制造/封装

台积电推出采用EUV的5nm工艺设计 密度提高1.8倍，性能...

台积电近日宣布，将基于该公司的开放式创新平台（OIP）提供完整版的5nm工艺设计制成。 据该公司称，5nm工艺已经处于风险生产阶段，针对5G和人工智能市场，为下一代高端移动和HPC应用提供新级别的性能和功耗优化。 采用5纳米的新工艺，与公司的7纳米工艺相比，相同的Cortex-A72内核可实现1.8倍的逻辑密度和15％的速度提升。 5nm工艺采用EUV光刻（极紫外曝光）制造，与公司以前的节点相比，通过简化制造工艺和在同一发展阶段实现出色的技术成熟度，可

2019-04-10 标签：台积电晶圆EUV 1194

新思科技发布TestMAX系列产品 重新界定测试的预期

人工智能和汽车等快速发展的新应用增加了设计规模与复杂性。这些不断发展的细分市场需要前所未有的高质量和长期可靠性。独特的TestMAX软错误分析计算ISO 26262标准数据，从而识别与解决设计周期早期发现的潜在问题，并引导有效的设计变动。

2019-04-08 标签：三星电子人工智能新思科技 2272

铟泰公司新的InFORMS ESM02焊片有什么优势

铟泰公司推出InFORMS®新突破ESM02, 特别为保证芯片级焊接层一致高度而设计。

2019-04-07 标签：芯片焊接 1092

支持400G以太网部署，首款58Gbps FPGA收发器开始...

本周，光纤通信 (OFC) 大会在圣迭戈隆重举行。在此次大会上，英特尔可编程解决方案事业部将展示独步市场的 58Gbps 收发器技术，其集成在英特尔Stratix10 TX FPGA 上，带来了世界首款采用 58Gbps PAM4 收发器技术的现场可编程门阵列 (FPGA)，该产品现已开始批量生产和发运，它支持 400Gb 以太网部署。 我们继续推动产品创新和功能开发，以提高对网络和数据中心应用至关重要的数据获取和处理速度，今天的发布内容正是这种努力的成果，突显出英特尔 FPGA 能够为

2019-03-18 标签：处理器英特尔FPGA芯片 904

意法半导体推出多核MPU系列  意法半导体ST33系列系列芯...

根据外媒报道，意法半导体（STMicroelectronics）推出STM32MP1，这是一款多核微处理器系列，具有计算和图形支持，并结合使用其OpenSTLinux分配软件实现高效的实时控制。意法半导体（STM）宣布ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片，而ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智能驾驶、智能工业和智能城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。

2019-02-26 标签：意法半导体ST33 3212

定位精度超越GPS！紫光展锐推出支持北斗三代的四合一芯片

紫光展锐近日推出春藤 2651四合一芯片，这是目前国内公开市场唯一一款同时支持WiFi 2X2 802.11ac、蓝牙5、GNSS五模（GPS/GLONASS/Galileo/北斗、北斗三代）、FM的四合一芯片，也是全球首批支持新一代北斗三号系统的高精度导航定位芯片。

2019-01-10 标签：芯片算法北斗紫光展锐 3151

基于内存计算技术的AI芯片问世：极大提高性能

通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。 芯片采用了标准编程语言，在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。 研究人员表示，对于许多应用而言，芯片的节能与性能

2018-11-19 标签：高性能计算AI芯片 1148

英特尔提前发布XMM 8160 5G多模调制解调器

11月13日，英特尔发布新款XMM 8160 5G调制解调器，这是一款为手机、PC和宽带接入网关等设备提供5G连接而优化的多模调制解调器。英特尔加速该款调制解调器的进度，将发布日期提前了半年以上。XMM 8160 5G调制解调器将支持高达6 Gbps的峰值速率，是市面上最新LTE调制解调器的3到6倍。它将在2019年下半年推出，并带来各种特性和体验，加速5G普及。 英特尔公司副总裁兼通信设备事业部总经理Cormac Conroy表示，英特尔新推出的XMM 8160 5G调制解调器为支持多种设备

2018-11-14 标签：英特尔调制解调器5G 1269

TE Connectivity亮相2018中国国际航空航天博...

2018-11-07 标签：TE 1222

智芯发布全球传感器组合最丰富的智能机芯

智芯数据在深圳发布全球传感器组合最丰富的智能机芯H002，这是智芯数据2018年发布的首款具有里程碑意义的智能硬件，也是人类遵循科学发展规律及需求演变趋势，解决了生存问题之后，由远及近，开始向人类本身回归，物理世界与数字世界深入融合的标志性产品。

2018-10-26 标签： 1084

华为遭挑战，2048G+5G芯片+5000毫安，老对手亮王牌

对于华为小米来说，索尼公司既是合作伙伴，也是手机市场的老对手，8月底所推出的索尼XZ3是一款高价高配的旗舰产品，搭载骁龙845处理器的索尼XZ3，各项性能都是很不错的，就是价格稍微高上一些，比市面上普遍的骁龙845手机价格高上2000—3000左右，索尼XZ3的质量是相当不错的，三防配置让索尼XZ3比一般旗舰还是要有一定优势的，还是有许多用户比较钟爱索尼的，就算价格高，也阻挡不了用户的热情。

2018-10-26 标签：芯片华为5G 2814

对垒高通Snapdragon 600家族 联发科发布12nm...

对垒高通Snapdragon 600家族 联发科发布12nm更强AI性能的Helio P70...

2018-10-25 标签：高通联发科AI 895

感应器组合最全面的机芯即将发布

随着科技的发展，厂商们推出的智能产品也越来越多了。相信不少人也曾了解过苹果推出的智能手表和小米的手环，它们的推出曾引起了科技圈的一股抢购热潮。 而对于这类型的智能产品来说，内置的传感器就像它们的生命一般重要。像苹果推出的智能手表，其就内置了多个传感器。 而智芯数据最近曝光即将发布一款黑科技产品，号称是使用传感器组合最为丰富的黑科技。 传感器实时状态空间至少达2的13次方 据知情人透露，获智芯数据此次推出的这款

2018-10-24 标签：传感器机芯智芯 1275

高通公司宣布推出Snapdragon 675——11nm中端...

高通公司宣布推出Snapdragon 675——11nm中端Cortex A76...

2018-10-23 标签：芯片高通cpuQualcomm 3166

闻泰联手高通：将首发5G手机、笔记本和IoT产品

今天在香港，高通宣布闻泰等厂商成为高通关键伙伴，将首批发布骁龙X50基带5G手机。认证为闻泰科技董事长助理的邓安明MING在微博透露，闻泰不仅会首发5G手机，还有笔记本电脑以及基于5G的IoT(物联网)产品。 支持5G网络的手机比较好理解，笔记本电脑应该指的是新一代骁龙处理器Win 10笔记本，即ACPC全时互联电脑。目前，已经有数款骁龙835、两款骁龙850平台的Windows 10 on ARM笔记本与消费者见面，续航20小时+、并且可提供1Gbps+的LTE连接速率。 骁龙X50是高通

2018-10-23 标签：高通5G闻泰 883

第一代生物3D打印器官芯片问世

10月20日，杭州捷诺飞生物科技股份有限公司联合清华大学、杭州电子科技大学等高校，发布了由国家重点研发计划资助研发的第一代3D打印器官芯片产品OrganTrial。 据介绍，该产品的成功研制，为药物筛选和体外一致性评价、食品和化妆品的安全性和功效检测等领域，提供了新的精准研发平台，推动了生物3D打印在医疗和制药领域的应用。 目前，国内外药物开发现状是高投入、低产出、高风险、低效率，缺乏精准的筛选模型是困扰药物开发的瓶颈。个性

2018-10-22 标签：芯片生物芯片3D打印 2823

大族激光精密焊接事业部自主研发全新一代的滚筒高速自动化焊接系...

激光焊接作为现代高新技术，十分适用于白色家电的生产制造。随着激光焊接技术在洗衣机内筒生产中越来越成熟的应用，设备使用厂家对激光焊接自动化及生产质量的要求也越来越高，推动了激光焊接设备沿着智能化和自动化的方向快速发展。

2018-05-29 标签：激光焊接大族激光 3128

迅立光电展出了高效PERC电池 “二合一”PECVD量产设备

迅立光电展出了高效PERC电池 “二合一”PECVD量产设备...

2018-05-29 标签：太阳能电池 4693

IMEC上周宣布了一项新的技术，制造了全球最小的SRAM芯片

地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外，比利时微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心，国内的14nm FinFET工艺就是跟他们合作的。

2018-05-29 标签：imecfinfet半导体工艺sram芯片 2269

格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台...

加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证，准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和设计实现能力，旨在提高汽车集成电路(IC)的性能和能效，同时仍然遵循严格的汽车安全和质量标准。

2018-05-25 标签：ic22fdx格芯 1604