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旺材芯片

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投资2000亿,紫光3D闪存工厂落户成都

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中兴通讯7nm工艺5G芯片将在下半年推出

柏燕民表示,中兴的5G芯片已经发展到了第三代产品,基于7纳米工艺,相关产品将在下半发布
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硅晶圆市场未来在哪里?

受美中贸易战等不确定因素升高影响,半导体硅晶圆库存恐再调整二季。
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专访华为5G产品线总裁杨超斌:今年5G研发超百亿!

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鸿海半导体大计,先从封测开始

鸿海集团敲定由冲刺半导体事业的集团总座刘扬伟接任新董座,让集团半导体布局由台面下规画,正式跃居主要战....
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国内SiC距离大规模量产还差“东风”吹来

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自主CPU为什么这么难?供需平衡才管用

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高通如何把持手机行业近20年?

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兆芯发布新一代国产X86处理器

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为稳住海外消费者市场,华为开始了一项自救计划

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硅产业(大硅片)第二次统计大数据

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DRAM开始进入EUV时代?

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1960年IBM开发出了倒装芯片封装技术,为了降低成本,提高速度,提高组件可靠性,FC使用在第1层芯....
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华为不负众望 5G订单再度反超诺基亚

手握46个5G商用合同重回第一。
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全球第一家!台积电官宣2nm工艺!

这几年,虽然摩尔定律基本失效或者说越来越迟缓,但是在半导体工艺上,几大巨头却是杀得兴起。Intel终....
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