Vishay新款UVC发光二极管，采用陶瓷/石英基材，光照强...
Vishay新款UVC发光二极管，采用陶瓷/石英基材，光照强度高于上一代解决方案，同时降低成本...
日本电产机床推出新型龙门加工中心“MVR-Ax” 通过连续...
◆推出满足各种大型零部件加工需求的标准机床。 ◆以“好切削、切得快、易操作”为理念，提高客户的生产率。 【龙门加工中心 MVR-Ax系列】 日本电产机床株式会社（总经理：若林 谦一、总部：滋贺县栗东市）将于7月22日推出新型龙门加工中心“MVR-Ax”。该款易操作的机床是为了满足大型零部件加工制造现场的多样化需求开发而成。去年10月，日本电产机床推出了高端款“MVR-Hx”和主要面向中型工件的标准款“MVR-Cx”，此次又向市场加推了“MV
2022-07-25 标签：机床 922
超强驱动能力，具备完善的保护功能！纳芯微发布全新驱动器NS...
超强驱动能力，具备完善的保护功能！纳芯微发布全新驱动器NSi66x1A/NSi6601M...
泛林集团、Entegris 和 Gelest 携手推进 EU...
泛林集团、Entegris 和 Gelest 携手推进 EUV 干膜光刻胶技术生态系统...
日本电产(尼得科)推出搭载有铝笼的高效同步磁阻电机“SynR...
―达到国际能效标准中最高能效等级IE5水平― 日本电产（尼得科）面向美国市场推出了将笼式感应电机的基本原理与同步磁阻电机结合而成的、搭载了铝笼的高效同步磁阻电机“Synchronous Reluctance Motor with Aluminum Cage Rotor)”。 日本电产（尼得科）“SynRA” *本产品规格仅限在美国市场使用 笼式感应电机为工业领域中常见的通用电机，这种电机的优点是接入商用电源即可起动且无需配置逆变器来控制转数，广泛应用于风扇和泵、空气压缩机、起重机、电
Vishay新推出的24 V XClampR 瞬态电压抑制...
Vishay新推出的24 V XClampR 瞬态电压抑制器的性能达到业界先进水平...
艾迈斯欧司朗推出全新AS705x模拟前端系列，生命体征监测应...
• 艾迈斯欧司朗推出全新AS705x产品系列，包括AS7050、AS7056和AS7057，具有可提高PPG测量性能的功能单元； • 凭借AS7056和AS7057，艾迈斯欧司朗拥有目前市面上最小的模拟前端（AFE），非常适合听戴式设备或配件等空间有限的应用； • 为设备供应商提供一站式产品组合，包括AFE、定制光学前端和所有必要的构建模块。 中国 上海，2022年6月30日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，推出
意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA ...
意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA(安全保障)认证...
Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片，...
Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片，具有多种安装选择...
泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术...
在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维（3D）结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。
SRII重磅推出两款ALD新品，满足泛半导体应用多功能性和灵...
调研机构Yole Développement报告显示，全球晶圆厂产能扩张的举措正在推动ALD设备销量的飙升。预计未来几年，ALD设备在超摩尔应用的市场规模将持续增长，其中2020-2026年的年复合增长率为12%，在2026年有望达到6.8亿美元。
凌华科技助力半导体设备商 提出良率解决方案
凌华科技发布针对半导体产业之智慧工厂解决方案，此方案克服前后端制程所面临的挑战，其中包括采用高精准的机器自动化、资料撷取和 AI 视觉分析等技术，以提升生产力并加强设备、机器和工作场所安全性。
工业物联网，开启智能制造新篇章
不论在传统产业，还是新兴领域，都涌起了一股工业物联网建设和应用的热潮。其实早在2015年政府就已经提出，推动互联网与制造业融合，提升制造业的数字化、网络化、智能化水平。
Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和...
MJD系列现已上市，涵盖2 – 8 A和45 – 100 V，且增强了Nexperia的功率产品组合。
Atonarp宣布推出创新计量平台Aston，旨在提高半导体...
Aston是半导体生产计量领域中的一次重大演变，实现了原位分子过程控制，使现有工厂运行更高效，并可推动产出提升。
2021-07-16 标签：半导体制造 865
Nexperia新8英寸晶圆生产线启动，首批产品具有行业内极...
Nexperia今日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS（on）和低Qrr ，80 V和100 V MOSFET。
应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3纳...
应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商网监