先楫半导体HPMicro文章

• 进击主流市场，先楫半导体发布HPM5300，如何赋能三大应用领域？2023-08-18 08:19

  

  本文来源于公众号与非网eefocus，作者李坚在全球技术的演进中，MCU已成为很多设备和系统的“大脑”。特别是在家电、移动终端、工业物联网、新能源、边缘AI技术及智能汽车的发展中，对MCU的需求呈现出了几何式的增长。未来的技术发展趋势明显需要MCU提供更高的性能。在过去几年，国产MCU得益于半导体缺货，顺利在8位中低端市场扩展了市场份额，然而在竞争更加激烈的

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• 媒体视角：RISC-V芯片新贵，攻向主流MCU2023-08-18 08:19

  

  在高通和NXP、博世、英飞凌以及Nordic联合宣布组建RISC-V芯片公司之后，这个新兴架构又一次走上了风口浪尖，但其实这只是其过去十几年发展的一个缩影。自DavidPatterson教授等人于2010年5月首次推出这个架构以来，RISC-V便以其开源、便利和灵活等特性吸引了全球开发者的注意。进入最近几年，RISC-V更是进展神速。全球开放标准组织RISC

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• 先楫半导体高性能运动控制MCU HPM5300系列正式发布！2023-08-16 12:04

  

  【中国上海】2023年8月16日，高性能嵌入式解决方案厂商“上海先楫半导体（HPMicro）”正式发布全新产品系列——高性能运动控制微控制器HPM5300。独具匠“芯”的HPM5300系列以强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点，助力行业实现高水平运控。众所周知MCU行业是一个高

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• RT-Thread BSP v1.2.0 发布啦2023-08-15 10:02

  

  各位关注先楫的小伙伴们,在hpm_sdkv1.2.0发布一个多月后，基于该版本SDK的先楫RT-Thread板级支持包v1.2.0终于与大家见面了！那么该版本的主要功能有哪些、相比之前的版本有哪些更新、如何安装及创建项目...下面我们一起来看看吧。1主要功能●常用驱动提供了基于RT-Thread驱动框架的适配●提供了如下通用功能的示例:blink_ledca

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• 先楫工业4.0全面解决方案Q&A2023-08-05 08:21

  

  先楫半导体（HPMicro）参与了2023年7月中旬由媒体“与非网”及ADI主办的《第二届工业技术控制论坛》。直播当天及视频上线之后，收到了众多热心网友的提问，小编把大家都关心的一些问题及先楫的答复整理如下，供大家参考

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• 玩转先楫CANFD外设系列之一：轻松搞起CANFD2023-08-02 08:20

  

  一、概述先楫的CANFD外设，有两个CANFD的IP，其中HPM6700系列，HPM6400系列、HPM6300系列使用的是CAN，包括了经典CAN和CANFD。而HPM6200系列则使用的MCAN系列，同样也包括了经典CAN和CANFD。两个CANFD有所差异，hpm_sdk也分为了两个驱动文件，但基本的操作接口保持一致。本文阐述HPM6700系列，HPM

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• 先楫hpm6000的SPI外设使用四线模式操作读写华邦flash2023-07-31 23:03

  

  一、概述在操作相关flash器件的时候，需要先发指令再读数据，或者先发指令再发地址再发dummy再读相关数据。而先楫的SPI控制器中，SPI传输包括了命令、地址和数据字段，提供了专用的寄存器来存储这些字段，不需要开发者自行去填充。本文使用hpm6200evk开发板，flash器件是华邦的W25Q64JV。使用hpm_sdk进行开发。SPI四线模式，统称也就Q

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• 先楫半导体携产品及解决方案亮相ICDIA 2023***展区2023-07-31 23:03

  

  2023年7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA2023）在无锡太湖国际博览中心召开。国产领先高性能通用MCU厂商——上海先楫半导体科技有限公司（HPMicro）携其HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200系列产品EVK及产品解决方案亮相滴水湖论坛RISC-V国产芯片展区。ICDIA2023联合滴水湖中国

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• 细说SPI主机发送性能最大化实现方案2023-07-31 23:03

  

  一、背景在《先楫hpm6000的SPI外设使用四线模式操作读写华邦flash》一文中介绍了先楫SPI外设是为flash器件而生的控制器，但是楼主在该篇文章读写flash的页是用的poll轮询读写spififo的接口，并没用DMA来进行加速优化。本篇就是基于SPI配合DMA实现理论速度性能。二、问题点（一）SPIFIFOpoll阻塞发送无法发挥SPI理论速度性

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• IAR 与先楫半导体达成战略合作，全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发2023-07-31 17:57

  

  （中国｜上海）2023年6月14日，在embeddedworldChina首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议：IAR最新的EmbeddedWorkbenchforRISC-V版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-VMCU系列，这是IAR首次支持高性能

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