电子元件：产量全球第一 创新步伐加快
为应对复杂多变的国际国内市场环境，在科学发展观的指引下，在战略性新兴产业的促进下，中国电子元件重点骨干企业在结构调整、转型升级的道路上迈出了新的步伐。
半导体显示:促进产业内涵式整合
经过十多年的发展，TFT-LCD已成为显示领域绝对主流。随着TFT-LCD和电致发光（EL）技术的进步，有源有机发光显示（AMOLED）也开始产业化。
“IMPROVE”提升欧洲半导体业的全球竞争力
参与欧洲 IMPROVE 研究计划的 35个成员成功提升了欧洲半导体业的全球竞争力。在 2009 年时，由数家全球知名的欧洲半导体公司加入了由英飞凌负责技术管理的专案计划，他们的目标是开
2012-09-25 标签：英飞凌 897
格罗方德推出优化新世代行动装置的FinFET电晶体架构
GLOBALFOUNDRIES推出专为成长快速的行动市场所设计的新技术，加速其顶尖的发展蓝图。该公司推出的14nm-XM技术，将为客户提供3D「FinFET」电晶体的效能及能源优势，不仅可降低风险，更能
haswell处理器解析:高性能与低功耗并重
按照注明的IntelTick，Tock计划，2013年我们将迎来22纳米更新架构的haswell处理器系列。以Intel以往的惯例，haswell将在性能上比Ivy Bridge有所增强，无论从CPU还是核芯显卡方面。如果不出意外
2012-09-14 标签：处理器CPU22nmIvy Bridgehaswell处理器 3631
芯片竞争向产业链更深层次加速延伸
近来，英特尔、三星、台积电等国际半导体大公司纷纷大幅增加研发费用，并开始进军半导体设备制造领域。他们或自投资搞设备研发，或共同合作进行设备研发，或以入股入资等方式
科锐公司推出两项新型GaN工艺技术
科锐公司（CREE）宣布推出两项新型GaN工艺：0.25微米、漏极电压最高为40V的G40V4和0.4微米、漏极电压最高为50VG50V3。新的工艺技术增加了工作电压和无线射频功率密度，与传统的技术相比
台湾研晶光电推出45度光学LED封装应用
台湾研晶光电推出45度硅胶光学镜头H40 LED封装在紫外光（UV，365-410nm）、红外光（IR，850-940nm）及植物成长灯（660nm）应用。
台积电20纳米制程下月试产 奠定晶圆代工龙头地位
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂，在全球晶圆代工业取得绝对优势。
欧司朗红外线Mini Midled 同等尺寸最强辐射强度
欧司朗光电半导体的红外线Mini Midled高度只有0.9mm，但这项小装置却能产生窄角度而强烈的红外线光束。利用其在每100毫安培（mA）时每球面度60毫瓦（milliwatts per steradian , mW/sr）的辐射强
2012-07-13 标签：红外线欧司朗辐射强度Mini Midled 1212
苹果的“视网膜屏幕”解密
到目前为止，苹果已经在自家iPhone 4、iPhone 4S、iPod touch 4、新iPad和新Macbook Pro五款产品上配备了“视网膜”（Retina）屏幕，Macbook Pro上那块分辨率高达2880×1800的显示屏更是成为了这款产品
压注法封装贴片LED填补空白 达到国际领先水平
昨日获悉，秭归湖北匡通电子股份有限公司的“新型贴片（SMD）LED封装工艺”被认定总体达到国际先进水平，其中的“压注法封装工艺”达到国际领先水平。
凹杯散热专利 打开高功率LED通往一般照明的大门
LED台厂世晶绿能（LEDDER）日前对外表示，该公司独有的圆弧型平底凹杯与散热鳍片发明全球专利技术及专有设备，已经成功打开高功率LED通往一般照明的大门。
我国半导体技术创新应用形势研究分析
半导体器件的发明和应用深刻地改变了近50年的人类历史发展进程。进入21世纪，半导体器件无处不在，已成为构筑信息化社会的基石。同时，电力半导体在提高电力转换效率方面的作用
20纳米工艺ARM芯片或将于明年底发布
ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯（SimonSegars）周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技
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