深圳市浮思特科技有限公司文章

• 阿斯麦(ASML)公司首台高数值孔径EUV光刻机实现突破性成果2024-04-18 11:50

  

  在半导体领域，技术创新是推动整个行业向前发展的重要动力。近日，荷兰阿斯麦(ASML)公司宣布，成功打造了首台采用0.55数值孔径(NA)投影光学系统的高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻机，并已经成功印刷出首批图案。这一重要成就，不仅标志着ASML公司技术创新的新高度，也为全球半导体制造行业的发展带来了新的契机。目前，全球仅有两台高数值孔径EUV

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• GaN功率HEMT制造中的缺陷及其表征方法2024-04-18 11:49

  

  氮化镓具有许多内在材料优势，如宽能隙和高电子迁移率。当用作横向高电子迁移率晶体管(HEMT)器件时，这些特性可用于获得功率转换性能优势，因为其无反向恢复损失且电容相对较小。随着这项技术在更广泛的应用范围内推广，详细理解提高产量和可靠性的根本原因至关重要。本文中，我们总结了在GaN晶圆加工过程中常见的一些缺陷，以及用于检测这些缺陷的表征技术。01氮化镓晶体结构

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• 新能源汽车蓬勃发展，IGBT供应紧张下的技术创新与产能扩张2024-04-17 13:47

  

  IGBT作为电机和电控系统的关键组件，对新能源汽车的性能有着直接影响，尤其在功率逆变器模块中扮演关键角色。据统计，IGBT模块约占新能源汽车总成本的5%，此外还广泛应用于车载空调控制系统等。

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• 全新碳化硅MOSFET封装技术提升电力模块性能2024-04-17 13:46

  

  说到减少碳化硅MOSFET开关损耗，完全有可能，但让电力模块在运行时保持高开关速度，那可不是一件轻松的事。

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• 国内碳化硅功率半导体元件市场迎来高速增长2024-04-16 13:42

  

  电动汽车和新能源的需求蓬勃增长正在推动碳化硅功率半导体元件市场的扩张。中国的碳化硅外延片生产商，在瀚天天成和天域半导体十多年的积累后，乘着新能源的东风，在全球市场中迅速崛起。

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• 碳化硅制备的重要性与难点和挑战2024-04-16 13:35

  

  这种耐高温、承受高电压、导热性能好到惊人的材料，让它在半导体、航空航天、电力电子等多个领域成为了革命性的材质选择。换句话说，没有碳化硅，许多现代技术根本无法实现。

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• 英飞凌推出新一代OptiMOS™ MOSFET技术封装2024-04-15 15:49

  

  全球半导体行业的领导者英飞凌科技股份公司宣布推出一款新型封装——SSO10T TSC，该封装基于其先进的OptiMOS™ MOSFET技术，专为满足汽车电子产品中对热效率和空间利用有严苛要求的场合设计。

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• 如何利用方波信号驱动场效应管的奥秘揭秘2024-04-15 15:48

  

  而今天，我们要探讨的，是一种特别的信号——方波信号，它如何驱动场效应(FET)的呢

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• 电子世界的开关大师：MOS场效应晶体管2024-04-12 11:58

  

  属-氧化物-半导体场效应晶体管，也就是我们熟知的MOSFET。它就像是高速信息公路上的交通警察，控制着电流的方向和大小，让整个系统高效而稳定地运行。

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• 各大车企纷纷自研碳化硅模块，开启电动汽车性能新篇章2024-04-11 14:50

  

  碳化硅技术的应用逐渐成为行业新宠，尤其是在提升电动汽车性能方面。越来越多的汽车制造商开始关注并投入到自主研发碳化硅模块的队伍中。

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