EDA/IC设计
3nm制程代工价格再破新高，高质芯片如何保障？
继2022年6月30日，三星电子官宣开始量产基于GAA晶体管结构的3nm芯片后，台积电也在2022年末在台南科学园区高调举办了3nm量产扩厂典礼，也就是说目前先进制程的两大玩家都已经达成了3nm制程的量产条件。不过，现在先进制程的代工价格可不低，据业内人士消息，3nm制程的代工价格已经突破了2万美元每片晶圆，这就意味芯片厂商需要花费近14万元人民币才能加工一片12英寸的晶圆，生产出数百颗芯片。 除了价格昂贵，先进制程节点下同一颗芯片上的晶体
芯原股份荣获2022年度ESG报告奖
日前，在2022毕马威气候变化及可持续发展峰会暨首届毕马威“未来 · ESG”大奖颁奖典礼上，芯原获颁2022年度ESG报告奖。芯原股份人事行政副总裁石雯丽女士出席颁奖典礼并代表公司领奖。 首届“未来 · ESG”大奖评选由专业服务机构毕马威举办，评选过程包括信息收集、案头研究、调研访谈、指标分解、专家评分等系列工作，并引入独立评审委员会机制确保评审结果的独立性和科学性。大奖分设10项ESG专项奖和2项特别奖，以表彰在践行ESG理念道路上积
2023-01-14 标签：半导体芯片设计IPVeriSilicon芯原股份 606
芯华章科技上榜2022年Venture50榜单
Venture50榜单发布，1月11日，由中国领先的创业与投资综合服务机构清科创业、投资界发起的2022Venture50榜单最终揭晓。芯华章科技凭借扎实的技术实力、优异的市场表现及强劲的发展潜力，荣登“2022VENTURE50新芽榜TOP50”和“2022投资界数字科技VENTURE50”双料榜单，感谢专业机构的认可与肯定！ Venture50评选由清科创业自2006年创办至今，历经十余年的发展与升华，素有“中国高成长企业投资价值风向标”之称，发掘并见证了无数优秀创业企业。榜单是结合数百
CadenceTECHTALK：使用 Xcelium Log...
SoC 设计的复杂性呈指数级增长且上市时间不断缩短，因此仿真器的性能至关重要。Cadence Xcelium 是高性能仿真器的领导者，我们不懈地专注于提高仿真器的核心性能，并不断开发新的性能优化，这些优化随 Xcelium 的每个新版本一起交付。 只需应用一些最佳实践，即可轻松实现性能提升。许多客户使用这些最佳实践实现了 1.2 倍到 3 倍的性能提升。如果您想了解如何实现堪称典范的性能提升，请注册参加本次线上研讨会。我们将提供一个具体的实践清单，
全自动化IC设计流程管理工具助力***设计
在一个模块设计的流程中，工程师要跑几十、甚至上百个目标步骤。TAI Flow将芯片设计流程集成化，自动化管理，多种图形配置显示流程中的依赖关系，自动创建和执行目标任务，无需人工等待前置目标完成再下达后置目标指令。
用AI探索EDA产业，如何解决EDA人才缺口
EDA支撑着整个集成电路产业的快速发展，包括芯片设计，生产制造和封测等。设计公司和制造工程的参数匹配和模型建立等也需要EDA厂商的参与合作才能形成完整的设计生产链条。
IC设计公司整体产能有所松动，28纳米/40纳米/55纳米仍...
领先的代工厂的技术实力使他们成为 IC 设计公司不可分割的合作伙伴。尽管二三线晶圆代工厂更愿意提供价格优惠，但市场需求疲软意味着IC设计公司根本没有订单。
2023-01-04 标签：IC设计 328
敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑
从2020年疫情催生宅经济带动消费电子需求激增，到2021年半导体行业由于芯片短缺迎来的恐慌囤货及扩产等连锁效应，再到2022年俄乌战争爆发、石油、天然气等大宗交易品价格攀升，上游材料成本上涨，全球通胀加剧，消费电子需求急速下滑，芯片行业库存堆积同时伴随结构性缺货严重。后疫情时代全球经济发展一波三折，而身陷大经济周期的半导体市场也经历了过山车般的供需逆转。 作为业内领先的电子元器件独立分销商，深圳创实技术有限公司（
后摩尔时代，十大EDA验证技术趋势展望
过去的四十年里面，不断发展的工艺和架构设计共同推动着摩尔定律持续前进，即使是今天也还有3nm、2nm、1nm先进工艺在地平线上遥遥可及。但是现实趋势来看，更高工艺、更多核、更大的芯片面积已经不能带来过去那种成本、性能、功耗的全面优势，摩尔定律确实是在进入一个发展平台期，也意味着我们进入了“后摩尔时代”。 半导体设计产业开始不仅是通过工艺的提升，而是更多考虑系统、架构、软硬件协同等，从系统来导向、从应用来导向去驱动
2023-01-04 标签：eda 548
IC设计新战场，DPU竞争才刚开始
多功能集成、更便利的数据中心架构整合是DPU的独特优势。在未来的一定时期内，DPU还将继续发挥其优势，具有三方面发展趋势。
西门子从芯片底层构建创新的EDA底座
OneSpin基于形式化引擎的FMEDA自动化方案是一套全面、统一的IC安全架构验证和核查流程，能快速计算安全机制的诊断覆盖率和其他ISO 26262指标，极大减少对故障仿真的需求。
“芯榜·芯未来”2022年度五大奖项重磅揭晓
12 月 23 日 芯榜举办 “芯榜·芯未来”为主题的 2022 年度峰 会 ， 本次会议议题为 “半导体投融资论坛暨先进封测 C hiplet ” 。 本届大会汇集半导体先进封测领域的领军者，广邀微电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、资深学者同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。 在2022年，尽管受到疫情的影响，全球经济遭遇“寒冬”，虽然国外的半导体市场已经感到寒意，但对于国内来说，仍是一片欣欣向荣。中国半导体市场空间很
2022-12-28 标签： 899
安谋科技刘澍：2023年机遇大于挑战，IP产品矩阵迎接新市场
岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2023半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了安谋科技产品研发负责人刘澍，以下是他对2023年半导体市场的分析与展望。 安谋科技产品研发负责人刘澍 2022年的发展 过去的2022年，受全球经济环境、半导体行业景气周期波动及疫情反复等因素影响，终端消费类市场需求疲软，产业链库存调整向上游传导，使得半导体产业整体承压。但与此同时，随
西门子EDA：构建数字化创新“底座”，驱动智能未来
伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2022年全球半导体市场预计增长16.3%。 与此同时，新技术的落地与融合也进一步加速各行各业的数字化转型，企业需要利用创新和数字化方法开拓新的市场规则，将电气、电子、软件和机械与智能商业环境、智能工厂、智能基础设施等系统整合为自成一体的生态系统，从而确立和巩固
思尔芯并购国微晶锐 同步发布两款重磅EDA新产品
2022年12月26日，思尔芯（上海思尔芯技术股份有限公司，S2C）宣布并购国微晶锐（深圳国微晶锐技术有限公司），并进行核心技术整合，将其硬件仿真技术融入数字EDA全流程布局，推出企业级硬件仿真系统：OmniArk 芯神鼎。同时，思尔芯全新推出高性能数字逻辑仿真器：PegaSim 芯神驰，以增强其丰富的系统级验证产品线，巩固思尔芯以异构验证方法学为主导的创新验证方案，为客户提供更加灵活、高效的验证解决方案。 01 软仿+硬仿， 丰富系统级验证产品
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