北京中科同志科技股份有限公司文章

• 磨不破，切不断：碳化硅在切削领域的神奇应用2023-10-31 13:11

  

  碳化硅（SiC）是一种硬度极高、化学稳定性强的非金属材料，由碳和硅两种元素组成。它最早在1893年由瑞典化学家亨利克·莫松通过电炉加热碳化硅粉末发现。碳化硅具有许多优异的物理和化学性质，如高硬度、高热导率、低热膨胀系数、优良的耐磨性和抗腐蚀性，使其在各种工业领域中得到广泛应用。

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• AuSn焊料低温真空封装工艺研究2023-10-30 14:32

  

  AuSn焊料是一种常用于封装微电子器件的材料，其低温焊接特性使其在对敏感器件和高温敏感材料的封装中备受欢迎。本文旨在探讨AuSn焊料在低温真空封装工艺中的应用，以及该工艺的研究进展和应用前景。

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• 半导体主控技术：驱动自动驾驶革命的引擎2023-10-28 09:05

  

  半导体主控技术作为现代科技领域的核心，已经深刻改变了我们的生活方式和工作方式。从智能手机到自动驾驶汽车，从医疗诊断到农业自动化，半导体主控技术无处不在。本文将探讨半导体主控技术在各个领域的应用，以及未来的发展趋势。

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• 星闪的介绍及应用2023-10-27 09:23

  

  “星闪”是一种近年来备受关注的新型技术，以其独特的方式改变了我们对无线通信和网络连接的认知。它的主要特点在于能够实现高速、低延迟和可靠的无线传输，同时具有很高的安全性和隐私保护。本文将详细介绍星闪的技术原理、优势及其在各个领域的应用场景。

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• 半导体行业常用热处理设备2023-10-26 08:51

  

  半导体行业是现代电子技术的关键领域，半导体制造过程中的热处理是确保半导体器件性能和可靠性的重要步骤之一。热处理设备在半导体工厂中扮演着关键角色，用于控制材料的结构和性能，确保半导体器件的质量。本文将探讨半导体行业常用的热处理设备，以及它们在半导体生产中的作用和重要性。

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• 电子产品的生命之源：可靠性测试的力量2023-10-25 09:19

  

  半导体器件可靠性测试指的是评估半导体器件在不同工作条件下的长期稳定性和可靠性的一系列测试和分析方法。这些测试旨在确保半导体器件在其设计寿命内能够正常运行，不会出现意外故障，从而满足用户和应用的需求。半导体器件可靠性测试通常涉及在加速条件下模拟器件的使用，以便更早地发现潜在的故障和问题。在本文中，我们将深入探讨半导体器件可靠性测试的定义、目的、方法和重要性。

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• AI芯片有哪些特点2023-10-24 08:57

  

  随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，AI芯片作为AI应用的核心组成部分，扮演着越来越重要的角色。AI芯片相对于传统的通用处理器具有许多独特的特点，这些特点使其在处理大规模数据和复杂的计算任务时表现出色。本文将探讨AI芯片的主要特点，以及这些特点如何影响了AI技术的发展和应用。

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• 厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻有什么区别？2023-10-23 09:00

  

  电阻器是电子电路中常见的被动元件，用于限制电流、调整电压和执行其他电阻性功能。在电阻器的制造中，有两种常见的类型：厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻。这两种类型的电阻器在结构、性能和应用方面都有一些显著的区别。本文将介绍厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻的区别，以帮助读者更好地理解它们的特性和用途。

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• 国产车规级芯片发展现状、问题及建议2023-10-21 15:43

  

  近年来，国产汽车产业蓬勃发展，成为全球最大的汽车市场之一。然而，汽车电子系统在车辆中的应用越来越广泛，对高性能、可靠的车规级芯片需求也随之增加。本文将探讨国产车规级芯片发展的现状，面临的问题以及可能的解决方案和建议。

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• IC测试的分类介绍2023-10-20 09:00

  

  集成电路（Integrated Circuit，IC）是现代电子设备的核心组件之一，而为了确保IC的质量和性能，需要进行各种测试。IC测试是一个多层次、复杂而关键的过程，旨在检测和验证IC是否符合设计规格。本文将介绍IC测试的分类，涵盖了各种类型的测试，以及其在半导体制造和电子设备领域中的重要性。

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