深圳市向欣电子科技有限公司-企业号-电子发烧友网

发布了文章 2025-03-23 06:34

AI新时代 | 芯片级散热技术的发展趋势

一、算力发展与芯片热管理随着数字化转型、物联网设备的普及、云计算的扩展、以及人工智能和机器学习技术的广泛应用，全球每年新产生的数据总量随着数字化的发展快速增长。根据IDC和华为GIV团队预测，2020年全球每年产生数据量约2ZB，2025年可达到175ZB，2030年将达到1003ZB，即将进入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）时代

AI 散热技术芯片

251浏览量

发布了文章 2025-03-21 06:31

二维氮化硼散热膜 | 毫米波通讯透波绝缘散热材料

5G毫米波通讯技术面临的挑战：兼顾散热和信号传输毫米波通信是未来无线移动通信重要发展方向之一，目前已经在大规模天线技术、低比特量化ADC、低复杂度信道估计技术、功放非线性失真等关键技术上有了明显研究进展。随着新一代无线通信对无线宽带通信网络提出新的长距离、高移动、更大传输速率的军用、民用特殊应用场景的需求，针对毫米波无线通信的理论研究与系统设计面临重大挑战，

5G 散热材料毫米波

107浏览量

发布了文章 2025-03-18 13:59

半导体材料介绍 | 光刻胶及生产工艺重点企业

光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类

光刻胶半导体材料电子束

246浏览量

发布了文章 2025-03-14 07:20

半导体芯片集成电路工艺及可靠性概述

半导体芯片集成电路（IC）工艺是现代电子技术的核心，涉及从硅材料到复杂电路制造的多个精密步骤。以下是关键工艺的概述：1.晶圆制备材料：高纯度单晶硅（纯度达99.9999999%），通过直拉法（Czochralski）生长为圆柱形硅锭。切割与抛光：硅锭切割成0.5-1mm厚的晶圆（常见尺寸12英寸/300mm），经化学机械抛光（CMP）达到纳米级平整度。2.氧

半导体芯片晶圆集成电路

231浏览量

发布了文章 2025-03-13 17:31

金刚石散热黑科技 | 氮化镓器件热管理新突破

中科院最新实验数据显示：一片比指甲盖还小的纳米金刚石膜，能让氮化镓器件寿命暴增8倍！华为被曝光的实验室视频更震撼：用激光在GaN芯片上‘雕刻’出微米级钻石散热网，温度梯度直降300%...这究竟是材料学的奇迹，还是散热革命的终极答案？"01纳米金刚石薄膜：从实验室到量产的突破技术痛点升级分析传统CVD工艺的瓶颈不仅在于应力控制，更涉及晶粒尺寸-热导率权衡：晶

氮化镓热管理金刚石

448浏览量

发布了文章 2025-03-13 17:13

石墨膜和铜VC散热性能和应用方面的区别

石墨散热膜与铜VC（均热板）在散热性能和应用方面的区别如下：一、散热性能对比1.导热机制◎石墨散热膜：依赖石墨材料在平面方向的高导热性（1500-2000W/mK），快速横向扩散热量。◎铜VC：利用内部工质蒸发-冷凝的相变循环（面内导热2000-50000W/mK），实现高效均匀散热。2.效率表现◎石墨：适合短时间内平面散热，但高功率场景下可能不足（如智能手

热管理石墨膜

190浏览量

发布了文章 2025-03-13 09:41

中国科学院/东华大学/上海交大/复旦大学等单位专家已确认报告-2025PIA+

举办聚酰亚胺会议的初心‌聚酰亚胺论坛的意义在于促进技术交流、推动产业发展和加强行业合作‌。聚酰亚胺作为一种高性能材料，在航空航天、电子信息、汽车制造等多个高端领域具有广泛的应用前景。聚酰亚胺论坛作为行业内的重要交流平台，为专家学者、企业代表等提供了共同探讨聚酰亚胺材料新应用、新技术、市场趋势等的机会。首先，论坛促进了技术交流。通过分享聚酰亚胺材料的最新研究成

电子聚酰亚胺

117浏览量

发布了文章 2025-03-09 11:21

IGBT模块：“我太难了”，老是炸毁？

前言IGBT（绝缘栅双极型晶体管）作为光伏逆变器的“心脏”，承担着直流电向交流电转换的核心任务。然而，这一关键部件的炸毁问题频发，不仅导致高昂的维修成本，还可能引发电站停机、发电量损失等连锁反应。据研究，约34%的光伏电站可靠性问题由IGBT故障引发。IGBT模块炸毁的核心原因搜索电气过载：电压与电流的“致命冲击”过压击穿：电网电压波动或线路寄生电感产生的尖

IGBT 光伏逆变器晶体管

462浏览量

发布了文章 2025-03-09 09:31

金属基板 | 全球领先技术DOH工艺与功率器件IGBT热管理解决方案

DOH：DirectonHeatsink,热沉。DOH工艺提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升，解决孔洞和裂纹问题提升产品良率及使用寿命。金属基板（MetalCorePrintedCircuitBoard,MCPCB）是一种以金属材料（如铝、铜）为基体的特殊印制电路板，其核心设计目标是通过金属的高导热性实现高效散热，广泛应用于高功率电

IGBT 功率器件热管理

130浏览量

向欣电子

动态