深圳(耀创)电子科技有限公司文章

• 携手探索未来，Cadence支持OPPO首款自研芯片2022-01-08 01:29

  

  日前，OPPO未来科技大会2021上正式发布了自研芯片的开山之作，全球首个6纳米影像NPU芯片——马里亚纳MariSiliconX，带来了空前强大的AI计算能效和影像性能，搭载马里亚纳MariSiliconX的旗舰OPPOFindX系列新品将在2022年第一季度上市。Cadence是OPPO自研芯片的深度合作伙伴，与OPPO芯片研发全面合作，为马里亚纳Mar

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• 行业洞察 | 汽车行业合规与功能安全指南（中篇）：ISO2626 标准出台十周年2022-01-01 02:17

  

  本系列文章包含上中下三篇内容，上篇着眼于ISO26262标准的历史与发展；本文重点介绍ISO26262标准的功能安全与等级；下篇内容将深入探讨ISO26262标准下的产品应用与设计流程，敬请关注。汽车行业的“双十一”今年11月11日是ISO26262标准发布10周年纪念日，该标准于2011年11月11日首次发布，全称是《道路车辆功能安全》。这是一项有关汽车电

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• Cadence 汪晓煜：内外赋能，开拓边际，驾驭未来2021-12-31 05:41

  

  在中国集成电路设计业（ICCAD）2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）上，Cadence（楷登电子）公司中国区总经理汪晓煜以《生生不息，智以驭器–开拓EDA无尽边际》为题进行了主题演讲。5G通信、超大规模计算、人工智能/机器学习、自动驾驶汽车和工业物联网等新兴领域为半导体行业带来了更大的指数级增长潜力。汪晓煜表示，上述新兴应用

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• 产品创新 I OMNIS – 如何在汽车领域应对当今和未来的多物理场仿真挑战？2021-12-31 05:39

  

  本文作者：YannickBaux，Cadence产品研发总监汽车行业一直使用CFD工具来设计和优化车辆的各个方面，从外部空气动力学到降噪，再到热管理、内部燃烧等等。大多数情况下，在设计过程中，所有上述内容被结合在一起，称为虚拟原型，以便将车辆作为一个系统进行优化。然而，各种应用背后的物理原理往往大不相同，这就意味着需要为每个特定的应用采用专门的技术。因此，设

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• 免费下载 I 白皮书：3D-IC 设计的挑战和需求2021-12-31 02:30

  

  随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多IC设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片Chiplet（例如逻辑、内存、模拟和射频功能）整合到同一设计中。这为系统级芯片

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• 行业资讯 I 如何建立一个数据中心：全靠 SerDes和散热2021-12-31 02:29

  

  我们可能不需要建立一个数据中心，但很可能会参与设计用于数据中心的芯片；或者在关注数据中心的IP；或者担心先进节点设计工具的某些方面，其中大部分会发生在数据中心。因此，很有必要简单了解现代数据中心的组成。几十年来，设计芯片的最大变化之一是从低速并行接口转到高速串行接口。对于长距离的广域网(WAN)，我们一直使用串行接口，因为在全国或全世界范围内铺设大量电线是十

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