产品
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陶熙 SYLGARD 160 导热灌封胶 良好的流动性和阻燃性2023-05-30 16:53
产品型号：SYLGARD 160 组分：双组份 应用范围：电源模块散热部件灌封 颜色/外观：深灰 黏度（Mpa.s）：4865 工作时间：20min@25℃ -
陶氏CN-8400导热灌封胶 敏感元器件的封装2023-05-30 16:43
产品型号：CN8400 组分：双组份 材质：硅胶 加成型 应用范围：敏感元器件的封装 颜色/外观：透明 黏度（mPa.s）：450 -
陶氏 CN6015导热灌封胶 电子有机硅灌封胶2023-05-30 16:19
产品型号：CN6015 组分：双组份 材质：加成型灌封胶 应用范围：电池组组装 颜色/外观：灰色 黏度：4000Mpa.s -
霍尼韦尔PTM7950 电子元器件散热用导热垫片2023-05-30 15:49
产品型号：PTM7950 导热率：8.5W/mk 热阻：0.04(ºC·in2/W) 颜色：灰色 包装：片装 -
陶氏7091单组分密封胶 多色选择 通用型 2023-05-30 15:19
产品型号：DOWSIL 7091 组分：单组分 特性：高性能/通用型 颜色/外观：黑/白/灰 表干时间 @ 25℃：28 固化条件：24 hrs@RTV