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电子发烧友网 > EDA/IC设计 > 业界新闻

EDA/IC设计

芯华章宣布谢仲辉出任首席市场战略官,推动重大创新与生态建设

2022年1月25日,芯华章科技股份有限公司宣布谢仲辉加盟芯华章,出任芯华章科技首席市场战略官一职。

2022-01-25 标签:芯片设计eda芯华章 1435

国开制造业转型升级基金领投,EDA公司芯华章宣布获得数亿Pr...

2022年1月5日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元Pre-B+轮融资,由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。

2022-01-05 标签:eda芯华章 927

芯和半导体喜获第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖

芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上,芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。

2021-12-21 标签:IC设计eda封装设计芯和半导体 1325

新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程...

 新思科技和三星晶圆厂(以下简称为“三星”)着力提升先进节点和多裸晶芯片封装的创新和效率,满足HPC、AI、汽车和5G等应用的大量需求

2021-12-08 标签:三星电子晶圆IC设计晶体管新思科技 1372

新思科技旗舰产品Fusion Compiler助力客户实现超...

如何在紧迫的时间内和先进的工艺节点下实现严格的性能、功耗和面积(PPA)目标,是现阶段众多开发者面临的严峻挑战。

2021-12-03 标签:三星电子edaAI新思科技 1707

Exact CRM助力广芯微全面提高客户关系管理,实现销售信...

2021年11月23日,广芯微电子(广州)股份有限公司的Exact易科CRM项目正式启动。

2021-11-29 标签:IC设计微处理器 1865

合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista I...

合见工软近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator(简称:UVI)。

2021-11-24 标签:eda合见工软 2713

重磅 |芯华章发布多款新产品,打造全面数字验证解决方案

EDA作为数字化产业的底层关键技术,自始至终连接并贯穿了芯片与科技应用的发展。未来的数字化系统,将是系统+芯片+算法+软件深度融合集成的。

2021-11-24 标签:fpgaeda 2682

合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista ED...

 EDMPro致力于帮助系统级行业客户克服来自技术更新和研发管理的双重严峻挑战,为技术开发到产品上市提供一站式高效的研发管理保证。

2021-11-23 标签:eda工业4.0 1244

中国再战告捷:EDA全球冠军

华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线(Routing With Cell Movement Advanced)算法竞赛的第一名。

2021-11-23 标签:集成电路半导体算法edaCAD 1644

三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴

据芯和官网报道, 在2021年5月,芯和半导体片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。

2021-11-23 标签:三星电子IC设计AI芯和半导体 1172

孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具,助力芯片设计公司...

面对这些趋势,芯片测试作为覆盖芯片产品生命周期的性能与质量重要关卡,也是数据收集的重要手段,测试创新将直接加速芯片研发进程与质量管控高效落地。

2021-11-19 标签:芯片设计 1123

万象更“芯”,合见工软产品发布暨办公室启用活动圆满成功!

EDA是推进半导体产业创新的重要支点,但受国际形势影响,中国EDA产业发展接连受阻。

2021-11-19 标签:eda 1335

EDA加速车规芯片设计

车规芯片也是一个芯片领域比较特殊的种类,尤其是它对功能安全有严格的要求。车规芯片的功能安全完整性等级(ASIL)划分要求芯片在设计过程中有一系列的严苛检测和覆盖率报告。

2021-11-12 标签:IC设计仿真器eda车规芯片 1998

芯思维获TÜV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证

芯思维的SSIM软件产品成为国内首个获功能安全领域两项重要标准ISO26262和IEC61508双认证证书的EDA软件工具。

2021-11-01 标签:集成电路芯片设计eda 1766

Cadence Integrity 3D-IC平台Ô支持TS...

Cadence 3D-IC Integrity 平台在统一的环境中提供 3D 芯片和封装规划、实现和系统分析。

2021-10-28 标签:Cadence芯片设计封装技术 2333

拥抱异构集成的新机遇,芯和半导体2021用户大会成功召开

芯和半导体是上海重点布局的EDA企业,在过去一年中,企业的高速发展值得赞许,并鼓励芯和以专精特新为方向,承担起时代赋予的振兴半导体产业、EDA行业的使命,为我们上海的科创中心建设贡献力量。

2021-10-25 标签:滤波器IC设计无线通信eda芯和半导体异构集成 1401

填补国产芯片EDA工具链空白 复星创富投资比昂芯科技

复星创富正式完成对后摩尔芯片设计软件团队深圳市比昂芯科技有限公司(以下简称“比昂芯“)的投资。本轮比昂芯共完成数千万融资,共同投资的还有英诺天使和临港科创。

2021-09-30 标签:射频eda5G 2791

共话模拟IC发展 | 晶华微电子出席2021中国模拟半导体大...

面对国产芯片发展良机,应坚持自主创新,立足本地市场,掌握市场的产品需求动向,持续在电路层面上体现各自的特色技术优势,在工艺层面上加快研发进展,提供更高性能的特色模拟IC工艺平台,不断深入各细分领域,拓展细分领域应用,才能长久运行。

2021-09-30 标签:模拟IC模拟半导体晶华微电子 2238

美新半导体荣获“2021年最具潜力中国模拟IC设计公司”奖,...

9月27日-28日期间,美新半导体参与了四场逛展直播采访活动,带领大家全方位参观了美新的展台,并深入了解了美新公司的发展历程和技术优势。

2021-09-30 标签:memsIC设计美新半导体 2545

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