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兴森科技亮相2024电子半导体产业创新发展大会

近日，为期三天的2024电子半导体产业创新发展大会CPCA Show Plus 2024在深圳国际会....

兴森科技发表于 11-12 16:54 •390次阅读

近日，备受瞩目的2023年度广东省科学技术奖在广东省科技厅官网发布并完成公示，兴森科技凭借《大规模定....

兴森科技发表于 09-11 16:43 •557次阅读

6月24日上午，2023年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重召开。兴森科技参与的项目“面....

兴森科技发表于 06-26 15:12 •636次阅读

信息时代，我们目睹着数据量不断膨胀，推动着芯片性能的飞速提升，例如处理器的浮点计算能力、网络芯片的带....

兴森科技发表于 12-12 11:03 •1547次阅读

随着2022年底ChatGPT的问世，我们不仅见证了从互联网时代到AI应用时代的跨越，也迎来了一个数....

兴森科技发表于 11-29 11:01 •1359次阅读

芯片性能不断增强、先进封装不断演进，导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增....

兴森科技发表于 08-16 16:31 •1242次阅读

SEMICON CHINA 2023 跨界全球，心芯相联为期三天的SEMICON CHINA 20....

兴森科技发表于 07-07 14:35 •1196次阅读

日前，中国建设银行总行张金良行长、广东省分行张伟煜行长等一行莅临我司参观调研，公司集团董事长兼总经理....

兴森科技发表于 05-13 09:40 •6090次阅读

芯片封装是半导体产业中的一个重要环节，它是芯片与外界信号互连的通道，同时对裸芯片起到固定、密封、散热....

兴森科技发表于 04-01 09:51 •3142次阅读

2月8日下午，广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动，现场49个项目签约，48....

兴森科技发表于 02-11 17:25 •3095次阅读