深圳(耀创)电子科技有限公司文章

• 技术资讯 | 在高速设计中如何消除寄生电容？2022-05-28 01:11

  

  本文要点寄生电容的定义寄生电容影响电路机理消除寄生电容的方法当你想到寄生虫时，你可能会想到生物学上的定义——一种生活在宿主身上或在宿主体内的有机体，从宿主身上吸取食物。从这个意义上说，寄生虫可能是巨大的麻烦或导致严重的健康问题。当然，作为一个PCB设计人员，您可能知道另一种寄生虫—寄生电容。虽然您不必担心电路中的生物寄生，但了解如何消除寄生电容可以帮助提高P

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• 技术资讯 | 如何快速直观地对电路板进行故障排除？2022-05-24 03:05

  

  点击上方“蓝字”，轻松关注我们如果拿到一块电路板后发现它不能按预期工作，这种情况会令人十分抓狂。一些设计师会用万用表测量电路板周围的电压，而另一些设计师则会检查设计文件中的footprint和零件编号，看看制造商是否在生产过程中出现了错误。无论在这种情况下的最初反应是什么，几乎每个设计师都认为，电路板故障排除是一个耗时的过程。电路板缺陷位于何处？在进行电路板

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• 技术资讯 I 如何减少接地噪声2022-05-24 03:02

  

  本文要点接地噪声是PCB上可能出现的多类信号干扰的总称，所有这些干扰类型都会影响PCB的工作方式。接地噪声会带来信号完整性问题和性能问题，最终会导致PCB出现故障。采用新型基板和铜连接器制作PCB可以大大减少噪音和电串扰的数量。PCB的功能取决于许多不同的因素，包括物理布局、使用的材料以及随时间变化的元件压力。PCB元件之间的电气干扰，也被称为接地噪声，在P

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• Allegro小技巧 | 如何使用Allegro精准定位删除Out of data shape铜皮框2022-05-24 03:00

  

  点击上方蓝色字关注我们~通常我们在设计完成之后，需要对所有的铜皮进行smooth处理，在进行smooth处理的时候，有时会因为铺铜的错误操作，出现一块或者几块铜皮不能更新，出现Outofdatashape的问题，如图1所示。图1无法更新铜皮示意图这种情况，是因为重新铺铜之前没删干净原来的铜皮或者是一块铜皮完全被包含在另一块铜皮里造成的，那块小的铜会被挤得消失

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• 技术资讯 I 如何在IC封装中使用”设计同步分析”流程解决信号完整性问题2022-05-24 02:58

  

  如今IC封装的设计周期越来越短，我们必须尽早发现并纠正布线问题，仿真愈发成为设计周期中不可或缺的一部分。Layout工程师希望采用一种快速而准确的方法，通过观察附近信号引起的阻抗值变化和高耦合度来发现layout错误。但遗憾的是，Layout工程师通常没有机会使用昂贵而复杂的信号完整性工具。此外，在项目期限已经很紧张的情况下，他们几乎没有时间学习一种复杂的新

  IC 封装 仿真 955浏览量

• 技术资讯 I PCB 设计中的高速模拟版图设计技巧2022-05-24 02:56

  

  本文要点使PCB达到最佳模拟信号性能。模拟版图的PCB放置和布线技巧。有助于PCB设计的CAD工具。如今，有大批员工的办公地点从传统办公室转为远程居家，数字时代的发展变化不言而喻。从在线文档共享到视频会议，远程员工正在尽可能地利用计算机和网络所带来的便利。不过，我们是数字时代的一部分也并不意味着我们生活在数字世界中。我们的世界充满了声色光影，必须通过模拟电子

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• Allegro小技巧 | 如何在走线、铜皮、焊盘上显示网络名称2022-05-24 02:54

  

  点击上方蓝色字关注我们~在Allegro软件16.6版本及以上版本，增加了显示网络名称的功能，方便进行布线设计。本文向大家讲解，如何将网络命令进行显示，具体的操作步骤如下所示：01第一步首先将Opengl模式开启，进入用户参数设置界面，在Display显示界面选择Opengl，右侧的第一项复选框不要勾选，如图1所示；图1开启Opengl模式示意图02第二步开

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• 技术资讯 I PCB 射频天线设计和版图创建技巧2022-05-08 01:16

  

  本文要点射频天线有多种形式，从集成在芯片中的扁平天线，到直接印制在PCB上的铜质天线。创建带有一个或多个天线的版图时，需要确保在PCB不同电路模块之间彼此隔离。在设计一个射频天线时，应该使用CAD工具，此类工具可以帮助设计隔离结构、过渡结构，甚至可以为PCB设计印制天线。如今，很难想象有哪种消费电子产品不包含天线，甚至连车库门开启器也可以通过蓝牙或WiFi与

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• Allegro小技巧 | 如何使用Allegro直接添加相对传输延迟的等长规则2022-05-08 01:14

  

  Allegro的全称是CadenceAllegroPCBDesigner，是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制

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• 产品快讯 I Clarity 3D Solver 2022版本闪亮登场2022-04-30 01:28

  

  最新的电磁设计同步分析功能有助于提高IC、IC封装和高性能PCB设计的速度。美国加州圣何塞(DesignCon)—楷登电子（CadenceDesignSystems,Inc.）在近期结束的DesignCon2022展会上发布了用于IC、IC封装和高性能PCB设计电磁(EM)设计中同步分析的CadenceClarity3DSolver最新版本。该版本的新功能和

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