北京中科同志科技股份有限公司文章

• SMT车间探秘：如何管理DIP线与SMT线？2024-06-21 10:51

  

  在现代化的电子制造工厂中，SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）车间扮演着至关重要的角色。这个车间通常被划分为两条主要生产线：DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）线和SMT线。这两条线路各具特色，共同支撑着电子产品的高效生产。

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• 如何确保电子元器件的稳定性和可靠性？这些测试方法你必须知道2024-06-20 10:24

  

  电子元器件是电子设备中的基本构成单元，它们的性能和质量直接关系到整个设备的稳定性和可靠性。因此，在电子元器件的生产和使用过程中，对其进行准确的测试是至关重要的。本文将详细介绍电子元器件的测试方法，包括外观检查、电气性能测试、环境适应性测试等多个方面。

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• 选择正装芯片还是倒装芯片？一文帮你做决策2024-06-19 10:39

  

  在半导体行业中，芯片装配方式的选择对产品的性能、稳定性和成本具有重要影响。正装芯片和倒装芯片是两种常见的芯片装配方式，它们在设计、工艺、性能和应用方面存在显著差异。本文将从多个方面详细探讨这两种芯片的区别。

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• 半导体器件的关键参数解析：从基础到应用2024-06-18 09:56

  

  半导体器件是现代电子技术中不可或缺的重要元件，它们的工作原理和性能特性都与一些基本的物理公式和参数紧密相关。本文将详细阐述半导体器件的基本公式，包括半导体物理与器件的关键参数、公式以及PN结的工作原理等。

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• 异种材料焊接的八大“拦路虎”，你了解多少？2024-06-17 09:58

  

  异种材料焊接是指两种或两种以上的不同材料（指化学成分、金相组织及性能等不同）在一定工艺条件下进行焊接加工的过程。在异种材料的焊接中，最常见的是异种钢焊接，其次是异种有色金属焊接和钢与有色金属的焊接。从接头形式看来也有三种基本情况，即两种不同类材料的接头、复合材料的接头和多层金属的接头。异种材料的焊接，是指两种或两种以上的不同材料（指化学成分、金相组织及性能等

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• 金硅共晶焊接：实现高精度微电子封装的理想选择2024-06-15 09:56

  

  金硅共晶焊接是一种重要的微电子封装技术，它利用金（Au）和硅（Si）在特定温度下的共晶反应，实现芯片与基板或其他元件之间的可靠连接。这种焊接方法具有许多优点，如高热导率、良好的电导率、较高的机械强度以及优异的抗腐蚀性，因此在微电子领域得到了广泛应用。

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• 半导体行业常用术语大全：30个专业名词详解2024-06-14 10:47

  

  在半导体行业中，了解和掌握专业名词是至关重要的。这些名词不仅有助于我们更好地理解半导体的制造过程，还能提升我们在行业中的沟通效率。以下是半导体人必须知道的30个专业名词的解释。

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• 焊接机器人的崛起：未来工业自动化的领军者！2024-06-13 10:33

  

  随着科技的不断进步，焊接机器人已经成为了现代工业生产中不可或缺的一部分。它们以其高效、精准的工作特性，极大地提升了生产效率和焊接质量。以下是关于焊接机器人的15个重要知识点，让我们一起来深入了解这一技术奇迹。

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• 揭秘汽车电子SMT贴片加工的品质奥秘2024-06-12 09:48

  

  随着汽车电子行业的飞速发展，SMT（表面贴装技术）贴片加工已成为该行业不可或缺的一环。SMT技术以其高精度、高效率和高可靠性在汽车电子制造中占据着重要地位。然而，SMT贴片加工过程中的品质控制却是一个复杂而精细的任务，它直接关系到产品的质量和可靠性。本文将深入探讨汽车电子行业中SMT贴片加工过程的品质控制。

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• 揭秘高精度共晶贴片机：工艺与封装全解析！2024-06-11 10:00

  

  高精度共晶贴片机是现代电子制造业中的关键设备，它在微电子封装领域发挥着重要作用。本文将深入探讨高精度共晶贴片机的主要适用工艺以及相应的封装方案。

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