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电子技术

电子发烧友网本栏目为大家展示最热门的电子技术行业动态,最精准的电子技术新闻,是您了解电子技术最新技术和动态的最好网络平台。
22nm平面工艺流程介绍

22nm平面工艺流程介绍

今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传,接下来介绍平面工艺最后一个节点22nm process flow。...

2023-11-28 标签:半导体晶片22nm工艺流程FinFET 13078

Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资

Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资

Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资 此前,在22年奇异摩尔完成了亿元种子及天使轮融资,天使轮融资由中科创星领投,复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投...

2023-11-08 标签:单芯片融资chipletUCIe奇异摩尔 1293

森源电气高端输变电装备智能制造示范工厂入选2023年度智能制造示范工厂揭榜单位

森源电气高端输变电装备智能制造示范工厂入选2023年度智能制造示范工厂揭榜

    近日,工信部公示了《关于2023年度智能制造示范工厂揭榜单位和优秀场景名单》,公司凭借“河南森源电气高端输变电装备智能制造示范工厂”项目成功入选2023年度智能制造示范工厂揭榜...

2023-11-02 标签:智能制造森源电气输变电设备 1221

长电科技三季度业绩环比增长提速 三季度净利润环比二季度增长24%

长电科技三季度业绩环比增长提速 三季度净利润环比二季度增长24%

长电科技2023第三季度及前三季度财务要点解读 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元;三季度收入环比二季度增长30.8%。 三季度净利润为人民币4.8亿元,前...

2023-10-29 标签:封装HPC高性能计算长电科技 2787

如何利用陶瓷基板优化MEMS传感器的性能?

如何利用陶瓷基板优化MEMS传感器的性能?

微型化、集成化及智能化是当今科学技术的主要发展方向。随着微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)和微加工技术的发展,微型传感器也随之迅速发展。与传统的传感器相比,它具有体积...

2023-10-21 标签:传感器memsMEMS传感器陶瓷基板 1657

台积电有望2025年量产2nm芯片

       在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前,台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产、2025年量产。...

2023-10-20 标签:台积电晶体管FinFET2nm 1417

台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片

台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂,熊本第二厂总投资额约为2万亿日元,台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。...

2023-10-16 标签:台积电 1248

SK海力士 :芯片内部的互连技术

SK海力士 :芯片内部的互连技术

摩尔定律可能不再有效,因为技术进步已达到极限,并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时,市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进...

2023-09-18 标签:芯片摩尔定律封装晶体管SK海力士chiplet 1882

***巨头CEO:孤立中国没有希望 实际上会削弱西方自己

光刻机巨头ASML的现任总裁兼首席执行官Peter Wennink在当地电视节目Nieuwsuur上说道,“完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术,他们就会自己去研究。”而且Peter Wennink认为通过禁止技术...

2023-09-08 标签:华为光刻机ASML 6798

联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片 或为“天玑9400”

MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系,MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片。...

2023-09-08 标签:联发科台积电Mediatek3nm天玑 2100

MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产

  2023 年9月7日 – MediaTek与台积公司今日共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。MediaTek与台积公司长期保持...

2023-09-07 标签:Mediatek 289

贸泽电子供应丰富多样的Silicon Labs产品

2023 年8 月29 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是安全、智能无线技术领域知名制造商Silicon Labs的全球授权代理商。自2006年起,贸...

2023-08-31 标签:贸泽电子 587

安谋科技与恒玄科技深化合作,共赢终端智能化产业芯机遇

近日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与国内领先的SoC芯片供应商恒玄科技(上海)股份有限公司(以下简称“恒玄科技”)共同宣布,将进一步加强在智能音频、智能可...

2023-08-30 标签:ARM安谋科技 433

PCB中缝合过孔的基础知识

PCB中缝合过孔的基础知识

缝合过孔是您经常看到的分布在PCB表层周围的东西。如果正确使用敷铜,就能理想地计算出适当的过孔间距缝合,以便过孔阵列抑制串扰/干扰。另一种选择是用作层间的多个并联连接,可以提...

2023-08-11 标签:pcb地线数字电路电磁场MOSI 3445

PCB制造中铜厚度的重要性

PCB制造中铜厚度的重要性

电子产品中的PCB是现代电子设备中不可或缺的一部分。在PCB制造过程中,铜厚度是一个非常重要的因素。 正确的铜厚度可以保证电路板的质量和性能,同时也影响着电子产品的可靠性和稳定性...

2023-08-08 标签:pcbPCB板电路板PCB设计PCB制造 1881

华虹半导体怎么样?华虹半导体今日正式登陆科创板 今年最大募资规模IPO

华虹半导体怎么样?华虹半导体今日正式登陆科创板 今年最大募资规模IPO

华虹半导体今天正式登录科创板。华虹半导体本次发行价为52.00元/股,发行市盈率为34.71倍,华虹半导体预计募集资金总额为212.03亿元。华虹半导体成为A股今年以来最大募资规模IPO。 根据统计...

2023-08-07 标签:MOSFETIGBTipo华虹半导体科创板 1360

机器视觉检测技术发展前景

在现代工业制造领域中,对于精密零部件的外观尺寸都有着极高的要求,航天、航空、汽车配件、电子产品等领域中,绩效的零部件出现问题都会影响正常运行以及使用功能。 近几年机器视觉...

2023-08-07 标签:机器视觉自动化检测技术工业制造 1181

电阻选型案例分析

电阻选型案例分析

0. 电阻选型案例回顾 电子元器件选型与实战应用—01 电阻选型 电阻选型文章中,给大家留了两个问题。 问题1:这是一个简单的ADC分压采集电路,R1和R2分别用多大的封装? 答 :从电流来看,...

2023-08-07 标签:电阻电子元器件封装采集电路 832

tem成像系统有哪几部分组成

tem成像系统有哪几部分组成

TEM的成像原理涉及许多物理和光学概念,涵盖了电子束的产生、聚焦、样品相互作用以及图像形成等多个方面,从而造成TEM像的解释很复杂。更具体的原因有以下几点: 1.复杂的物理过程   T...

2023-08-07 标签:非晶体成像系统TEM电镜 1996

运动控制产品厂商固高科技正式登陆创业板 今日开启申购

运动控制产品厂商固高科技正式登陆创业板 今日开启申购 固高科技股份有限公司主营业务为运动控制相关产品及定制化解决方案。今日固高科技开启申购,标志着固高科技正式登陆创业板。...

2023-08-02 标签:创业板数控机床运动控制工业机器人固高科技 405

常温超导若实现iPhone可敌量子计算机 革命来了?真的可以实现吗?

常温超导若实现iPhone可敌量子计算机 革命来了?真的可以实现吗? 这几天常温超导概念持续火爆,有消息报道称常温超导若实现iPhone可敌量子计算机,那么我们来看看是什么情况。 超导体一般...

2023-08-02 标签:iPhone超导体量子计算机超导材料超导技术 3112

半导体封装及测试厂商蓝箭电子正式登陆创业板

半导体封装及测试厂商蓝箭电子正式登陆创业板 日前,蓝箭电子正式登陆创业板。此次蓝箭电子IPO预计蓝箭电子募集资金总额为90,400.00万元,扣除预计发行费用约11,999.71万元(不含增值税)...

2023-07-31 标签:封装ipo创业板半导体封测蓝箭电子 781

华宝新能获工信部2022年度国家级“绿色工厂”认证

华宝新能获工信部2022年度国家级“绿色工厂”认证

近日,国家工业和信息化部2022年度国家级“绿色工厂”授牌仪式隆重举行。凭借在绿色制造、低碳生产方面的积极探索和突出表现,华宝新能获颁2022年度国家级“绿色工厂”认证证书,成为便...

2023-07-28 标签:太阳能工信部储能碳中和绿色制造华宝新能 2115

稳先微电子怎么样?稳先微实力获评“第六届中国IC独角兽企业”

稳先微电子怎么样?稳先微实力获评“第六届中国IC独角兽企业”

7月21日,2023世界半导体大会在南京隆重举办,大会同期举行的中国IC独角兽论坛上,稳先微电子有限公司(下称“稳先微”)凭借行业领先的高功率、高性能、高稳定性的能量链半导体芯片解决...

2023-07-21 标签:芯片半导体IC功率器件稳先微电子 2290

盛合晶微J2B厂房交付 首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张

2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(简称"盛合晶微")举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公...

2023-07-20 标签:半导体晶圆封装集成封装 1600

深耕离散制造,德沃克智造驱动精益数智化创新

深耕离散制造,德沃克智造驱动精益数智化创新

7月19日,由e-works主办的第二十届中国制造业数字化转型高峰论坛在西安举行。大会现场,大咖云集,吸引了数百家制造企业参会,中之杰智能作为业界翘楚,与现场嘉宾共同分享企业转型方法...

2023-07-20 标签:数字化工业软件智能制造智能工厂离散制造 1389

中国半导体行业协会发布维护半导体产业全球化发展的声明

7月19日,中国半导体行业协会发布了关于维护半导体产业全球化发展的声明。声明称,近日,中国半导体行业协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易...

2023-07-19 标签:芯片集成电路高通英特尔半导体 1372

三星将于2025年启动氮化镓功率半导体代工

三星启动氮化镓功率半导体代工 三星电子近期业绩压力很大,市场疲软、存储芯片价格的下跌使得三星电子2023年第二季度的利润暴跌,根据三星电子公布的2023年第二季度的初步数据显示,期内...

2023-07-11 标签:三星电子氮化镓GaN功率半导体三星 754

富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅

富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅 此前富士康原本与Vedanta计划在印度推进规模约195亿美元的芯片制造工厂;而且这个半导体计划本身还会得到印度的巨额补贴,但是现在富士康退出了,富士...

2023-07-11 标签:富士康工业富联 264

三星Q2利润恐暴跌96%

三星Q2利润恐暴跌96% 因为市场需求大幅下降,有分析师预测三星电子2023年Q2利润将大幅下滑,三星Q2利润恐暴跌96%。金额降至4.27亿美元;4.27亿这个金额是三星14年来最低的利润。 而因为存储芯...

2023-07-07 标签:存储芯片三星 1042

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