深圳市佳金源工业科技有限公司文章

• SMT加工的焊点质量检测有哪些？2024-04-15 16:52

  

  在当今电子产品市场，各种生活中常见的电子设备向小型化、精密化发展是不可阻挡的趋势，小型化必然与smt电子厂的贴片加工挂钩，这也是近年来贴片加工厂如雨后春笋般涌现的原因。但是，电子加工厂要想持续发展，最重要的是加工质量和服务。在SMT贴片加工中有一个比较基础的点，但是这里的质量影响会十分大，那就是焊点质量。为了保证质量一定会进行许多的检测，下面佳金源锡膏厂家给

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• SMT贴片加工中的注意事项有哪些？2024-04-13 17:10

  

  SMT贴片锡膏印刷是一种较为精密的加工工艺，在SMT贴片加工中占有重要地位，并将直接影响SMT加工的质量。在锡膏印刷的加工生产中也有许多需要注意的地方。如果不注意可能会产生一些影响产品加工质量的缺陷。深圳佳金源锡膏厂家为大家简单介绍一下锡膏印刷中的注意事项：1、印制前确认，检查所需钢网、PCBA、锡膏以及其余的工装治具是否匹配；2、检查钢网网孔是否残留锡渣等

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• SMT贴片加工时锡膏如何选择？2024-04-12 17:15

  

  SMT贴片加工是现代电子组装领域的核心技术之一。在SMT贴片加工过程中，锡膏的选择至关重要，因为它直接影响到焊接质量、生产效率和最终产品的性能。接下来深圳佳金源锡膏厂家就来简单说一下SMT贴片加工时锡膏如何选择：1、锡膏根据温度来分一般有高、中、低温锡膏的区别，这些需要结合PBC板实际的回流焊次数和PCB及元器件对于温度的要求来综合考虑。2、板材的清洗程度和

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• SMT贴片加工过程中，钢网经常堵着是什么原因引起的？2024-04-11 16:58

  

  锡膏印刷是smt贴片加工中的关键工序，它直接影响焊点的质量和电子元件的性能。有时候会碰到印刷钢网被堵住的情况，这是为什么呢？今天深圳佳金源锡膏厂家就与大家一起来分析下:1、钢网没有清洁干净，有灰尘或杂物，一与锡膏相遇就会“抱团”，导致钢网堵塞。2、钢网的开孔设计不合理，网孔太小，毛刺太多的话会导致锡膏下载不去，从而造成堵网。0.4pitch的钢网开孔较小，如

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• 如何预防贴片加工中出现元器件偏移现象？2024-04-09 16:41

  

  在SMT工厂的贴片加工中元器件的正确焊接直接影响到焊接质量，元件偏移是焊接质量的重要组成部分。如何预防贴片加工中出现元器件偏移现象呢？下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下：1、严格校准定位坐标，确保组件贴装的准确性。2、使用质量好的、粘度大的锡膏，可以增加元器件的SMT贴装压力，提高粘接力。3、选择合适的锡膏，以防止锡膏塌陷的出现，同时确保锡膏中含有合适

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• 如何防止焊锡膏缺陷的出现？2024-04-08 15:50

  

  SMT贴片加工的生产过程中会出现很多不同的加工缺陷现象，不同的环境、不同的操作方式都会导致不同的加工不良，SMT贴片也是精密型加工，出现一些问题是正常的，需要做的是在加工中把控好质量，将这些可能出现的问题全部解决，而焊锡膏缺陷在SMT加工的缺陷中属于比较常见的，焊锡膏缺陷所涉及的加工环节是比较繁多的，比如说BOM和Gerber、元器件采购、存储和取用管控、焊

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• 常见的影响锡膏印刷质量的因素有哪些？2024-04-07 15:37

  

  大家都知道电子产品在贴片厂进行加工的时候，smt生产中用的锡膏的质量非常重要，因为锡膏能够直接影响到整个板子的质量，贴片加工厂想要生产出好的产品就必须要做好每一个加工细节，大多焊接缺陷都来自锡膏印刷的质量问题，常见的锡膏印刷不良主要有少锡、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均匀等，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一些常见的影响锡膏印刷质量的因素:一、钢网钢网对于锡

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• 锡膏储存方法和使用前的温度处理方法2024-04-06 16:05

  

  如今，锡膏在电子工业中得到了广泛的应用。与锡线和锡条不同，锡膏相对特殊。如果你想保存和使用它，并且不损害它的性能，你必须采取一些措施。今天，佳金源锡膏厂家将带你了解锡膏的储存方法和使用前的温度处理方法:第1点：回温：需上线生产之前锡膏必须提前4小时取出冰箱解冻,取出冰箱之后锡膏开盖后24小时内需回冰箱保存，并填写锡膏领用记录表及锡膏管制标签，根据编号大小及半

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• 无铅锡膏焊接后，边缘有毛刺和玷污的原因有哪些？2024-04-02 16:54

  

  一般在我们SMT锡膏印刷完成之后进行贴片，虽然在锡膏贴片中并没有什么问题，有时进行SMT回流焊接出炉后，会发现无铅锡膏表面上会有一些毛刺、拉尖或脏污，边缘并不是很平整，而遇到这样的问题该怎么办呢？今天深圳佳金源锡膏厂家带大家来了解下：首先我们来分析下造成这种现象的根源：一、PCB板焊后成形模糊，锡膏边缘不平整，表面上有毛刺原因1：锡膏粘度较低解决方法：更换锡

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• 什么是葡萄球珠现象？如何解决？2024-04-01 15:30

  

  葡萄球珠现象（Graping），一般指在smt贴片加工过程中回流焊接过程中部分锡膏没有完全融化，反而被互相焊接在一起形成一颗颗独立的锡珠或锡球堆叠在一起，形成类似一串串葡萄的现象。下面深圳佳金源锡膏厂家带大家了解一下葡萄球珠产生的主要原因及避免措施：一、可能产生葡萄球珠现象的主要原因1、锡膏中的助焊剂提前挥发：锡膏中的助焊剂是影响锡膏作用的主要因素，其主要作

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