0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯睿半导体

文章:6 被阅读:3611 粉丝数:0 关注数:0 点赞数:0

广告

5G晶圆大批量生产测试的三个挑战

随着5G的发展,我们完全致力于与领先的制造商合作,开发创新的测试和测量方法,这些方法将支持实现其令人....
的头像 芯睿半导体 发表于 08-01 16:38 377次阅读

FormFactor引领行业数据完整性

准确,可重复的IV / CV测量 - 当精确模型和数据变得关键时 最佳决策取决于最佳数据。 对于几乎....
的头像 芯睿半导体 发表于 07-07 17:02 518次阅读

在片测试新材料带来的挑战

目前,98.7%的功率半导体产品是使用硅衬底材料制造的。然而,存在从Si到宽带隙衬底材料(GaN和S....
的头像 芯睿半导体 发表于 05-30 14:28 433次阅读
在片测试新材料带来的挑战

MicroVac卡盘–提高了薄型高功率RF器件的良率和测试精度

在将器件切割并组装到封装/散热器中之前,通常在探针台晶片夹盘上利用变薄的晶片执行电测试。当薄的晶圆位....
的头像 芯睿半导体 发表于 02-22 13:57 714次阅读

探针台测试,垂直和端面耦合的灵活硅光测量方案

自动化硅光测量 概述 垂直和端面耦合的灵活硅光测量方案 FormFactor的自动硅光测量助手在晶圆....
的头像 芯睿半导体 发表于 12-21 19:58 989次阅读

使小芯片(Chiplet)成为主流技术所面临的最大挑战是什么?

得益于MEMS探针卡技术的创新,FormFactor的产品可以帮助客户实现全流程的KGD测试(例如支....
的头像 芯睿半导体 发表于 12-19 15:03 580次阅读