向欣电子文章

• SMT贴片耐高温260C回流焊波峰焊导电硅胶弹片（可替代传统的PCB铍铜弹片）2023-04-03 16:45

  

  关键词：SMT导电硅胶弹片，ESD，国产高端新材料导语：SMT导电泡棉是由耐温橡胶+外包镀锡(镀金)导电铜箔构成,其具有结构稳定、尺寸规格大小可定做、导电性能佳、复弹性强、不会折断使用寿命长等优点。替代手工组装导电纤维包裹的导电泡棉与贴片式弹片或顶针。用合金箔包裹耐热性泡棉的结构,所以耐热性更佳。使用SMT自动贴装机来操作,可以节省生产费用,且产品质量一致性

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• 热管理技术在汽车的应用2023-03-28 16:14

  

  汽车的热管理系统是调节汽车座舱环境、汽车零部件工作环境的重要系统，其通过制冷、制热和热量内部传导综合提升能源利用效率。简单的说，就好像是人们发烧了需要使用退烧贴；而当寒冷难耐时，需要使用暖宝宝类似的道理。而纯电动汽车复杂的结构无法通过人为操作来进行干预，因此其自身的“免疫系统”将起到至关重要的作用。纯电动汽车的热管理系统相比普通燃油车型则更加复杂，这是由于纯

  汽车 热管理 1216浏览量

• 5G天线高频信号无损散热材料方案选择2023-03-28 16:14

  

  01背景介绍目前、低成本、可扩展、性能优良的二维材料/聚合物复合材料具有广泛的应用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物复合材料具有改进的机械、电学和导热性能，并且已经商业化用于电磁屏蔽、功能性涂料和橡胶轮胎。此外目前科技进步飞速，对于热管理材料的导热性能提出了越来越高的要求。因此，制备出具有良好物理性能的二维材料/聚合物基复合材料具有非常重要的意义，以便在

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• 高端国产替代材料定制产品： SMT导电硅胶弹片（可替代传统的的PCB铍铜弹片）2023-03-28 16:14

  

  关键词：SMT导电硅胶弹片，SMT贴片，EMC，ESD，国产高端新材料导语：SMT导电泡棉是由耐温橡胶+外包镀锡(镀金)导电铜箔构成,其具有结构稳定、尺寸规格大小可定做、导电性能佳、复弹性强、不会折断使用寿命长等优点。替代手工组装导电纤维包裹的导电泡棉与贴片式弹片或顶针。用合金箔包裹耐热性泡棉的结构,所以耐热性更佳。使用SMT自动贴装机来操作,可以节省生产费

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• 新材料超薄透明软板基材与LED显示屏2023-03-28 16:14

  

  关键词：超薄透明软板基材，透明显示屏，EMC,TIM,高端国产新材料导语：随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此，部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良，其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术，那么配合

  LED显示屏 显示屏 1896浏览量

• 高端国产替代：低温快速固化环氧导电胶水2023-03-28 16:14

  

  关键词：导电胶水，胶粘剂（胶水、粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小

  导电 电子胶水 3528浏览量

• 电动汽车热管理技术研究进展2023-03-28 16:13

  

  摘要：电动汽车热管理技术是驾乘安全与舒适的重要保证，是电动汽车发展的核心关键技术之一。本文从电动汽车热管理需求、发展历程以及关键零部件技术发展几个方面，梳理总结了电动汽车热管理技术的研究现状与发展趋势，并进一步从环保制冷剂替代，智能化控制与乘员舱舒适性提升方面对电动汽车热管理未来技术发展进行了阐述与展望，以期为业内同行提供参考。关键词：电动汽车热管理热泵系统

  热管理 电动汽车 2646浏览量

• TESLA电动汽车热管理系统研究2023-03-28 16:13

  

  一、新能源车热管理功能架构及趋势新能源车热管理系统技术迭代的目的在于实现各回路热量与冷量需求的内部匹配，能耗最优，降低电池能耗实现制冷与制热功能；纯电动车型的热管理回路主要包括汽车空调回路（驾驶舱热管理回路）、电池热管理回路，电机热管理回路。其中，空调制暖回路可以通过PTC或热泵产生热量、空调制冷回路可以产生冷量；电池热管理回路可产生热量，但在不同情况下既需

  热管理 电动汽车 2231浏览量

• 一种用于高性能计算机的TIMs的制造工艺2023-03-28 16:13

  

  来源|CompositesScienceandTechnology原文|https://doi.org/10.1016/j.compscitech.2023.109948​01背景介绍随着半导体技术的进步，芯片特征维度的不断缩小，更快、更高效、更精确的高性能计算微处理器的功率密度急剧上升，同时也带来了热管理的挑战，如果不能妥善解决热管理问题，最终会限制处理器

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• 半导体芯片制程单面UV减粘胶带2023-03-28 16:13

  

  关键词：胶水，（胶粘剂、粘接剂），UV减粘胶带胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小。容易实现修旧利废接

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