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芯来科技

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近日, 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR 与 国内专业RISC-V处理器IP及解决方案公司芯来....
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芯来科技邀您参与2023全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛

内容来源:嵌入式芯片与系统设计竞赛 全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛 旨在提高全国高校学生在嵌入式....
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芯来科技加入中国移动物联网联盟RISC-V工作组

6月27日,中国移动在上海举办以 “超越连接,智联未来” 为主题的物联网入口产品发布会。本次发布会正....
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四城回顾 | 走进RISC-V车规“芯”技术

伴随着智能网联及新能源汽车的发展,车规级SoC芯片的需求日益旺盛。 RISC-V架构的开放性 能够满....
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近日,芯来科技签署openKylin社区CLA(Contributor License Agreem....
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芯来科技成为中国移动“万物智联子链”链环企业

芯来科技作为中国移动物联网子链链环企业代表出席了此次高峰论坛,参与授牌仪式。未来,芯来科技将努力发挥....
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方寸微电子基于芯来RISC-V内核的安全MPU成功回片

T690支持PCIe3.0、USB3.0、SerDes等超高速串行通信接口。PCIe3.0支持EP和....
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芯来科技荣登“2022创业邦100未来独角兽”年度榜单

12月29日,2022创业邦100未来独角兽峰会暨创业邦年会在上海举办,本次年会以“新征程,新范式”....
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纽瑞芯发布高性能UWB定位通信系统芯片

N300系列32位超低功耗RISC-V处理器面向极致能效比,且需要DSP、FPU特性的场景而设计,非....
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芯来RISC-V CPU IP产品获奖,连续三年荣登“中国芯”

芯来科技在此次“中国芯”优秀产品征集中,凭借近年来为众多企业提供IP方面的有效支撑以及对于RISC-....
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芯来科技宣布正式加入UCIe产业联盟

UCIe产业联盟是一个开放的产业联盟,由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel....
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芯来科技再登中国“第三届‘芯科技’新锐企业50榜单”

毕马威作为全球知名的专业服务机构,一直重视科技行业的深耕。我们观察到技术演进在中国芯片领域正带来更多....
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芯来助力裕太微推出高性能以太网YT9215系列交换芯片

芯来科技助力裕太微电子推出力作——高性能以太网L2 Lite-Managed YT9215系列交换芯....
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芯来科技打造基于RISC-V的创新发展新方向

此次融资前,芯来科技不断推动RISC-V CPU IP的国产化应用落地进程,全系列产品已经成熟稳定地....
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RISC-V CPU发力 芯来科技成为“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”创始单位

5月8日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉启动运行。该联合体由东风汽车集团有限公司牵头,联合....
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无线终端SoC芯片TK8610概述及功能特点

芯来科技助力道生物联发布基于RISC-V内核的TurMass标准无线终端SoC芯片—TK8610。
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2022年第六届全国大学生集成电路创新创业大赛正式启动

“芯成大海,青春启航”!2022年第六届全国大学生集成电路创新创业大赛(下称集创赛)正式启动!
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芯来科技致力于RISC-V处理器IP开发及商业化

本次年会以“聚力赋能,融合创新”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战....
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芯来处理器IP已授权众多知名芯片公司进行量产

超过10年的处理器研发和处理器解决方案应用技术经验,有过基于X86,MIPS,ARM,ARC和RIS....
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“中国芯”集成电路促进大会是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会,是国内集成电路....
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中科亿海微与芯来科技达成战略合作伙伴关系

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集成电路行业盛会“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 20....
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11月2日,中关村集成电路设计园(IC PARK)RISC-V产业生态基地揭牌仪式在中关村芯学院成功....
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近日,芯来科技携手中汽研(天津)汽车工程研究院有限公司及其汽车产业生态合作伙伴,共同签署汽车芯片战略....
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芯来科技为方便客户进行基于鸿蒙生态的RISC-V软件开发,在Nuclei RISC-V 32位处理器....
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珠三角地区是全国集成电路四大产业基地之一,也是我国最具影响力的半导体及集成电路产业集聚区。2020年....
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芯来科技:建议加快打造以处理器IP为核心的共性技术平台

芯片设计中的IP核(IP)通常指应用在系统芯片(SoC)中且具有特定功能的可复用的电路模块,具有标准....
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本土RISC-V领军企业芯来科技近日宣布完成新一轮融资。截至目前,芯来科技已完成多轮融资。 本轮融资....
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中国芯集成电路产业促进大会是在工业和信息化部电子信息司的指导下,由中国电子信息产业发展研究院举办的全....
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