EDA/IC设计
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA...
2023 年7月11日，中国上海讯 ——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。 继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同
2023-07-11 标签：芯和半导体 307
全新***设计EDA发布——芯神瞳逻辑系统S8-40
业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯(S2C)发布了最新一代原型验证解决方案“芯神瞳逻辑系统S8-40”。据悉，S8-40适用于处理复杂的逻辑电路和大规模数据，可支持诸多高带宽协议。
第一季全球前十大IC设计公司营收338.6亿美元
展望第二季，尽管IC库存去化速度较预期缓慢，但相较于2022年下半年库存高企时期，仍已陆续恢复至较为健康的水位。
IC设计今年营复苏变得近乎渺茫
业内高层表示，2024年晶圆代工厂所给出的分配量几乎已经底定，部分产品很有可能会再多增加投片量，主要是短期库存已经大致见底，或是对于新产品的投入放大。
浅谈芯片设计最大的挑战和机遇
多芯片以及异构3D-IC系统既是目前最大的机遇，也是面临的最大挑战。中国公司也是一个巨大的挑战，尤其在EDA领域。他们那有很多初创公司，我们向中国销售产品也变得具有挑战性。
如何在EDA领域充分释放AI能量的现实路径
几乎所有人都在谈论人工智能（AI）技术，对EDA提升半导体和系统公司设计效率的巨大潜力。但就像“玻璃渣里混杂的冰糖”，关于如何在EDA领域充分释放AI能量的现实路径，其实仍然在探索之中。
IC设计与半导体库存调整或将在第三季度恢复平衡
受到总体大环境不佳拖累，IC设计产业今年上半年仍相对辛苦，尤其以消费性电子、手机、NB为主相关公司受景气影响最严重。
广立微集成电路EDA产业化基地项目顺利开工
5月9日上午，广立微集成电路EDA产业化基地项目开工仪式在杭州滨江区举行，滨江区政府领导、集成电路行业专家学者、公司股东代表、广立微公司员工代表和项目施工单位负责人在活动现场共同见证了项目的开工启动。 仪式上，杭州高新区管委会副主任王理生高度评价了广立微作为行业领先的EDA软件与晶圆级电性测试设备生产企业，为我国集成电路产业发展做出的突出贡献，希望广立微能够以项目的建设为契机，不断深耕、勇于开拓，为杭州乃至全国
概伦电子发力EDA上云 与阿里云深度合作携手发布EDA上云...
日前，2023阿里云合作伙伴大会在南京扬子江国际会议中心成功举办。作为阿里云在电子半导体行业的深度合作伙伴，概伦电子董事、总裁杨廉峰博士受邀出席并发布EDA上云联合解决方案。 中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期，EDA上云已经成为行业发展的重要趋势，在高性能算力弹性、环境敏捷部署、流程协同管理以及IT成本优化方面具有传统模式不可比拟的优势。作为关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子一直致力于推进EDA上云
西门子EDA电子系统设计技术研讨会亮点提前看
电子产品数字化不仅仅是将传统的手工设计和生产流程用软件来实现，更是依靠工具对设计的各个环节进行仿真、验证和测试，从而提高产品设计的效率和可靠性。 数字化设计可以极大地减少手工绘图、计算和实验的时间和工作量，提高设计的精度和一致性，并且可以更快地对设计方案进行优化和修改。数字化设计流程也可以使不同部门之间的协作更加顺畅，减少误差和沟通成本。在电子产品设计领域，数字化设计已经成为一个不可或缺的趋势，尤其是
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