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九樱新材料

致力于精细化工品行业

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陶氏CN-8400导热灌封胶 敏感元器件的封装

型号: CN8400

--- 产品参数 ---

  • 组分 双组份
  • 材质 硅胶 加成型
  • 应用范围 敏感元器件的封装
  • 颜色/外观 透明
  • 黏度(mPa.s) 450
  • 工作时间(@25℃) 4 hrs.
  • 固化条件 24 hrs @ RTV
  • 耐温范围 -45℃~+200℃
  • 储存条件 25℃(77℉)
  • 保质期 8@ 25℃/months
  • 包装 1 KG/CAN 5 KG/CAN 18.1 KG/PAIL
  • 比重 0.97
  • 硬度(Shore) 45(P)
  • 导热率(W/m.k) 0.2
  • 介电强度KV/mm 3.00E+15
  • 体积电阻系数 15

--- 产品详情 ---

特性:高纯度凝胶

颜色:透明

 

应用于敏感元器件的封装

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