0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

西门子PCB及IC封装设计

文章:21 被阅读:3.5w 粉丝数:3 关注数:0 点赞数:2

广告

Xpedition Schematic Analysis原理图完整性分析工具简介

本系列,我们的产品技术专家将结合电子系统设计软件的新功能和应用热点进行选题,本期主题为Xpediti....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 09-24 10:00 299次阅读
Xpedition Schematic Analysis原理图完整性分析工具简介

PCB行业典型DFM实践 PCB先进设计实践让效率倍增

关于 PCB 行业典型 DFM 实践的调研 西门子最近委托 Aberdeen Research 进行....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 08-15 09:16 1765次阅读
PCB行业典型DFM实践 PCB先进设计实践让效率倍增

使用Xpedition EDM Supply Chain提高PCB元器件供应链的弹性

Siemens EDA通过在Xpedition EDM平台集成Supplyframe的庞大元件智能化....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 08-06 19:08 1440次阅读
使用Xpedition EDM Supply Chain提高PCB元器件供应链的弹性

为什么使用 S 参数进行功率模块优化更有优势?

  功率模块是一种采用绝缘栅双极性晶体管 (IGBT) 或金属氧化物半导体场效应晶体管作为开关元件的....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 05-29 10:06 990次阅读
为什么使用 S 参数进行功率模块优化更有优势?

版本比较功能在EDM中的应用

从Xpedition Layout和Xpedition Designer中输出CCE文件,使用vis....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 04-22 18:06 1068次阅读
版本比较功能在EDM中的应用

怎么通过HyperLynx DRC增强大规模PCB设计验证能力呢?

HyperLynx DRC已被证明是我们进行设计验证时不可或缺的工具,在确保我们的设计具有优异的性能....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 01-11 17:27 994次阅读
怎么通过HyperLynx DRC增强大规模PCB设计验证能力呢?

浅谈电子系统设计的供应链弹性

随着如今的全球化发展,我们看到分布式团队像一台复杂的集中式机器一样协同和运作。随着地域不断扩大,大量....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 12-21 10:41 314次阅读
浅谈电子系统设计的供应链弹性

PCB设计中的AI应用挑战

在过去的十年里,人工智能 (AI) 已经从一个前瞻性的概念,发展成为许多大型公司日常运营的重要部分。
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 11-16 15:34 1249次阅读

如何利用HyperLynx SI对复杂拓扑信号进行高效仿真测量?

随着系统的复杂度不断提高,如何确保走线信号质量越来越成为广大工程师要面临的一大难题。对于系统走线,可....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 10-27 15:40 1346次阅读
如何利用HyperLynx SI对复杂拓扑信号进行高效仿真测量?

如何减轻高速PCB设计中的玻纤编织效应

众所周知,认识和控制差分skew的来源对信号完整性至关重要,并可以有效降低产品发生终端失效的风险。
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 06-29 15:50 1050次阅读
如何减轻高速PCB设计中的玻纤编织效应

电源模块设计与验证之电热协同分析

针对电热协同电路仿真,以IGBT为例:功率管的导通和开关损耗, 每一次的开关过程,Rds的电阻都是一....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 05-29 17:11 703次阅读
电源模块设计与验证之电热协同分析

新版本HyperLynx VX.2.13速览

西门子EDA全球客户支持部门从2023年3月份开始推出客户关怀系列技术文章。本系列,我们的产品技术专....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 05-25 17:37 2743次阅读
新版本HyperLynx VX.2.13速览

寄生参数分析设计过程及更改

西门子EDA将XpeditionAMS与HyperLynx Advanced 3D电磁求解器集成在一....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 05-15 15:44 1151次阅读
寄生参数分析设计过程及更改

一个完整的电源功率模块的设计和验证流程

首先,在设计阶段,系统的原理图模块化设计,方便实现设计复用,缩短设计周期;集成的仿真和EMI电路分析....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 04-28 09:40 2099次阅读
一个完整的电源功率模块的设计和验证流程

西门子EDA在厦门ICCAD等你

的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 12-22 16:06 275次阅读

与设计并行的DFM分析助力有效减少设计改版

近年来,由于电子产品市场的高速发展,PCB的复杂程度也大幅攀升,随之而来的是,PCB 从设计到制造的....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 11-02 17:13 731次阅读

PADS Professional中的原理图AMS仿真如何确保正确的设计意图

PADS Professional 包含了许多功能,其中之一便是其内置的 Analog Mixed ....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 10-21 15:41 2781次阅读

西门子EDA xPD技术助力制胜未来

根据可用空间,经常需要在不同区域使用不同尺寸的过孔。xPD支持根据定义的走线区域,自动调整过孔大小的....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 06-21 11:06 1351次阅读

PCB和IC设计使用复用模块加速产品抢先投入市场

近年来,随着物联网、人工智能、5G等技术蓬勃发展,推动电子产品市场更新迭代日新月异。2020年,突如....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 05-24 16:34 3878次阅读

电子系统企业要如何转型才能应对挑战

当下,大街小巷电子产品琳琅满目,电脑、智能手机等早已进入千家万户,电子行业正在飞速发展,而数字化时代....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 10-12 17:25 1214次阅读

数据打通 西门子EDA新产品助力优化拼板设计

在过去十几年中,电子行业经历了高速的创新和发展,不断变化的技术需要越来越复杂的PCB组装来支持,因此....
的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 09-02 15:35 7174次阅读
数据打通   西门子EDA新产品助力优化拼板设计