向欣电子文章

• 电子芯片散热技术及其发展研究2023-02-21 17:54

  

  ​摘要：随着电子芯片的集成化和微型化发展，对电子芯片的功能进行进一步升级和强化势在必行，由于现阶段大多数电子芯片的功耗持续提升并在工作中产生了大量热量，从而影响到正常工作，所以对芯片的散热技术进行深入研究非常必要。鉴于此，本文从主动式散热和被动式散热两个层面出发进行分析研究，以期探究更加行之有效的散热技术应用措施​关键词：电子芯片；散热技术；发展基于现阶段电

  散热 芯片 3731浏览量

• 聚酰亚胺薄膜材料异向性导热行为研究进展2023-02-21 17:53

  

  摘要：聚酰亚胺薄膜材料在集成电路、光电显示、柔性电子等领域具有广泛应用，然而其较差的导热性能越来越无法满足器件的快速散热需求。在保持耐热、力学等优势性能基础上，发展新一代高导热各向异性的聚酰亚胺薄膜材料成为国内外研究的重点。本文系统总结了聚酰亚胺本征薄膜及聚酰亚胺/导热填料复合薄膜在各向异性导热行为方面的研究进展，重点从聚酰亚胺分子结构设计、各向异性导热机理

  材料 薄膜 2674浏览量

• 高端国产替代材料---耐低温-60C 高温180C 双组份AB胶水2023-02-21 17:53

  

  关键词：胶粘剂（胶水，接着剤、粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小。

  材料 胶粘剂 1584浏览量

• 氢燃料电池的基本原理及电堆核心技术材料的介绍（粘接胶带定制化）2023-02-14 17:52

  

  氢燃料电池的基本原理及电堆核心技术材料的介绍（粘接胶带定制化）

  材料 电池 11769浏览量

• 氮化硼/石墨烯复合导热填料的制备及其研究2023-02-13 17:53

  

  摘要：环氧树脂是目前最通用的热固性树脂材料,由于其具有优异的力学性能、电绝缘性能、不易收缩和膨胀以及耐腐蚀等特点,已经广泛应用于各个领域中.同时环氧树脂还存在容易燃烧、导热能力较低的缺点,并且在提升环氧树脂复合材料导热性能的同时也有可能破坏其电绝缘性能.因此,开发新型阻燃导热绝缘环氧树脂复合材料具有重要意义.在使用石墨烯作为导热填料的基础上,使用具有较好电绝

  材料 氮化硼 2763浏览量

• 氢燃料电池电堆技术快速发展及耐高温结构粘接双面胶带（定制化产品）2023-02-13 17:52

  

  关键词：氢能源汽车电堆，耐高温双面胶带，耐酸碱耐湿双面胶带，高分子材料，胶粘剂，CBF引言：双面胶是以纸、布、塑料薄膜、弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶制成的卷状胶粘带。面胶带按胶性可分为溶剂型胶粘带(油性双面胶)、乳液型胶粘带（水性双面胶）、热熔型胶粘带、压延型胶粘带、反应型胶粘带。一般广泛用于皮革、铭板、文具、电子、汽车边饰固定、鞋业、制纸、手工艺品粘贴定位

  材料 电池 2692浏览量

• AM Mini-LED显示技术及封装胶水工艺2023-02-11 17:53

  

  关键词：聚硅氮烷聚合物，胶粘剂（胶水），胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小。容易实现修

  led 封装 6155浏览量

• 高端国产替代超薄柔性绝缘EMC吸波材料2023-02-11 17:52

  

  关键词：EMC,TIM,抑磁导热吸波,5G,高端国产替代材料导语：随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好地实现散

  emc 材料 1000浏览量

• Mini-LED封装工艺及耐黄变高温电压应力小的封装胶水聚硅氮烷2023-02-09 17:53

  

  关键词：聚硅氮烷，胶粘剂（胶水），胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小。容易实现修旧利废

  led 封装 5055浏览量

• 氮化镓功率晶体管及其集成电路的发展状况2023-02-09 17:52

  

  引言：氮化镓作为第三代宽禁带半导体材料的代表之一,因其优越的性能,例如高电子迁移率、高电子饱和速率、耐高温及高热导率等优点吸引了越来越多的关注,也正是因为这些优点,垂直氮化镓功率晶体管在未来的电力电子领域中具有很大的发展和广泛的应用前景.本文列出氮化镓材料和其他半导体材料主要的物理参数、氮化镓单晶制备及其外延生长的主要方法,阐述了氮化镓功率器件在目前环境下的

  晶体管 氮化镓 集成电路 1957浏览量