深圳市佳金源工业科技有限公司文章

• 常见的锡珠形成的原因和解决方法2024-06-01 11:02

  

  在深圳贴片加工厂的生产加工过程中，有时会因为各种原因出现一些生产加工不良现象，锡珠就是其中较为常见的一种，主要表现形式是完成SMT贴片加工后在焊盘或别的地方出现小球形或是点状的焊锡，如果不按生产要求及时进行处理的话可能会影响到板子的使用寿命和使用可靠性，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的锡珠形成的原因和解决方法：一、形成原因1、感应熔敷在焊接加热

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• 常见的锡膏保存和使用注意事项2024-05-28 15:02

  

  SMT加工厂的生产加工过程中锡膏是重要生产原材料之一，主要用途是将元器件和PCB焊接在一起，锡膏的特性和成分中的合金成分含量、合金粉末颗粒度、颗粒形状、温度等都有关。在SMT加工厂的锡膏使用过程中通常是把车间温度控制在23℃±3℃，相对湿度为RH45%~70%，并且要求无尘环境、空气中无腐蚀气体。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的锡膏的保存和使用

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• SMT贴片加工出现立碑现象，如何解决？2024-05-25 15:23

  

  SMT贴片加工中，元器件两端的锡膏熔化时间和表面张力可能存在差异，这可能导致锡膏在印刷不良、贴片或元器件焊端大小不同的情况下，其中一端被拉起。此外，焊盘设计的合适长度范围对于避免立碑现象也很重要。如果焊盘外伸长度过短或过长，都可能导致立碑现象的产生。此外，锡膏的涂刷厚度、锡膏成分及其印刷参数也是影响立碑现象的重要因素。如果温度曲线设置不当，特别是在焊点开始熔

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• SMT贴片加工点焊上锡不圆润怎么办？2024-05-23 15:46

  

  在SMT贴片加工中，电焊焊接上锡是一个关键的阶段，关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况，在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生，例如普遍的点焊上锡不圆润，会立即危害SMT贴片加工的品质。下面深圳佳金源锡膏厂家为大家详细介绍SMT贴片加工点焊上锡不圆润的缘故：SMT贴片加工点焊上锡不圆润的关键缘故：1、助焊膏中助焊液的润湿性能不太好，不可以超

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• 在PCBA加工中有铅锡膏与无铅锡膏有什么区别2024-05-21 13:54

  

  SMT加工在电子制造业中具有重要地位，它通过SMT贴片等工艺将原始印制电路板（PCB）转化为成品电子产品。在SMT加工中，有铅和无铅是两种焊接工艺，对产品性能和可靠性有不同影响。接下来，深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下在PCBA加工中有铅与无铅的区别：有铅锡膏以含锡铅的金属为主要材料，常见有铅成分为Sn63Pb37，熔点为183℃。其焊点光泽，成本相对较低，焊接

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• SMT贴片中的钢网开孔方式有哪些？2024-05-18 15:05

  

  在SMT贴片工艺中，QFN（QuadFlatNo-Lead）封装因其高集成度和良好的散热性能而被广泛应用。为了实现准确的元件定位和焊接，钢网在印刷锡膏过程中起到了关键作用。下面深圳佳金源锡膏厂家一起探讨一下SMT贴片中QFN钢网的开孔方式：在制作印刷锡膏时，钢网上会开设与元器件位置相对应的小孔，以便在SMT贴片过程中，通过钢网传递锡膏到PCB上的目标区域。Q

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• 影响锡珠产生的几个常见原因有哪些？2024-05-16 16:42

  

  电子设备的核心组件是PCB电路板，而随着电子产品逐渐智能化，SMT贴片加工技术面临新的挑战。在SMT加工中，焊接质量是关键，而锡膏的选用直接影响焊接质量。下面由深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下影响锡珠产生的几个主要因素：1、锡膏的金属含量：锡膏中金属含量一般在88%~92%，质量比，体积比约为50%.金属含量的增加可以提高锡膏的黏度和金属粉末的排列紧密度，从而降

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• SMT贴片加工过程中，BGA焊点不饱满怎么办？2024-05-15 18:08

  

  在SMT贴片加工中，BGA焊点的饱满度是一个关系到电路板稳定性和性能的关键因素。然而，在实际操作中，BGA焊点不饱满是一个较常出现的问题。那么，这个问题究竟是由哪些因素引起的呢？下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下：首先，我们要关注的是材料选择。在SMT贴片加工过程中，选用的焊料和焊球材料的质量直接影响了焊点的饱满度。优质的材料可以提高焊点的质量和稳定性

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• 连焊如何在SMT加工过程中发生的？2024-05-14 16:20

  

  在电子制造业中，SMT加工是一项复杂且需要高精度的技术活动。在这个过程中，连焊是一个常见但严重的问题，它可能破坏整个电路板的性能和稳定性。作为专业的深圳佳金源锡膏厂家，对于很多客户遇到连焊问题的严重性还是比较清楚的，也积极寻求解决方案。那么，连焊是如何在SMT加工过程中发生的呢？首先，我们要关注到焊接温度和时间的影响。这两个参数在SMT加工中起到至关重要的作

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• SMT贴片加工中元器件移位的原因是什么？2024-05-13 16:21

  

  在SMT贴片生产加工过程中，元器件贴完后发生移位是一个常见的问题。随着科技的不断进步和人们对电子产品需求的日益增长，传统的DIP插件已经无法满足小型、紧密PCBA板的需求，特别是在大规模、高集成度的IC生产中。因此，SMT贴片技术已经被广泛应用。然而，在SMT贴片生产中，元器件移位等问题的出现，影响了生产的质量和效率。那么，贴片加工中元器件移位的原因是什么呢

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