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      奇普乐芯片技术

      文章：18 被阅读：3.8w 粉丝数：1 关注数：0 点赞数：1

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      存算一体技术的分类

      近年间，云计算与人工智能技术的蓬勃兴起，计算中心面临着数据效率低、能耗大等核心挑战，这促使学术界和工....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 11-05 09:56 •135次阅读
      存算一体技术的分类

      AI与HPC技术推动先进封装行业发展

      “随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)技术的迅猛发展，半导体行业也迎来了新的变革浪潮。”——这....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 10-22 11:22 •350次阅读

      Chiplet技术的核心优势

      Jim Keller，一位芯片设计领域享有盛誉的专家，以其在Apple、AMD、Tesla等公司的卓....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 09-23 11:52 •390次阅读
      Chiplet技术的核心优势

      简述HBM技术的重要性

      众所周知，数据处理需求呈指数级增长，芯片技术正奋力攀登至性能极限的巅峰。高带宽内存（HBM）以其开创....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 09-23 11:48 •674次阅读
      简述HBM技术的重要性

      芯片微型化挑战极限，成熟制程被反推向热潮

      昔日，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，各厂商竞相追逐，摩尔定律的辉煌似乎预示着无尽前行的时代.....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 08-27 10:38 •923次阅读

      片上系统（SoC）在医疗设备中技术日益凸显

      众所周知，片上系统（SoC，System on Chip）： 是一种高度集成化的产品，它将传统的微处....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 07-22 16:34 •2161次阅读
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      Chiplet技术革新赋能，开阔芯片设计新思维！

      小型化和集成化的需求：在许多应用中，尤其是可穿戴设备和物联网设备等新兴领域，用户对芯片的小型化和集成....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 11-24 17:33 •927次阅读
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      Chiplet理念下的芯片设计新思路

      当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 11-03 17:32 •1095次阅读
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      苹果与华为之间的激烈竞争 苹果华为冷热“芯”交替？

      2023年被喻为“科技圈春晚”的苹果秋季发布会如约而至，出乎意料的是：在今年的苹果新品发布会后，竟出....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 09-15 17:29 •2506次阅读
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      中美博弈“底牌之争”，半导体产业不可藐视！

      起初，美国为了阻碍中国信息技术产业升级，使出了浑身解数，最常见的一张牌就是“实体清单”，其最早可追溯....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 09-08 17:32 •1026次阅读
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      英特尔将于明年推出一款新的数据中心芯片Sierra Forest

      在当今互联网和在线服务的驱动下，数据中心或许将成为不可或缺的动力引擎。
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 09-01 17:25 •1050次阅读
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      什么是解常温常压超导体？室温超导“热潮”已掀开

      就在最近的一个月，曾风靡全球的ChatGPT热度随之下降；突然爆火的学术新话题“常温超导”则震惊了我....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 08-04 17:29 •2682次阅读
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      在AI浪潮的推动下，AMD再用Chiplet技术交出阶段性答卷！

      苏姿丰率先公布了Instinct MI300A，她称之为全球首个为AI和HPC（高性能计算）打造的A....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 06-20 16:29 •670次阅读
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      后摩尔定律时代新赛道—硅光子芯片技术

      纵观芯片发展的历史，总是离不开一个人们耳熟能详的概念 ——“摩尔定律”。
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 06-15 10:23 •1101次阅读
      后摩尔定律时代新赛道—硅光子芯片技术

      英伟达市值狂飙万亿的背后，是“时势造英雄”还是“厚积而薄发”？

      富国银行的分析师雷克斯说：“NVIDIA Omniverse Enterprise代表着NVIDIA....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 06-05 17:00 •1031次阅读
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      什么是光掩膜版？光掩膜版的应用

      目前国产化的推进，半导体公司对于掩膜版的需求也不断增加；同时半导体材料处于整个产业链的上游环节，这也....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 04-15 15:56 •11181次阅读

      什么是基带芯片？为何搞不定基带芯片？

      第一：搭载采用台积电4nm先进工艺制程、驱动CPU提升40%、功耗降低20%的全新A16仿生芯片的诞....
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 11-12 16:31 •8754次阅读

      Chiplet的IP新理念与设计工具

      这些类似乐高积木一样的功能模块通过中介层(interposer)连接在一起，然后附着在封装基底上。
      的头像 奇普乐芯片技术 发表于 10-26 17:56 •1175次阅读
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