年底市场暗淡?飞思卡尔第四季度净亏损3500万美元
,飞思卡尔第四季度净销售额为9.57亿美元,低于去年同期的 10.1亿美元;净亏损为3500万美元,比去年同期的净亏损600万美元有所扩大。
2017年中国IC市场规模将达1480亿美元
中国IC市场规模将由2012年的810亿美元,在 2017年成长至1,480亿美元;该机构估计,全球晶片市场在2017年将达到3,893亿美元,中国市场在其中占据38%的比例。
跟从摩尔定律,见证芯片的发展史
本文,将为您讲述摩尔定律下四十八载的芯片技术发展概况,并从中提炼得出每个发展阶段所体现的摩尔定律。希望能够帮大家了解一下芯片的发展史。
展望2030:机器人制造的全面崛起?
机器人的出现,改变了人们的制造方式。以往需要一百个人制造的流程现在或许就只是需要十个人就能实现。我们从个人实例里面看未来制造业的走势,预测一下2013年的制造业会是怎么样的一个境况。
制程技术的飞跃 英特尔22纳米制程剖析
英特尔最先采用22nm制程开发的处理器,目前已经开始量产。英特尔CORE i5-3550是一款四核心的处理器,代号为‘Ivy Bridge’,採用英特尔22奈米制程技术搭配三闸极(Tri-Gate)电晶体製造。
攻克制硅技术难题 芯片制造成本大幅下降
密歇根大学(University of Michigan)开发出了一种使用液态金属制硅的新技术,通过将四氯化矽覆盖在液态镓电极上的方式,研究者们只需在仅仅华氏180度约摄氏82度)的温度条件下便能制出纯硅晶体。
IC小国“芯”历程:厮杀2013大棋局
在信息产业日新月异快速发展的今天,是什么在困扰着我国集成电路行业的发展呢?本文通过对2012中国IC设计厂商TOP 10现状及产业格局分析,找寻2013年,中国集成电路发展之路在何方?电子发烧友网整理了业界各专家与研究人员的观点,以飨读者。
ST计划为格罗方德导入28nm FDSOI制程
意法半导体(STMicroelectronics)正与Globalfoundries公司洽谈转移完全耗尽型绝缘上覆硅(FDSOI)制程技术的相关细节,期望于2013年第四季在Globalfoundries于德国德勒斯登(Dresden)的 Fab 1 代工厂实现量产。
芯片库存表现不佳 第一季度营收预测悲观
2013年第一季度总体半导体营业收入预计下降3%,去年第四季度下降了0.7%。在做出这种悲观预测之前,2012年第三季度末库存升至过高水平,相当于营业收入的49.3%,这是至少2006年第一季度以来的最高水平。
2013-01-28 标签:芯片 442
机器人入侵电子制造业,你准备好了吗?
在许多好莱坞大片中,与机器人相关的桥段往往是导演抓人眼球增加票房的成功噱头。然而,在现实的电子制造业,机器人的入侵正实实在在上演着。
2013-01-27 标签:机器人自动化NEPCON China 2013 1148
Vishay新加坡荣膺著名人力资源管理两项大奖
Vishay新加坡获得新加坡两个著名人力资源管理奖项:2012年新加坡保健奖银奖 (HPB Silver Award) 和2012年新加坡人才管理、留用及企业接班人计划类人力资源奖同时Vishay还是2012年领导力发展类人力资源管理奖 以及2013年企业社会责任最佳实践类人力资源管理奖 的入围企业。
2013-01-27 标签:Vishay 666
半导体厂商关注,TSV应用爆发一触即发
TSV技术应用即将遍地开花。随着各大半导体厂商陆续将TSV立体堆叠纳入技术蓝图,TSV应用市场正加速起飞,包括影像感应器、功率放大器和处理器等元件,皆已开始采用;2013年以后,3D TSV技术更将由8寸晶圆逐渐迈向12寸晶圆应用。
芯片市场持续低迷 2013能否成为转折点?
市场研究机构 Future Horizons 执行长Malcolm Penn预测,只要主要经济区域能避免出现衰煺与其他负面衝击,全球晶片市场 2013年可望取得8%的成长率。
投资40亿美元:Intel爱尔兰开建14nm芯片厂
Intel一直渴望在爱尔兰新建一个14nm微处理器的芯片工厂,幸运的是,爱尔兰的领导规划机构(An Bord Pleanála)给这个40亿美金的项目开出了前进的绿灯。
美国制造业的新出路:自动化技术将创造更多就业岗位
现在许多企业正在芝加哥参加Automate 2013自动化大会,讨论机器人、自动化技术以及自动化对行业和未来的影响。先前曾有一些报告特别谈到,机器人和自动化技术的发展可能在未来令更多人失去 工作。不过根据纽约时报的报道,在本次大会上所有企业一致认为机械化的实现反而会令工作岗位更多。
全球制造商半导体需求规模排名 三星高居首位
日媒24日报道,美国高德纳(gartner)IT咨询公司24日发布了2012年全球电子产品制造商半导体配件需求量调查,据显示,韩国三星电子需求总额同比增加28.9%,以239亿美元排在榜首,美国苹果公司同增13.6%,以214亿美元排在第二位。
苹果将于2014年采用台积电20nm工艺芯片?
台积电(TSMC)的高管对即将来临的20nm芯片生产与销售信心满满,台积电CEO张忠谋上周就曾做过一个预测,他说最新的20nm工艺芯片2014年的成绩会比先前28nm芯片头两年卖得还要好。
高通和英特尔介绍用在移动SOC的TSV三维封装技术
在“NEPCON日本2013”的技术研讨会上,英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC(系统级芯片)领域实现实用的 TSV(硅通孔)三维封装技术发表了演讲。两家公司均认为,“三维封装是将来的技术方向”。
英特尔砸20亿美元兴建全球首座450毫米晶圆厂
英特尔大约20亿美元开始兴建第一座450毫米(晶圆)工厂。Intel D1X工厂已经开始使用300毫米晶圆投产14nm,将在今年年中发布的Haswell就会从这里源源不断地走出来。
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