--- 产品参数 ---
- 组分 双组份
- 材质 硅胶 加成型
- 应用范围 敏感元器件的封装
- 颜色/外观 透明
- 黏度(mPa.s) 450
- 工作时间(@25℃) 4 hrs.
- 固化条件 24 hrs @ RTV
- 耐温范围 -45℃~+200℃
- 储存条件 25℃(77℉)
- 保质期 8@ 25℃/months
- 包装 1 KG/CAN 5 KG/CAN 18.1 KG/PAIL
- 比重 0.97
- 硬度(Shore) 45(P)
- 导热率(W/m.k) 0.2
- 介电强度KV/mm 3.00E+15
- 体积电阻系数 15
--- 产品详情 ---
特性:高纯度凝胶
颜色:透明
应用于敏感元器件的封装
为你推荐
-
陶熙 SYLGARD 160 导热灌封胶 良好的流动性和阻燃性2023-05-30 16:53
产品型号:SYLGARD 160 组分:双组份 应用范围:电源模块散热部件灌封 颜色/外观:深灰 黏度(Mpa.s):4865 工作时间:20min@25℃ -
陶氏CN-8400导热灌封胶 敏感元器件的封装2023-05-30 16:43
产品型号:CN8400 组分:双组份 材质:硅胶 加成型 应用范围:敏感元器件的封装 颜色/外观:透明 黏度(mPa.s):450 -
陶氏 CN6015导热灌封胶 电子有机硅灌封胶2023-05-30 16:19
产品型号:CN6015 组分:双组份 材质:加成型灌封胶 应用范围:电池组组装 颜色/外观:灰色 黏度:4000Mpa.s -
霍尼韦尔PTM7950 电子元器件散热用导热垫片2023-05-30 15:49
产品型号:PTM7950 导热率:8.5W/mk 热阻:0.04(ºC·in2/W) 颜色:灰色 包装:片装 -
陶氏7091单组分密封胶 多色选择 通用型 2023-05-30 15:19
产品型号:DOWSIL 7091 组分:单组分 特性:高性能/通用型 颜色/外观:黑/白/灰 表干时间 @ 25℃:28 固化条件:24 hrs@RTV