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电子发烧友网 > 制造/封装 > 业界新闻

IBM展示领先芯片技术,3D晶体管碳纳米管来袭

IBM在Common Platform技术论坛上展示了蓝色巨人对未来晶圆的发展预测,Common Platform是IBM、Globalfoundries和Samsung的联盟,旨在研究3D晶体管FinFET的芯片。在2月份举行的这次Common Platform 2013技术论坛上,IBM除了展示FinFET这种3D晶体管技术外,还展示了诸如硅光子晶体管,碳纳米管等前沿技术。

2013-02-20 标签:IBM碳纳米管FinFET3D晶体管 8044

瑞萨内部起波澜 GlobalFoundries坐等捡人才?

有不少精明的半导体业者积极寻求具经验的日本专业工程师人才,晶圆代工新秀 GlobalFoundries 也是其中之一,而且该公司正密切关注从瑞萨(Renesas)出走的人员。

2013-02-20 标签:瑞萨电子GlobalFoundries 821

移动处理器持续走热 2013年IC市场可望成长6%

市场研究机构 IC Insights 预期,由平板装置处理器与手机应用处理器领军的十大IC产品领域,将在2013年达到6%或更高的成长率

2013-02-20 标签:移动处理器IC市场 948

分析师:芯片封测产业2013年可望回升

市场研究机构 DIGITIMES Research 观察指出,在不考量整合元件厂(Integrated Device Manufacturer,IDM)封测部门产值表现前提下,全球专业代工封测产业景气受到包括智慧型手机与平板电脑等行动上网装置出货量大幅成长带动,自2010年即呈现稳定成长态势。

2013-02-20 标签:芯片封装 490

英特尔或将10nm技术引入以色列工厂

据最新消息显示,英特尔将于未来2至3年内在爱尔兰和美国的工厂引入14纳米技术,并开始考虑发展10纳米技术。英特尔以色列公司高管表示,希望将10纳米技术引入以色列工厂。

2013-02-19 标签:英特尔22nm10nm 869

新思科技提供FinFET技术的半导体设计综合解决方案

新思科技提供其基于FinFET技术的半导体设计综合解决方案。

2013-02-18 标签:Synopsys新思科技FinFETFinFET技术 1413

富士通重组系统大规模集成芯片业务 裁员3%

日前,据国外媒体报道,富士通今日宣布了一系列重要的改革措施,包括对系统大规模集成芯片业务进行重组和裁掉大约3%的员工;它还预计,由于上述原因,公司将在本财年亏损超过10亿美元。

2013-02-09 标签:芯片 635

三星:也来看看我们的14nm晶圆吧

三星14nm同样引入了FinFET晶体管技术,而且又类似GlobalFoundries、联电,三星也使用了14+20nm混合工艺,大致来说就是晶体管是14nm的,其它各部分则都是20nm的。

2013-02-08 标签:三星电子晶圆14nm 1834

提升盈利能力 富士通拟裁员5000人重组芯片业务

日本最大的企业软件服务供应商富士通集团(Fujitsu)周四宣布,计划裁员5000人,相当于全球员工总数的近3%,以通过重组电脑芯片业务和海外业务来提振升盈利能力。

2013-02-08 标签:芯片 589

2012年全球半导体行业销售收入达2916亿美元

据美国半导体产业协会(SIA)本周一发表的报告称,2012年全球半导体销售收入为2916亿美元,是迄今为止半导体行业年销售收入第三高的

2013-02-08 标签:半导体 1029

中国固态量子芯片获重要突破刷新世界纪录

从中国科技大学了解到:由该校郭国平研究组主持的我国“超级973”科技专项“固态量子芯片”研究日前取得重大突破,将原世界纪录提高近百倍,为实现基于半导体的“量子计算机”迈出重要一步。

2013-02-08 标签:芯片固态量子芯片 3134

戴尔正式私有化,宣告PC主导时代的终结

 戴尔公司周二称,该公司已经达成了一项私有化交易,这项价值244亿美元的交易标志着一个时代的非正式终结——在这个时代中,许多年轻的企业家让个人电脑成为了占据主导地位的计算设备。

2013-02-06 标签:戴尔 782

三大厂商发力,14nm技术大战提前拉响

外资美林证券就认为,三星已成功试产14奈米产品,为的就是一举超前台积电的20奈米与16奈米进度。流失苹果订单的三星,以及来势汹汹的英特尔,都选择提前推进至14奈米,英特尔、三星今年资本支出规模都超越外界揣测,台积电资本支出规模也再写新高,显示三大厂已备妥银弹,准备好打这场技术、订单争夺之战。

2013-02-05 标签:英特尔三星电子台积电 726

空气产品公司任命何庆源先生为新董事

空气产品公司 (Air Products,纽约证券交易所代码:APD),全球领先的工业气体与功能材料供应商,今日宣布旻华投资(Kiina Investment)公司董事长何庆源(David H.Y. Ho)已被推选加入公司全球董事会。

2013-02-05 标签:空气产品公司 947

2013年度DesignCon大会创新产品回顾

2013年度的 DesignCon 印刷电路板设计大会已经在1月底圆满落幕,与会专家指出,目前的铜线传输速率已经可以达到40Gbps甚至56Gbps;来自 LSI 与 TE Connectivity 等公司的工程师,都展示了不用任何外来技术达到56Gbps速率的模拟。

2013-02-05 标签:IBMDesignCon硅光晶片 3299

富士通与松下的半导体业务合并即将确定

根据日本当地媒体NHK报导,大厂富士通 ( Fujitsu )与松下 ( Panasonic )将各自营运表现欠佳的半导体业务合并之计画已经接近定案;该报导引述匿名消息来源指出,两家公司预定在2014年3月展开合资公司的营运。

2013-02-05 标签:松下 995

诺基亚研究石墨烯:不是为了更硬,而是为了更软!

石墨烯是已知材料中最薄的一种,只有一个原子那么厚,但却具有相当大的硬度,比钢铁坚硬300倍。那么,诺基亚研究这种物质 是为什么呢?难道只是为了让诺基亚一直保持这个位面上最耐摔的手机的称号吗?

2013-02-04 标签:诺基亚石墨烯 1999

市场回暖 半导体市场正走向复苏之路

全球半导体市场将恢復长期性成长,在 2010年与2018之间的复合平均年成长率(CAGR)为9%;半导体产业将在 2013年看到较佳成长表现,这波成长力道将持续到未来几年。

2013-02-01 标签:半导体IC市场 841

未来五年,中国IC市场年均增速较全球高60%

市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出,中国IC市场可望在2012~2017年之间,以13%的复合年平均增长率(CARG)持续扩张,较同期间全球IC市场的CAGR预测值高出5%。

2013-02-01 标签:ICIC市场 801

不做永远的代工 MIT的觉醒

回顾台湾的工业发展史,代工为台湾建立代工王国的美名,然特定产业的毛利总是会因为成熟而逐渐遭到压缩,出现微利化现象,因此部分为过去代工导向者,亦逐渐成立自身品牌。

2013-01-31 标签:代工厂MIT 1369

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