Vishay新款薄膜条MOS电容器为混合装配提供高功率
宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 5 月18 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境，推出新的薄膜条MOS电容器。
Qorvo采用全新GaAs工艺技术提高光带宽
2015年4月27日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo， Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布推出一项全新的砷化镓（GaAs）赝晶型高电子迁移率晶体管（pHEMT）工艺技术，与竞争对手的半导体工艺相比，该技术能够提供更高的增益/带宽和更低的功耗。
Xilinx凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC技...
2015年2月25日，中国北京—— All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 （NASDAQ： XLNX）今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC（MPSoC）技术，再次实现了领先一代的价值优势。为实现更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。
Cadence为台积电16纳米FinFET+制程推出IP组合
美国加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。
CEC进军信息服务业，打造国家级元器件电商平台
日前，承载中国电子信息产业集团有限公司信息服务板块使命的中国中电国际信息服务有限公司（中电国际）正式在深启动运营，深圳市市长许勤、CEC董事长芮晓武出席启动会。
2014-09-24 标签：CEC公司 1116
e络盟推出面向工程师的完整开发工具资源平台-设计中心
［中国 – 2014年9月11日］ e络盟日前宣布正式推出e络盟设计中心，为工程师提供最全面的开发工具产品详细参数及支持资料。
Vishay的新款VRPower DrMOS尺寸更小更高效
宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 9 月9 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小尺寸、散热增强型PowerPAK® MLP 5mm x 5mm的31pin封装的VRPower®集成DrMOS新品---SiC620。
2014-09-09 标签：DrMOS 4.0 1140
技术前沿--多用途导电性芯片贴装膜技术面世
消费者不断要求在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能，促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠解决方案。
英特尔公布全新14nm芯片技术：Broadwell，低功耗成...
英特尔正式发布了全新14nm芯片技术，并将其命名为Broadwell。
大联大世平集团推出基于ADI的电能质量在线监测系统方案
2014年8月7日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平针对电能质量监测市场，推出ADI电能质量在线监测系统方案。
Mouser携手National Instruments打造...
2014 年 8 月 5 日 – 贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布即将发布 Mouser 版 NI Multisim 元件评估板 MultiSIM BLUE。
2014-08-07 标签：Mouser公司MultiSIM BLUE 1320
为智能手机和可穿戴装备量身定制的低电阻芯片
ROHM研发出适用于智能手机和可穿戴装备等小型设备使用的低电阻芯片--UCR006，为尺寸0603（0.6毫米（mm）×0.3毫米）的厚膜类晶片电阻，除能实现100毫欧姆（mΩ）低电阻之外，也可以协助装置节能。
ROHM推出最高级别低阻值100mΩ的0201 inch电流...
全球知名半导体制造商ROHM开发出最适用于智能手机和可穿戴式设备等小型设备电流检测用的低阻值贴片电阻器“UCR006”。
ARM与台积电携手完成16nm FinFET工艺测试
对于英特尔来说，要想在移动芯片市场多分得一杯羹，就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款Atom SoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的（基于平面晶体管结构的）芯片相比，新架构使得芯片可以在较低的电压水平上，更有效率地运作——在降低能耗的同时，更能延长系统的续航时间。
ARM推新Cortex-A17架构：联发科MT6595第一个...
Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15、 Cortex-A53、Cortex-A57。.对于喜欢钻研手机硬件架构的同学来说，这一堆难记的名字现在又要新增一名成员，来自英国的芯片制造商ARM刚刚推出了下一代移动处理内核架构——Cortex-A17。
2014-02-12 标签：ARM联发科Cortex-A17MT6595 3092
Vishay为PRA系列高精度薄膜片式电阻阵列增添业内最小外...
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 12 月6 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为其PRA系列高精度薄膜表面贴装卷包片式电阻阵列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新的PRA073和PRA074提供最多8个不同欧姆值的电阻，是业内尺寸最小的此类器件，具有0.01%的严格公差比和1ppm/℃的TCR Tracking。
Vishay推出业内最小-20V P沟道Gen III MO...
Vishay推出业内最小-20V P沟道Gen III MOSFET...
采用全新工艺方法，超越微细化界限的世界最小元器件“RASMI...
近年来，伴随着各种设备的高性能化发展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下，ROHM很早就开始利用独创的微细化技术，不断推进元器件小型化的技术创新。
德路推出用于智能消费设备微透镜的新型高科技材料
Windach/ Germany，2013年9月：德路工业胶粘剂公司开发了新型的、用于透镜生产的光固化环氧树脂和丙烯酸酯。用于微透镜的创新型光学材料对全球消费电子产业来说具有划时代意义，因为这些材料最大程度满足了微光学系统所有的质量要求，并且使快速和低成本生产成为可能。如今，高科技透镜应用于阵列相机、手机、LED闪光灯以及3D屏幕中。
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