长电科技车载SerDes封装方案助力智能汽车发展
随着自动驾驶、车联网和智能座舱的快速发展，汽车电子系统对高性能、低延迟、大带宽数据传输的需求日益增加....
长电科技不断突破封测难题 点亮5G通信新时代
5G通信领域的发展使我们享受到了科技进步带来的全新体验 长电科技作为全球领先的集成电路封测企业，依托....
先进封装开发者大会即将于上海张江科学堂启幕
据悉，先进封装开发者大会即将于11.22在上海张江科学堂举行，欢迎大家围观。 长电科技是全球领先的集....
长电科技持续发力ADAS等应用领域
“新能源汽车上半场看电池，下半场看芯片”，近日一位汽车行业领袖如是说。随着新能源汽车走向了智能化，汽....
长电科技深耕5G通信领域，提供芯片封装解决方案
5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技推出的芯片封装解决....
长电科技持续推进XDFOI封装技术平台
据市场调查机构IDC数据显示，到2027年全球人工智能总投资规模预计将达到4,236亿美元，近5年复....
长电科技荣获《机构投资者》“2024年亚洲最佳管理团队”多项殊荣
国际权威金融媒体《机构投资者》（Institutional Investor) 2024年度“亚洲最....
扇入型和扇出型晶圆级封装的区别
晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领....
长电科技首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地即将落地
目前，长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，以服务国内外汽车电子....
长电科技SiP封装发力 面向5G应用的高密度射频前端模组批量出货
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技凭借在系统级封装（SiP）领域近20年的积累，协....
长电科技车载芯片先进封装方案推动BEV+Transformer扩大应用
智能驾驶通过搭载先进传感器、控制器、执行器等装置，融合信息通信、物联网、大数据、云计算、人工智能等新....
长电科技2023年业绩逐季增长，2024一季度延续稳健发展
近日，长电科技公布2023年年报、2023年ESG报告和2024年一季报，受到媒体广泛关注，以下来自....
长电科技公布2023年年度报告：全年实现营业收入人民币296.6亿元
2024年4月18日，长电科技（600584.SH）公布了2023年年度报告。报告显示，公司2023....
长电科技发布2023年ESG报告，坚定推进可持续发展
2023年，长电科技一如既往地高度重视ESG治理的战略价值，实现企业的高质量发展，并为封测产业及社会....
长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案
长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案，致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。
长电科技助力新能源汽车霍尔传感器制造
近年来新能源汽车逐渐成为了人们出行的重要选择。而如何保障新能源汽车的稳定运行，同时提高其安全性能，也....
长电科技全面贯彻DFX理念，提供全方位的设计支持
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技提供集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、生产....
长电科技推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术
在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天，长电科技引领创新，推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真....
长电科技获增资44亿元全力支持车规级芯片旗舰工厂全速建设
近日，长电科技旗下长电科技汽车电子（上海）有限公司获增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.....
长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
2024年2月23日，长电科技（600584.SH）宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公....
长电科技突破5G毫米波芯片封装模块测试难题
作为芯片封测领域的领军企业，长电科技成功突破了5G毫米波芯片封装模块测试的一系列挑战，以其先进的Ai....
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析
作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来....
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