北京中科同志科技股份有限公司文章

• 重磅！喜讯！中科同志被评为北京市专精特新“小巨人”企业！2023-07-15 09:51

  

  在最新发布的北京市专精特新“小巨人”企业名单中，中科同志凭借其卓越的技术实力、创新能力和市场表现，成功上榜并脱颖而出。

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• 芯片封装的秘密：如何选择最佳的封装材料？2023-07-14 10:03

  

  芯片封装是芯片制造过程的关键环节之一，其质量直接影响着芯片的性能和可靠性。选择合适的封装材料是确保芯片性能的关键因素。本文将详细探讨芯片封装的材料应该如何选择。

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• 不容忽视的细节：解析SMT贴片元器件最小间距的要求2023-07-13 10:29

  

  表面贴装技术（SMT，Surface Mount Technology）是现代电子行业中广泛使用的一种组装技术，它能在电路板上直接安装无引线的电子元器件，也称为贴片元器件。SMT的应用显著提高了电子设备的集成度，使得设备的体积和重量大大减小。在使用SMT进行生产的过程中，贴片元器件的最小间距是一个需要仔细考虑的因素，它直接影响着电路板的性能和可靠性。本文将详

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• 底层镀铜在PCB制造中的角色和使用条件2023-07-12 09:46

  

  打造优质的印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子制造业的关键环节之一。其中，一项不容忽视的步骤是底层镀铜，这个过程能够为PCB赋予多种重要的属性。本文将探讨底层镀铜对PCB的好处及其使用条件。

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• 激活未来驾驶：车规级芯片价值最高的部分揭秘2023-07-11 10:19

  

  一直以来，半导体技术都是现代科技的核心部分，尤其是在自动驾驶、智能驾驶等高级车辆技术中，更加凸显其不可或缺的地位。车规级芯片，作为专为汽车工业设计和生产的半导体产品，必须满足严格的质量、安全和可靠性要求。那么，车规级芯片价值最高的部分又是什么呢？这涉及到几个关键因素：内部架构、耐用性、兼容性和前瞻性。

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• 超越摩尔定律：封测行业在集成电路发展中的关键角色2023-07-10 10:26

  

  在过去的几十年中，集成电路（IC）的发展进步近乎神奇，推动着科技领域的诸多创新。其中，摩尔定律在这一发展中起到了重要的推动作用，尤其是在半导体行业。

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• 半导体技术驱动下的智能医疗设备新浪潮2023-07-07 11:10

  

  随着科技进步，半导体技术日益渗透到各个行业领域，其中就包括医疗健康领域。智能医疗设备，作为这一变革的重要载体，正在成为新的焦点。本文将从半导体技术在医疗健康领域的应用、智能医疗设备的优势以及前景等几个方面进行深入探讨。

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• 一文读懂：IPM与IGBT模块的工作原理和区别2023-07-06 10:23

  

  在现代电力电子技术领域，IPM（Intelligent Power Module）和IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）模块是两种重要的半导体器件，被广泛应用于各种电力转换和控制系统。了解他们的定义及特性，并理解它们之间的区别，对于工程师设计和实现高效、可靠的电力电子系统至关重要。

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• 第三代半导体崭露头角：氮化镓和碳化硅在射频和功率应用中的崛起2023-07-05 10:26

  

  半导体是当今世界的基石，几乎每一项科技创新都离不开半导体的贡献。过去几十年，硅一直是半导体行业的主流材料。然而，随着科技的发展和应用需求的增加，硅材料在一些方面已经无法满足需求，这促使第三代半导体材料如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）逐渐崭露头角。这些新型半导体材料在射频和功率应用中的性能优势，正在促使它们的市场份额稳步增长。

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• 走进智能化：深度解读PCBA加工的趋势和展望2023-07-04 09:57

  

  在电子制造业中，印刷电路板组装（PCBA）是一项至关重要的工作。随着科技的迅速发展，PCBA加工也正在经历着前所未有的变革。探究这些趋势，可以帮助我们理解并预测PCBA加工未来的发展脉络。本文将对此进行深入剖析。

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