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SK海力士

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SK海力士如何在eSSD领域应用虚拟化技术

挑战传统,打破限制,勇攀高峰,打破常规者们在寻求开创性解决方案的过程中重塑规则。继SK海力士品牌短片....
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SK海力士:HBM市场一路畅通,但投资仍需慎重

SK海力士高层团队(Top Team)是指负责公司主要业务部门的管理层。公司推出高层团队领导的系列访....
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SK海力士2024台北国际电脑展精彩回顾

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SK海力士为未来AI系统打造的新一代存储器

从一开始的字节、千字节和兆字节,发展到吉字节和太字节,现在是泽字节(10亿太字节)、尧字节(1,00....
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SK海力士以全球领先的废弃物管理系统推进可持续发展

当今世界,商品与服务正变得越来越丰富、越来越便利,但也由此引发了一个越来越严重的问题:废弃物。全球每....
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详解不同晶圆级封装的工艺流程

在本系列第七篇文章中,介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工....
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SK海力士分析半导体行业关键参与者

设想一下,如果没有了智能手机、电脑或互联网,世界会变成怎样?显而易见,缺失这些必需品的生活是无法想象....
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SK海力士在HBM领域中MR-MUF技术的发展

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传统封装方法所用材料的特性

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤....
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SK海力士李康旭副社长成为首位荣获“IEEE-EPS年度大奖”的韩国人

SK海力士31日宣布,本公司PKG开发担当副社长李康旭于30日(美国时间)在美国科罗拉多州丹佛市举行....
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SK海力士以创新性可持续发展债券荣获IFR亚洲大奖

SK海力士凭借其创新性25亿美元三档组合债券,在2023年度IFR亚洲大奖(2023 IFR Asi....
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SK海力士展示业界最高标准适于AI应用的存储器产品

3月18日至21日,SK海力士在圣何塞举办的2024年度英伟达GPU技术大会(NVIDIA GTC ....
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半导体后端工艺:封装设计与分析

图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先,封装设计需要芯片设计部门提供关键信息,包括芯片焊盘....
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第四篇:了解不同类型的半导体封装(第二部分)

想象一下,在一个由多栋低层楼房组成的住宅综合体内,若要容纳数千名居民,则需要占据非常大的面积才能满足....
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SK海力士以新一代存储解决方案推动生成式人工智能革命

全球最顶尖的科技巨头齐聚美国拉斯维加斯国际展览中心,在2024年国际消费类电子产品展览会(Consu....
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在本系列第二篇文章中,我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异,保护和连接脆弱集成电....
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半导体封装技术的不同等级、作用和发展趋势

在邮寄易碎物品时,使用合适的包装材料尤为重要,因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡....
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在半导体制程中,移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种,引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一....
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半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制

金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的革命,让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体....
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前端工艺的概览和氧化工艺的区别

无可否认,不论是半导体技术还是其产业本身,都已经成为所有市场中最大的产业之一。全球媒体、企业和政府也....
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SK海力士携绿色数字解决方案亮相CES 2023

国际消费类电子产品展览会(CES)在今年盛大回归。作为全球最具影响力的科技盛会,CES 2023于1....
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从数据到虚拟空间:存储芯片助力投射数字孪生新世界

随着“元宇宙”等新型虚拟空间渗透人们的日常生活,“数字孪生”这一超越现实的概念也变得愈发普及。若从概....
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如何通过卓越的设计工艺来提高产品性能或创造速度优势

HBM的高带宽离不开各种基础技术和先进设计工艺的支持。由于HBM是在3D结构中将一个逻辑die与4-....
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SK海力士正式发布2021年企业社会责任报告

立足于双重底线(DBL, Double Bottom Line)经营理念,SK海力士始终坚持经济价值....
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SK海力士将向英伟达系统供应HBM3

SK海力士在业界率先开发出最新高带宽存储器(HBM, High Bandwidth Memory)产....
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SK海力士正在努力确保其ESG表现超出预期

强有力的环境、社会和公司治理(ESG)政策正在迅速成为企业不可或缺的政策,SK海力士正在努力确保其E....
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算力供求优化:助力数字经济腾飞

随着数字化技术深入社会的各个角落,数字经济实力已成为一股不可或缺的核心竞争力。由IDC、浪潮信息、清....
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