北京中科同志科技股份有限公司文章

• 你所不知道的真空回流焊十大优点，最后一个太意外！2024-06-07 09:37

  

  随着电子行业的飞速发展，焊接技术作为电子制造中的关键环节，其工艺的不断革新对于提升产品质量至关重要。真空回流焊技术便是在这一背景下应运而生的一种先进焊接方法，其独特的产品特色为电子制造行业带来了革命性的变革。 真空回流焊，顾名思义，是在真空环境下进行的回流焊接过程。该技术结合了真空环境与回流焊的优点，通过精确地控制焊接温度和时间，以及利用真空状态下的优良热传

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• 中国半导体产业的十大技术“瓶颈”解析2024-06-06 10:09

  

  半导体技术是现代电子科技的核心，它的发展水平直接体现了一个国家的科技实力。近年来，我国半导体产业虽然取得了长足进步，但仍有一些核心技术尚未完全掌握。本文将详细解析我国在半导体（芯片）领域尚未掌握的十大核心技术。

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• 焊接高手进阶指南：金属材料焊接性的影响因素全解析2024-06-05 09:56

  

  金属材料焊接性，是指金属材料对焊接加工的适应性和焊后使用时的可靠性。金属材料的焊接性，主要取决于材料的化学成分、结构和性能等。其中，化学成分的影响最大。下面，我们将详细探讨影响金属材料焊接性的主要因素。

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• PCB基板大揭秘：不同特性，性能天差地别！2024-06-04 09:44

  

  PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子设备中不可或缺的组成部分，其基板特性对电路板的性能和使用寿命有着至关重要的影响。不同的PCB基板材料具有不同的特性，这些特性差异进而会影响到电路板的电气性能、热性能、机械性能以及加工性能等多个方面。以下将详细探讨PCB基板特性不同所带来的各种影响。

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• 揭秘IGBT散热之道：为何铜基板是热管理首选？2024-06-03 09:52

  

  随着科技的飞速发展，半导体技术已成为当今电子设备不可或缺的核心技术之一。而在众多半导体器件中，IGBT（绝缘栅双极晶体管）以其高效、可靠的特性广泛应用于各种电力电子系统中，尤其是新能源汽车、风力发电、太阳能逆变器等领域。然而，IGBT在工作过程中会产生大量热量，若不能有效散热，将会严重影响其工作性能和寿命。因此，热管理成为IGBT应用中不可忽视的重要环节。在

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• 焊接质量提升秘籍：常见问题与应对策略2024-05-31 09:56

  

  焊接，作为现代工业生产中不可或缺的一环，广泛应用于航空航天、汽车制造、船舶建造等诸多领域。然而，在实际操作中，焊接工艺往往会遇到各种问题，这些问题不仅影响焊接质量，还可能导致安全事故。本文将深入探讨一些常见的焊接工艺问题，并提出相应的解决措施。

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• 半导体器件基础公式全解析：为高性能器件设计铺路2024-05-30 09:39

  

  半导体器件是现代电子技术中不可或缺的重要元件，它们的工作原理和性能特性都与一些基本的物理公式和参数紧密相关。本文将详细阐述半导体器件的基本公式，包括半导体物理与器件的关键参数、公式以及PN结的工作原理等。

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• 重磅！两项集成电路国家标准正式发布，产业即将迎来新变革2024-05-29 10:01

  

  近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布了一项重要公告，标志着我国集成电路行业即将迎来两项新的国家标准。这两项标准分别为《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》，它们的正式发布无疑是我国集成电路产业发展的重要里程碑。

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• 新一代封装技术,即将崛起了2024-05-28 09:47

  

  扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package，简称FOPLP）是近年来在半导体封装领域兴起的一种先进技术。它结合了扇出型封装和面板级封装的优点，为高性能、高集成度的半导体芯片提供了一种高效且成本较低的封装解决方案。

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• 从晶体管到芯片巨头：集成电路的崛起之路2024-05-27 09:38

  

  集成电路（Integrated Circuit，简称IC）产业是当今世界发展最为迅速、竞争最为激烈的高科技产业之一。它不仅是现代电子信息技术的核心，更是推动国家经济发展和社会进步的重要力量。本文将介绍集成电路产业的基本概念、发展历程、产业链结构、市场现状以及未来发展趋势，帮助读者更好地了解这一高科技产业的常识。

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