LED封装

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IDEC开发出白色LED模块的新制造方法

在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面，日本爱德克公司（IDEC）开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热，即可封...

2013-02-19 标签：led IDEC 1076

全方位解析LED芯片寿命测试

　LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。...

2013-02-01 标签：led LED芯片 1666

从封装工艺解析LED死灯原因

LED死灯是影响产量量量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量量量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。...

2013-02-01 标签：led LED封装 2896

打造LED高光效COB封装产品的具体方法详解

随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。本文除了阐述COB的一些特点外，重点从基本原理上探讨如...

2013-01-17 标签：led LED封装 COB 4074

大功率LED封装5个关键技术

　大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是...

2013-01-10 标签：led LED封装 3354

LED封装质量控制技巧

由于高辉度蓝光LED的问世，因此利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED。目前白光LED已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。...

2013-01-05 标签：led led照明 LED封装 973

详细为你讲解封装COB产品

节能减排我们听得很多，但真正做起来却不是那么容易，LED被称为绿色光源，是因为其功耗低，性价比高，特别本文COB封装技术推出后，能耗更低。...

2012-12-10 标签：led led照明 LED封装 COB 3847

LED板上芯片封装技术势在必行

　传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片...

2012-11-28 标签：led照明 LED芯片 LED封装 1519

LED板上芯片(COB)封装流程小结

LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封装流程是，首先在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固地固...

2012-11-20 标签：芯片封装 COB 4100

我国封装材料受制于人 LED封装专利缺乏原创性

国外在LED封装方面的研发力量不仅仅是集中在结构上面，而且对封装材料也有大力的研究。而中国主要集中在LED封装结构的设计上，当要用到某种更好的材料时，容易受制于人。 ...

2012-11-20 标签：led 封装专利 906

硅基板LED前景展望：1-2年间或将量产

短期内硅基板LED在规格及亮度表现仍显不足，与蓝宝石基板还是有落差，但若第1个硅基板量产品推出后，将有益于良率改善，原本市场预期2015年才会成熟的技术，预计再1~2年间就可看到...

2012-11-08 标签：led 蓝宝石基板硅基板LED 1010

LED加速采用PSS基板

由于照明及背光对于LED晶粒亮度要求持续提升，为了有效提升LED晶粒亮度，使用PSS基板成为最快的方式。法人表示，PSS基板约可较一般蓝宝石基板增加约30%的亮度，预期明年PSS基板市场...

2012-10-30 标签：led PSS基板 1447

陶瓷基板的现状与发展分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。...

2012-10-19 标签：led 陶瓷基板 7917

罗姆推出业界最小晶体管封装“VML0806”

近期，日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小※尺寸的晶体管封装“VML0806”（0.8mm×0.6mm，高度...

2012-10-19 标签：封装罗姆小晶体管 1908

封装工艺解析LED死灯

LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况：其一，LED的漏电流过大形成PN结失效，使LED灯点不亮，那类情况一般不...

2012-10-18 标签：led 封装死灯 1889

LED封装：光效提升 COB渐成主流

中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元，占LED总销售额的90%以上。 ...

2012-10-18 标签：LED封装光效 COB 1712

陶瓷基板封装介绍

小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模组广泛使用，并且产品升级换代较快，从而可以使SHARP Zenigata LED在保证产品质量的同时，加速产品开发以应对市场需求。...

2012-10-18 标签：led 夏普 COB 1973

真明丽散热塑料在LED筒灯/球泡的应用

从两种不同瓦数的筒灯测试结果看，我们用自制的散热材料生产的筒灯与用铸铝外壳的生产的筒灯在各个测试点的温度相差不大，最高温差不超过6度，全部测试点的温度都低于极限温度...

2012-10-18 标签：led 散热 led筒灯 1294

台湾光磊布局新蓝海跨足LED封装

台湾老字号LED磊晶厂光磊布局新蓝海，今年下半年正式进入先进（综合COB及F/C）LED封装。光磊指出，今年第4季LED封装元件即可量产出货，即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件...

2012-10-16 标签：LED封装光磊 1172

LED神奇的面光源光效更高更省电

记者在南京工业大学见识了一种神奇的“面光源”，与市面上常见的LED“点光源”相比，不但能省电20%，而且同等瓦数却能亮十倍，平均寿命可达3万—5万小时。...

2012-10-16 标签：led 面光源 1057

COB封装的优势有哪些？

　随着固态照明技术的不断进步，COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用...

2012-09-29 标签：SMD 封装 COB 11045

COMMB-LED高光效集成面光源技术介绍

本封装技术“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护...

2012-03-20 标签：led 光源技术 COMMB 4178

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