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电子技术

电子发烧友网本栏目为大家展示最热门的电子技术行业动态,最精准的电子技术新闻,是您了解电子技术最新技术和动态的最好网络平台。
【新材料,“芯”机遇 】2023先进电子材料创新大会—第①轮通知

【新材料,“芯”机遇 】2023先进电子材料创新大会—第①轮通知

【第①轮通知】 2023先进电子材料创新大会 9月24-26日  中国·深圳 --  新材料,“芯”机遇 -- 在当前科技革命步伐加快、新材料产业优化升级加速的背景下,先进电子材料和器件的发展迭代与...

2023-05-22 标签:电子材料 686

PCSEL的工艺流程

PCSEL的工艺流程

设计外延片参数,第一次外延,制备光子晶体,第二次外延,制备台面和电极。...

2023-05-22 标签:激光器光子晶体激光器 2125

SiP封装共形屏蔽技术介绍

SiP封装共形屏蔽技术介绍

手机的薄型化,得益于多方面技术的进步,包括SiP、PCB、显示屏等技术,其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩,屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积,纵向...

2023-05-19 标签:emiSiPPCBemipcbPCBSiP屏蔽技术芯片贴装 3188

【圆满收官】第五届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会精彩回顾!

【圆满收官】第五届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会精彩回顾!

5月10-12日,为期三天的第五届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会圆满落幕,本届博览会展示面积20000平方米,汇聚了350家企业参展,吸引了19000多名专业观众到场参观,同时还有多家主...

2023-05-16 标签:电子技术 605

频发变数,欧洲本土的半导体制造道阻且长

频发变数,欧洲本土的半导体制造道阻且长

电子发烧友网报道(文/周凯扬)前不久,欧盟正式批准了针对芯片行业的430亿欧元投资计划,欲求重振欧洲地区的半导体产业。尽管坐拥ASML这一EUV光刻机寡头企业,也是诸多半导体巨头的大本...

2023-05-15 标签:英特尔晶圆晶圆厂半导体制造 2657

中国建设银行总行行长张金良一行莅临兴森科技参观调研

中国建设银行总行行长张金良一行莅临兴森科技参观调研

日前,中国建设银行总行张金良行长、广东省分行张伟煜行长等一行莅临我司参观调研,公司集团董事长兼总经理邱醒亚、副总经理王凯等参加了接待工作。 ▲邱董陪同张金良行长参观公司展...

2023-05-13 标签:pcb电路板pcbPCB兴森科技电路板 6218

太极半导体与佰维存储​战略合作签约仪式圆满举行

太极半导体与佰维存储​战略合作签约仪式圆满举行

  2023年5月11日,太极半导体(苏州)有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司举行战略合作签约仪式。太极实业党委书记、董事长兼太极半导体董事长孙鸿伟、太极实业副总经理、财务负责人兼...

2023-05-12 标签:存储太极半导体佰维存储太极半导体存储 2565

中芯国际一季度净利下滑44%产能利用率进一步下滑 2022年才实现年度最优业绩

中芯国际一季度净利下滑44%产能利用率进一步下滑 2022年才实现年度最优业绩

中芯国际一季度净利下滑44%产能利用率进一步下滑 2022年才实现年度最优业绩 中芯国际2023年第一季度实现营业收入102.09亿元,同比下降13.9%;净利润15.91亿元,同比下降44%。 中芯国际表示,主要...

2023-05-12 标签:芯片中芯国际晶圆 4304

物联网在制造业中的4个应用和优势

物联网已然成为了制造业中的一个热门话题。物联网通过互联网技术将生产设备、产品、供应链等信息连接在一起,形成一个智能化、高效化的生产过程。而且物联网提供了许多新的机会和优势...

2023-05-11 标签:物联网制造业大数据 3433

ASML连续多年支持上海未来工程师大赛

ASML连续多年支持上海未来工程师大赛

为创建工程技术教育的良好生态,打造工程技术人才培养新高地,上海未来工程师大赛已经走过了19年。第十九届上海未来工程师大赛内容涉及结构、建筑、机械、电子、机电、软件工程、航天...

2023-05-09 标签:工程师光刻机ASML 1298

橙群微电子发布世界上最小的WLCSP封装蓝牙SoC

橙群微电子发布世界上最小的WLCSP封装蓝牙SoC

  先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子,很高兴地宣布,其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm x 0.35mm,创造了世界上最小...

2023-05-09 标签:蓝牙物联网socsocWLCSP封装橙群微电子物联网蓝牙蓝牙SoC 722

通富微电子连续第三年荣获德州仪器卓越供应商奖项

通富微电子连续第三年荣获德州仪器卓越供应商奖项

近日,通富微电子股份有限公司凭借优质的成本控制,先进的技术管理能力,以及快速响应和优质交付等方面的优异表现连续第三年荣获德州仪器 (以下简称"TI" ) 卓越供应商奖项。        每...

2023-05-06 标签:IC模拟IC德州仪器通富微电 546

浅谈倒装芯片封装工艺

浅谈倒装芯片封装工艺

倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积,或者通过 RDL 布线后沉积凸块(包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等),然后将芯片翻转,进行加热,使熔融的焊料与基板或框架相...

2023-04-28 标签:芯片CMOS焊盘CMOS倒装芯片封装工艺焊盘芯片 4759

功率器件封装结构热设计综述

功率器件封装结构热设计综述

在有限的封 装空间内,如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度,已成 为当前功率器件封装设计阶段需要考虑的重要问题之一。本文...

2023-04-18 标签:半导体封装功率器件热设计 6550

台积电放弃28nm扩产?

台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变,供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调,台积电投资高雄方向不变,相关工程也都顺利推动中,相信高雄绝对是台积电投资...

2023-04-19 标签:台积电晶圆封测 1068

英特尔和ARM合作 基于英特尔18A工艺进行设计技术协同优化

英特尔和Arm达成了一项合作协议,英特尔代工服务(Intel Foundry Services)和Arm将会进行设计技术协同优化,这意味着让芯片设计者能够基于英特尔18A制程打造低功耗的SoC。英特尔18A制程按计划得...

2023-04-19 标签:ARM英特尔soc 1159

一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法

在集成电路的制造阶段延续摩尔定律变得越发困难,而在封装阶段利用三维空间可以视作 对摩尔定律的拓展。硅通孔是利用三维空间实现先进封装的常用技术手段,现有技术中对于应用于 CMO...

2023-04-12 标签:传感器芯片集成电路封装刻蚀先进封装 2047

高频变压器的生产制作规范

关于高频变压器,相信大家都有所了解,它是在开关电源中,一个重要的组成部分,高频变压器制作工艺是否规范,直接影响到安规认证能否通过,也影响到电源的性能及EMC测试。下面分步骤讲...

2023-04-12 标签:变压器emc布线emc制作工艺变压器变压器布线高频变压器 2807

ROHM 业界超小短波红外(SWIR) 器件

ROHM 业界超小短波红外(SWIR) 器件

全球知名半导体制造商ROHM  (总部位于日本京都市) 针对需要进行物质检测的便携设备、可穿戴和 可听戴设备, 确立了 1608 尺寸( 1.6mm×0.8mm ) 业界超小的短波红外*1   (以下简称SWIR: Short Wavel...

2023-04-07 标签:Rohm可穿戴设备RohmSWIR光电二极管可穿戴设备 6553

BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化

BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化

摘要:随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。...

2023-04-06 标签:pcb封装仿真BGABGApcbPCB仿真封装差分信号 1436

长电科技2022年年度报告

                  长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶...

2023-04-04 标签:集成电路SiP封装长电科技 1570

中芯集成IPO募资125亿投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地

中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案;而且中芯集成也是目前国内少数可以提供车规...

2023-04-06 标签:mems功率器件 1735

高分辨率信号采集如何选择精密ADC

高分辨率信号采集如何选择精密ADC

电子发烧友网报道(文/李宁远)此前我们已经介绍过高速ADC的应用与市场发展,与高速ADC相反,精密ADC并不追求采样速率的拔高,而是将分辨率做到极致。ADC的分辨率指的是模数转换器所能表...

2023-04-03 标签:adcadcADC信号采集精密 3676

Si3N4为何要用AMB工艺?AMB Si3N4的生产流程介绍

功率电子器件在电力存储,电力输送,电动汽车,电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。...

2023-04-01 标签:电动汽车SiCAMBDBCSiC半导体器件电动汽车 6504

中国制造业规模连续13年全球第一

中国制造业规模连续13年全球第一 我国的制造业发展非常迅猛,工信部的统计数据显示,我国的制造业规模连续13年居世界首位;同时也是全世界唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家...

2023-03-31 标签:新能源汽车光伏制造智能制造 5244

使用分立半导体器件的热管理设计

有几种方法可有效改善当今分立半导体在设计时遇到的高温问题。仿真技术对于衡量各种方法的工作情况至关重要。...

2023-03-31 标签:pcb半导体封装pcbPCB分立半导体半导体封装散热器热管理 1965

华虹半导体2022年度业绩创历史新高 比上年增长51.8%

华虹半导体有限公司华虹半导体有限公司(在香港注册成立的有限责任公司)(股票代码:1347)截至2022年12月31日年度业绩 财务亮点 华虹半导体有限公司(“公司”或“华虹半导体”,连同其...

2023-03-30 标签:集成电路晶圆华虹半导体华虹半导体华虹宏力晶圆集成电路 2051

湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

在整个晶圆加工过程中,仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此,湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。...

2023-03-30 标签:半导体晶圆蚀刻硅晶片 2319

如何基于3DICC实现InFO布局布线设计

如何基于3DICC实现InFO布局布线设计

InFO (Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package)能够提供多芯片垂直堆叠封装的能力,它通过RDL层,将芯片的IO连接扇出扩展到Die的投影面积之外,增加了bump的放置灵活性和IO数量。与CoWoS-S相比,既减少了...

2023-03-30 标签:芯片封装布线芯和半导体info封装布线芯和半导体芯片 3066

中芯国际2022年报显示实现年度最优业绩 2022年收入72.7亿美元

中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二二年十二月三十一日止年度经审核业绩。 (以下数据根据国际财务报告准则编制) 财务摘要 收入由2021年的54.4亿美元增长33....

2023-03-29 标签:集成电路中芯国际晶圆 1600

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