EDA/IC设计

“太湖之芯”创业大赛初赛-上海赛区顺利落幕 50个项目 “云...

  2022年7月22日，以“创‘芯’征程，‘链’接未来”为主题的长三角粤港澳大湾区第一届集成电路“太湖之芯”创业大赛初赛上海赛区（以下简称“上海赛区”）的路演活动顺利举行。本次活动由江苏省无锡经济开发区管委会主办，深圳市半导体行业协会、无锡经开太湖湾信息技术产业园承办。 受疫情影响，上海赛区的所有路演项目均通过“线上”进行路演及答辩，共同角逐入围无锡总决赛的门票。 无锡经开区管委副主任 秦艳在无锡出席开赛仪式并致

2022-07-25 标签： 817

美国欲锁死中国高端芯片10年

美国欲锁死中国高端芯片10年 我们都知道华为芯片被禁事件，我们很多高端的芯片、高端的产品技术想要进口都被禁止，很多出海的大厂也被无理打压，难道美国欲锁死中国高端芯片10年？但是美国真的可以锁死吗？国产替代可不是说说而已。 美国有一个高达520亿美元的芯片法案，核心就是“应对中国挑战”。当地时间7月19日，美国参议院以 64 票对 34 票程序性通过了 520 亿美元芯片法案（CHIPS plus）。接下来，该法案可能将于下周在参议院获得正式通过

2022-07-22 标签：芯片华为 2772

英诺达完成A轮数千万融资加速EDA研发

2022-07-21 标签：eda英诺达 740

本土EDA公司英诺达完成融资 由复星领投

英诺达（成都）电子科技有限公司完成A轮价值数千万融资，此次融资由复星领投，同时也得到了华登国际，红杉宽带等老股东的大力支持。

2022-07-21 标签：集成电路IC设计eda 638

国内EDA厂商华大九天上市在即 登录创业板

国内EDA厂商华大九天上市最新消息 登录创业板 国内EDA厂商全称是北京华大九天科技股份有限公司，华大九天主营业务为于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。华大九天在本土EDA企业中，份额占比保持高达50%以上。 华大九天今日开启申购，公司此次发行总数为10859万股，其中网上发行1520万股，申购代码301269，申购价格32.69元 ，发行市盈率为333.39倍，单一账户申购上限为1.50万股，申购数量为500股的整数倍。 今日开启创业板上市

2022-07-19 标签：eda创业板华大九天 1470

如何看待RISC-V SoC设计中自定义扩展的指令集架构

谈论配置基本处理器或添加自定义扩展以解决片上系统 (SoC) 中的硬件-软件设计权衡并不是什么新鲜事。这一直是 RISC-V 社区所支持的价值主张的关键部分，发布了许多信息并从中受益，例如“使用恰到好处的 RISC-V 自定义指令加速应用程序的指南”。 在为当今的许多产品设计系统时，功耗、性能和芯片面积限制了许多复杂的人工 (AI) 和机器学习 (ML) SoC 要求。 扩展开源 RISC-V 指令集架构 (ISA) 作为解决这些限制的有效手段经常被忽视。最近由半导体行业设

2022-07-18 标签：socISAML指令集RISC-V 2077

新思EDA与IP全流程芯片设计助力OPPO芯片自研和软件安全...

新思EDA与IP全流程芯片设计助力OPPO芯片自研和软件安全生态建设...

2022-07-14 标签：IPOPPOedaSynopsys新思科技 1829

浅谈集成电路制造类EDA工具

IP 是现代集成电路设计与开发工作中不可或缺的要素。IP 核（Intellectual Property Core）是指在半导体集成电路设计中那些可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块。

2022-07-14 标签：集成电路eda晶体管 5221

国产EDA验证调试工具实现破局 助力芯片设计效率提升

经过数十年的发展，如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与，涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调试环节，可谓是打通芯片流片的“任督二脉”，如果在这一环节受阻，那带来的“次生伤害”将难以想象。   特别是在当前国内EDA工具市场份额大多被国外巨头占有的情形下，一方面美国不断加大制约力度，“卡脖子”强度愈演愈烈；另一方面国际巨头工具大多越来越趋向于封闭流程。伴随着国内半导体业的蓬

2022-07-13 标签：芯片eda 1022

IAR Systems开发工具3.10版IAR全面支持Ren...

IAR Systems开发工具3.10版IAR全面支持Renesas RH850...

2022-07-10 标签：mcuIARRenesasrh850IAR Systems 2679

西门子数字化工业软件Xcelerator进一步延伸 扩大解决...

Brenda Discher 西门子数字化工业软件战略与营销高级副总裁 西门子近日推出全新西门子 Xcelerator —— 一款开放式数字商业平台，以更轻松、更快速、可扩展的方式，跨越工业，楼宇，电网和交通等领域，帮助不同规模企业加速数字化转型，并创造价值。对于西门子数字化工业软件的用户群体而言，Xcelerator 并不陌生。2019年，西门子数字化工业软件全面集成工程软件、服务和应用开发平台，推出Xcelerator解决方案组合，旨在助力工业客户实现转型。如今，作

2022-07-08 标签：西门子数字化工业软件Xcelerator 1806

一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体推出两项创新技术用于DD...

一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出用于高速DDR物理层中的Zero-Latency （零延迟）和True-Adaptive（真自适应）两项技术。这两项技术已经开始在12/14 FinFET, 22/28nm的DDR4/LPDDR4,4x高性能物理层IP上进行部署，将为客户带来更高效、更稳定的全新体验。 Zero-Latency （零延迟） 技术在读数据通路上，采用了两种可选的、独特的采样方式进行数据转换。

2022-07-07 标签：芯片DDRIP物理层灿芯半导体 1483

如何打造中国IC产业发展的EDA供应链

作为国内第一家EDA上市企业，概伦电子在EDA领域主要侧重两个方面，即提供针对存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计EDA工具及针对工艺开发和芯片制造的EDA工具。

2022-06-30 标签：集成电路存储器eda 1450

苹果自研5G芯片或已失败 基带芯片设计不容易

苹果自研5G芯片或已失败 马上就要到苹果公司的秋季发布会了，想必很多人都对苹果自研5G芯片有期待，毕竟关于苹果自己研发的调制解调器早已被爆料多次，但是现在突然爆出苹果自研5G芯片或已失败。 此前很多报道显示，苹果第一代5G基带芯片将支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用的是台积电5纳米制程，但是现在据国外媒体报道，天风国际分析师郭明錤爆料称，根据最新的调查表明，苹果公司的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败，即使是下下代的iP

2022-06-29 标签：高通苹果基带芯片5G芯片 2171

国微思尔芯发布自动原型编译软件Player Pro-7，直击...

2022年6月28日，国微思尔芯面向全球客户正式发布芯神瞳自动原型编译软件Player Pro-7（PPro-7）。新版本针对大规模芯片设计提供了有效的解决方案，拥有更高的编译效率和更好的分割性能。为高密原型验证系统逻辑矩阵LX的客户提供更佳的操作体验，并大幅提高大型SoC验证的效率。   PPro-7三大优势解决大规模芯片设计痛点：   ●对大规模 SoC 设计进行 RTL 级分割，缩短设计的综合时间   ●提供系统级时序分析，快速预估系统性能，优化时序策略   ●支持

2022-06-28 标签：芯片设计国微思尔芯编译软件 942

鲲云科技采用芯华章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片设计

近日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章科技正式宣布，与AI芯片行业技术领军企业鲲云科技达成战略合作，采用芯华章的形式化验证工具穹瀚(GalaxFV)，提升新一代复杂AI芯片的设计验证效率，进一步保障复杂AI芯片的功能和可靠性。   后摩尔定律时代下，由于集成电路规模不断扩大、复杂度日益提高，芯片前端验证技术面临一系列的巨大挑战。特别是复杂AI芯片设计中，众多控制密集型单元、协议复杂的接口模块等都对可靠性要求

2022-06-27 标签：芯片设计AI芯片鲲云科技 949

芯片IP机遇大爆发，安谋科技或将成为“领跑者”

我国半导体产业正处于快速发展期，AI、5G、自动驾驶等新兴方向推动着产业的快速升级；但与此同时，我国发展半导体仍面临着关键环节无法自给的现状，提升国产化率成为重要的时代命题。   其中，IP作为芯片设计中不可或缺的要素，国产率非常低。更值得关注的是，随着芯片制程缩小、复杂度提升，芯片设计难度加大，单芯片IP的使用量在不断提升，这进一步放大了IP的重要性，也推升了IP在设计行业营收中的占比。   来源：IBS数据 IBS数据显示，

2022-06-24 标签：IP安谋科技 1598

韦尔半导体首度挺进全球前十大芯片设计榜单；中国AR/VR市场...

近日，IDC市场研究公司发布2022年V1版《全球增强与虚拟现实支出指南》。数据显示，2021年全球AR/VR总投资规模接近146.7亿美元，并有望在2026年增至747.3亿美元。其中，中国市场五年CAGR预计将达43.8%，增速位列全球第一。

2022-06-12 标签：芯片AR 2695

新思科技加入英特尔代工服务新成立的生态系统联盟，携手加速下一...

双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案，实现降低设计风险并加速产品上市的目标。

2022-03-02 标签：英特尔eda新思科技半导体设计 1341

西门子加入英特尔晶圆代工服务计划EDA 联盟

西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 （IFS） 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。

2022-02-22 标签：英特尔西门子eda晶圆代工 1086