共读好书 王帅奇 邹贵生 刘磊 (清华大学) 摘要: Cu-Cu 低温键合技术是先进封装的核心技术,....
共读好书 审核编辑 黄宇
共读好书 陈聪 李杰 姜理利 吴璟 张岩 郁元卫 黄旼 朱健 (南京电子器件研究所 微波毫米波单片集....
共读好书 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极....
共读好书 审核编辑 黄宇
沪上双展,爆点十足 3月20~22日,备受瞩目的 慕尼黑电子展、SEMICON展 正在火热开展中 T....
共读好书 李娜(中国电子科技集团公司第十三研究所) 摘要: 铟铅银焊料(154 ℃)熔点可与铅锡焊料....
共读好书 SPC—统计过程控制,要解决两个问题:1.过程稳定不稳定?2.过程能力够不够?稳不稳定的问....
共读好书 盖晓晨 成都四威高科技产业园有限公司 摘要: 在航空航天领域中,金属封装材料被广泛应用,对....
共读好书 王磊,金祖伟,吴士娟,聂要要,钱晶晶,曹纯红 (中科芯集成电路有限公司) 摘要: 基于焊点....
共读好书 魏红军 段晋胜 (中国电子科技集团公司第二研究所) 摘要: 论述了 TSV 技术发展面临的....
共读好书 审核编辑 黄宇
共读好书 史留学 姚 康 何烜坤 (中国电子科技集团公司第四十六研究所) 摘要 焊膏中焊料颗粒粒径尺....
共读好书 审核编辑 黄宇
共读好书 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆....
共读好书 杜隆纯 何勇 刘洪伟 刘晓鹏 (湖南国芯半导体科技有限公司 湖南省功率半导体创新中心) 摘....
共读好书 什么是MSA? MSA也叫测量系统分析,全称是Measurement Systems An....
共读好书 伍艺龙 罗建强 丁义超 陈绪波 李亚茹 季兴桥 康菲菲 周文艳 (中国电子科技集团公司第二....
共读好书 审核编辑 黄宇
共读好书 王强翔 李文涛 苗国策 吴思宇 (南京国博电子股份有限公司) 摘要: 本文重点研究了金属陶....
共读好书 田文超 谢昊伦 陈源明 赵静榕 张国光 (西安电子科技大学机电工程学院 西安电子科技大学杭....
共读好书 宋金龙 王甫 凤瑞 李厚旭 周铭 许志勇 (华东光电集成器件研究所 南京理工大学电子工程与....
共读好书 本文从 工作要求,性能要求,产业格局,行业壁垒 四个维度,分别介绍 车身、底盘、动力、座舱....
共读好书 田苗,刘民,林子涵,付学成,程秀兰,吴林晟 (上海交通大学 a.电子信息与电气工程学院先进....
共读好书 A、内涵 封装——Package,使用要求的材料,将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、....
共读好书 张晋雷 (华芯拓远(天津)科技有限公司) 摘要: 为解决 MEMS 加速度传感器芯片贴装过....
共读好书 吴彩峰 王修垒 谢立松 北京中电华大电子设计有限责任公司,射频识别芯片检测技术北京市重点实....
共读好书 熊化兵,李金龙,胡 琼,赵光辉,张文烽,谈侃侃 (中国电子科技集团公司) 摘要: 研究了 ....
共读好书 最近有小伙伴提问,问CPK怎么计算?结果等于多少比较好?针对这两个疑问,今天给大家分享一下....
共读好书 闫文勃 王玉珩 李成龙 (山西科泰航天防务技术股份有限公司) 摘要: 通过采用单因素试验方....