LED封装

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LED芯片高功率化方式及散热方式简析

对于LED发光芯片来说，运用相同的技术情况下，单个LED功率越大，光效越低，但可使灯具使用数量减少，有利于节省成本；单个LED功率越小，光效越高，但每个灯具内需要的LED数量增加，灯体尺...

2016-02-26 标签：led LED光源 LED芯片 1868

看过来！最全面的LED生产工艺

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯...

2016-01-29 标签：led LED封装 LED芯片 6736

干货满满：多芯片LED封装的产品应用和光学设计

多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，...

2016-01-29 标签：led led照明集成封装 1474

LED封装领域该如何突围?

中国是全球最大的LED应用市场，但在高端LED等领域发展相对滞后，产能不足，远远不能满足市场的需求，科锐、飞利浦、欧司朗、京瓷、住友电工、日亚化学等国外品牌厂商长期以来占据着国内...

2016-01-26 标签：LED封装 LED应用 led照明 928

LED集成封装的关键技术，看完就懂了

多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随...

2016-01-19 标签：led led照明集成封装 1901

不可不知的LED十大经典问答与设计考量

近年来，LED制造工艺的不断进步和新材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发和应用，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性进展，其发光效率提高了近1000倍，色度方面已实现了可见光波段的所有颜...

2015-08-04 标签：LED路灯驱动电源 2167

细说COB封装，为啥它对LED芯片这么重要？

什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶...

2015-05-28 标签：LED封装 LED技术 18811

无封装、无散热、无电源之后，LED还能去掉什么？

刚刚结束的两会不仅传出稳定发展房地产市场的信号，部分城市也紧随其后出台一系列拯救楼市新政策。疲软的中国楼市将迎来新希望，刚需购房者也将因此而推动包括LED照明等家居装饰产业的...

2015-03-31 标签：LED封装 LED技术 1487

电子科普：LED照明基础知识汇总

从事LED行业这么多年，你了解多少行业知识。你知道生产LED芯片的厂商有哪些？什么是色温与亮度？选择LED光源需要关注哪些基本性能什么是投光灯与泛光灯？户外安装需要注意哪些事项？这些...

2015-03-23 标签：LED技术 led照明 8791

无封装LED芯片被热炒 “真火”还是“虚火”？

随着LED行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，无...

2015-02-06 标签：LED封装 LED技术 3168

八大要素让你读透LED芯片

一般来说，LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型，芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。 ...

2014-12-03 标签：LED技术 led照明 1672

LED“三无”革命：去电源化大有可为？

以“无封装、无散热、无电源”为首的技术方案，将成为引领LED行业未来发展趋势的“三驾马车”，也会成为芯片封装和照明应用企业未来竞争的焦点。...

2014-11-18 标签：LED封装 LED散热 LED驱动 2337

揭秘你所不知道的LED倒装技术

LED产业的重点在于LED照明应用，特别是智慧照明与健康照明成为LED照明新的市场重心。LED照明市场的火爆催生了众多新兴技术，比如COB LED、无需封装的LED芯片以及LED倒装技术等就引起了业界广...

2014-07-19 标签：LED技术智能照明 8576

高亮度矩阵式的LED封装技术与解决方案

将LED进行矩阵式组装可获得更高密度、更高亮度的LED.由于热的高浓度以及要求高频引线键合连接，这种结构对封装构成了挑战。采用这些封装工艺可获得高亮度效果，同时还实现散热和最大的...

2014-05-20 标签：LED封装显示器 1310

LED照明渗透率急升全球抢食中国封装市场

全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%，2013年前五名中国市占率最高的厂商分别为日亚化学、...

2014-05-19 标签：led照明封装市场 744

磊晶厂联手灯具商强攻CSP　LED封装厂角色式微

发光二极体（LED）封装厂在生态系统将日趋边缘化。上游LED晶粒厂为降低制造成本与微型化晶片尺寸，竞相展开晶粒尺寸封装（Chip Scale Package， CSP）技术布局，且该技术省略封装制程，遂让磊...

2014-05-06 标签：CSP led 1745

LED背光漏电流故障解决方案BoostPak

飞兆半导体的设计团队为解决肖特基二极管出现泄漏故障的问题，开发了一种叫100VBoostPak解决方案。本文通过二极管漏电流比较、对反向恢复时间进行比较、输出电压V=55V（35W）时的测试和辐射...

2014-04-30 标签：BoostPak led 漏电流故障 1893

那些你不知道的LED封装猫腻

8年的封装老工程师告诉你LED封装猫腻。...

2014-04-17 标签：led LED封装 LED芯片 1886

LED产业链业绩出现分化中游封装“风景独好”

2013年整个LED行业产销放量，但业绩出现分化：上游和下游企业陷入增收不增利的困境，中游封装企业在收入增长的同时，利润则有改善。##LED上游和下游，要么深受产能过剩之苦，要么正面临市...

2014-04-16 标签：LED产业 LED封装 led照明 1771

深度讲解高亮度矩阵式LED封装技术和解决方案

中国工业网讯近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长，其市场覆盖范围很广，包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用，像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能。...

2014-02-22 标签：led LED封装 led照明 1399

“三大关键”解决矩阵式LED封装技术难题

将LED进行矩阵式组装可获得更高密度、更高亮度的LED。...

2014-02-18 标签：led LED封装 led照明 914

智能照明蓄势待发　LED驱动器/封装设计掀革

在国际照明大厂竞相投入下，智能照明市场正快速升温，并掀起新一波LED驱动器与封装技术变革。为与传统灯具相容，智能照明系统电路板设计空间极为有限，因此LED驱动器与封装业者已加速研...

2013-11-07 标签：LED封装 LED驱动智能照明 855

晶科电子发布两款LM-80标准LED产品

近日，晶科电子发布两款LED产品，大功率无金线陶瓷封装3535（易星）和低功率PLCC封装3014。两款产品均经过第三方机构长达6000小时以上实际测试，认定符合美国“能源之星”LM-80标准。...

2013-06-08 标签：LM-80 晶科电子 1253

大功率LED封装技术详解

文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。...

2013-06-07 标签：led LED封装大功率LED 3660

探讨LED封装结构及其技术

在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的...

2013-04-07 标签：led LED封装 853

浅谈LED金属封装基板的应用优势

目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的 PCB版即可满足需求，但是超过0.5W以上的...

2013-04-03 标签：led LED封装 1782

讲述如何做好LED的封装质量控制

通常LED与荧光体组合时，典型方法是将荧光体设于LED附近，主要原因是希望荧光体能高效率的将LED产生的光线作波长转换，而将荧光体设于光线放射密度较高的区域，对波长转换而言是最简易的...

2013-03-13 标签：led LED封装 748

阐述LED封装用到的陶瓷基板现状与发展

　陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。...

2013-03-08 标签：led LED封装陶瓷基板 1827

白色LED模块制造新工艺，通过凝胶状片材完成封装

在白色LED模块需求以照明用途为中心不断高涨的情况下，日本爱德克公司（IDEC）针对将组合蓝色LED元件和黄色荧光材料实现白色光的模块（伪白色LED模块），开发出了新的制造工艺（图1）＊...

2013-03-04 标签：led LED封装 1411

功率型LED封装发光效率的简述

为了提高功率型LED发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高；另一方面，功率型LED的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。...

2013-02-20 标签：led LED封装 1058

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