国产12寸大硅片又获新突破 12英寸半导体级硅单晶棒研制成功
近日,杭州立昂微电子股份有限公司再传佳报,浙江省第一根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸....
3D封装火热 台积电和英特尔各领风骚
随着先进纳米制程已逼近物理极限,摩尔定律发展已难以为继,无法再靠缩小线宽同时满足性能、功耗、面积及讯....
聚焦 | 为什么EDA软件对芯片设计如此重要?
对于系统厂商而言,如果说芯片是子弹,是粮食的话,那么芯片EDA工具则是制造子弹,加工粮食的工具,其重要性
紫光集团:组建DRAM事业群,全力加速发展国产内存
紫光集团将委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长,委任高启全为紫光集团DRAM事业群CEO。
AMD新专利思路清奇 芯片散热还能这么玩
随着2D平面半导体技术渐入瓶颈,2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势,AMD Fiji/Veg....
ASML最新一代EUV设备2025年量产
当前半导体制程微缩到10纳米节点以下,包括开始采用的7纳米制程,以及未来5纳米、3纳米甚至2纳米制程....
华为盘点手机芯片库存 台湾地区供应链期盼回温
据悉,华为海思的手机逻辑IC封测第3季有机会回温,若华为把先前下修的约2~3成手机出货量部分补回,也....
百度又推出了一款芯片 并与华为麒麟达成深度合作
近日,百度AI开发者大会“Baidu Create 2019”在北京举行。百度首席技术官王海峰与华为....
东京电子力争成为世界第一的半导体设备供应商
日本大型半导体制造设备企业东京电子力争跃居世界首位,提出了在5年以内使合并营业收入最多达到2万亿日元....
三星二季度利润再跌60% 创三年新低
数据显示,随着三星电子面向华为的存储芯片出货量下降加剧了价格挤压导致的供应过剩情况,当三星在周五发布....
日本对韩国出口限制 JDI或成最大受益者
据了解,JDI与苹果有过多年的合作,日前JDI在上年财报被爆出巨亏之后,几大投资方相继退出针对JDI....
英特尔感受到AMD实力复苏带来的竞争压力
自 Lisa Su 在 2014 年接任 AMD CEO 职务以来,这家芯片企业已经跨多个行业发起了....
投133万亿!三星奋起直追台积电
今年三星宣布的133万亿韩元投资,将用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foun....
格力造芯“首战告捷”!成功收入世界级半导体公司
6月25日晚间,格力电器发布对外投资事项的最新进展,透露公司接到闻泰科技通知,公司参与的闻泰科技收购....
动态 | 四个理由表明美对华技术封锁阻挡不了中国发展
今年5月份以来,美国升级中国和美国贸易摩擦,并加码对我国科技企业的技术封锁,暴露了美国借解决贸易逆差....
高通如何把持手机行业近20年?
在过去20年的大部分时间里,高通在无线芯片技术领域一直处于领先地位。然而,其利用这种优势与手机制造商....