深圳市佳金源工业科技有限公司文章

• 锡膏质量的判断方法和影响因素有哪些？2024-07-04 16:35

  

  锡膏是SMT加工中不可或缺的材料，它的质量好坏决定了印刷效果和焊接效果。锡膏质量的评价标准一般有哪些方面？还有锡膏的质量会受到哪些因素的影响呢？今天，深圳佳金源锡膏厂家来和大家一起分享一下锡膏质量的判断方法和影响因素：1、锡膏印刷后，锡膏分布均匀，一致性强；2、锡膏图形与焊盘图形相符，边缘清晰，没有粘连现象；3、锡膏图形与焊盘图形的对位误差应尽量小；4、焊盘

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• SMT贴片加工过程中元器件移位的六大潜在因素2024-07-02 16:12

  

  在SMT（表面贴装技术）贴片加工过程中，元器件移位是一个常见的问题，它可能导致产品质量下降甚至产品报废。随着电子产品越来越小巧和精细，对于SMT贴片技术的要求也日益严格。下面深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下SMT贴片加工中元器件移位的六大潜在因素：一、贴片机吸嘴气压调整不当在SMT贴片加工中，贴片机吸嘴的气压调整是至关重要的。如果气压过小，可能导致元器件在吸取和

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• SMT加工中锡膏不充分熔化的原因和解决方法？2024-06-29 16:30

  

  SMT在实际的生产加工中锡膏不充分熔化的可能性有很多种，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的锡膏不充分熔化的原因和解决方法：1、贴片加工后全部焊点或是大多数焊点都存在锡膏熔化不充分的情况时，可能是由于回流焊的温度过低或者是回流时间过短从而导致的。解决方法：调整温度曲线，峰值温度一般来说定在比锡膏熔化温度高30℃-40℃，回流时间为30~60s。2、

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• SMT贴片加工中出现元器件移位的原因有哪些？2024-06-27 16:11

  

  SMT贴片加工在现今高速发展的电子行业中是不可或缺的生产加工方式之一，对于密集化、小型化的电路板来说使用SMT贴片的形式来进行元器件的贴装是有重要意义的，但是在贴片加工的生产中偶尔也会出现一些不良，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的元器件出现移位的原因：SMT贴片加工中出现元器件移位的原因1、贴片机吸嘴的气压出现问题，没有达到生产所需要的标准，气

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• 常见的焊点质量判断标准有哪些？2024-06-25 16:37

  

  焊点质量是贴片加工厂生产加工中的重要质量参数之一，焊点质量的好与坏会直接影响到PCBA的电路和工作性能、使用寿命等。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的焊点质量的判断标准:1、电气性能良好的焊点表面需要形成稳固的合金层从而确保良好的导电性能，虚焊和假焊是SMT贴片加工中不能容忍的不良现象，需要避免出现这类加工不良。2、机械强度电子产品的实际应用环境

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• SMT贴片加工厂的焊点质量检查标准2024-06-20 15:46

  

  在SMT贴片加工厂的生产加工检测中焊点质量是重点因素之一，焊点的质量会直接影响到SMT贴片加工的整体质量，焊点的可靠性也直接影响电子产品的可靠性。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的焊点质量检查标准和SMT加工的外观检查内容。SMT贴片加工厂的焊点质量检查一、焊点检查：1、焊点表面要求完整、平滑、光亮，不能存在缺陷焊点。2、元器件高度要符合工艺文件

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• SMT贴片加工中的虚焊问题，如何解决？2024-06-18 14:48

  

  随着科技的进步，现代电子设备如智能手机、平板电脑等越来越追求轻薄、便携。这一趋势促使SMT（表面贴装技术）加工中的电子元器件尺寸不断缩小，从过去的0402阻容件，逐渐转变为更为小巧的0201尺寸。然而，随着元器件尺寸的减小，如何确保焊点质量成为了高精密贴片加工中的一个重要课题。毕竟，焊点作为连接电子元器件与PCB板的桥梁，其质量与稳定性直接关系到电子设备的整

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• SMT加工中常见的锡膏印刷质量问题有哪些？2024-06-14 15:50

  

  在SMT加工中锡膏印刷的质量也是能够直接影响到产品整体质量的因素之一，并且在SMT贴片加工中大多焊接缺陷都来自锡膏印刷的质量问题，在高密度高精度的SMT贴片中尤为明显，常见的锡膏印刷不良主要有少锡、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均匀等，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一些常见的影响锡膏印刷质量的因素：一、钢网钢网对于锡膏印刷质量是有直接影响的，尤其是现今的贴片

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• SMT贴片厂选择锡膏的方法有哪些？2024-06-12 14:47

  

  锡膏是SMT贴片厂的常用原材料之一，根据不同的产品和工艺选择合适的锡膏能够有效的提高生产质量，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的选择锡膏的方法：1、锡膏根据温度来分一般有高、中、低温锡膏的区别，这些需要结合板子实际的回流焊次数和PCB及元器件对于温度的要求来综合考虑。2、板子的清洁度和完成焊接后的清洗工艺也是SMT贴片厂选择锡膏类型的常见参考因素

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• SMT贴片常见不良现象分析汇总2024-06-06 16:41

  

  在我们加工制造产品的过程中，电路板贴片总会遇到一些问题，我们咨询了深圳佳金源工业科技有限公司的技术人员，对问题进行了整理汇总，便于大家学习了解。在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象，常见的不良现象主要有锡珠（锡球）、短路、偏位、立碑、空焊等；这些不良现象导致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免这些不良现象产生，必须要有清晰的思路对不良问题进行逐步分析

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