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--- 产品详情 ---
chotest中图仪器非接触式3D共聚焦显微系统VT6000系列以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等,在相同物镜放大的条件下,所展示的图像形态细节更清晰更微细,横向分辨率更高。
VT6000chotest中图仪器非接触式3D共聚焦显微系统擅长微纳级粗糙轮廓的检测,能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。在半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。
产品功能
1)3D测量功能:设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能;
2)影像测量功能:设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能,可进行长度、角度、半径等尺寸测量;
3)自动拼接功能:设备具备自动拼接功能,能够实现大区域的拼接缝合测量;
4)数据处理功能:设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能;
5)分析工具功能:设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;
6)批量分析功能:设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能,可实现批量数据文件的快速分析功能;
7)便捷操作功能:设备配备操纵杆,支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等;
8)光源安全功能:光源设置无人值守下的自动熄灯功能,当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源,防止光源高亮过热损坏,并有效延长光源使用寿命;
9)镜头安全功能:设备配备压力传感器,并在镜头处进行了弹簧结构设计,确保当镜头碰撞后弹性回缩,进入急停状态,大幅减小碰撞冲击力,有效保护镜头和扫描轴,消除人为操作的安全风险。
不同应用场景下的3D形貌
chotest中图仪器非接触式3D共聚焦显微系统主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中,其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。
3D形貌图片:
影像测量功能界面
VT6000共聚焦显微镜单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择,适应多种现场应用环境。且Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能,双重保护。
部分技术指标
型号 | VT6100 | |
行程范围 | X | 100mm |
Y | 100mm | |
Z | 100mm | |
外形尺寸 | 520*380*600mm | |
仪器重量 | 50kg | |
测量原理 | 共聚焦光学系统 | |
显微物镜 | 10×;20×;50×;100× | |
视场范围 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度测量 | 重复性(1σ) | 12nm |
显示分辨率 | 0.5nm | |
宽度测量 | 重复性(1σ) | 40nm |
显示分辨率 | 1nm | |
XY位移平台 | 负载 | 10kg |
控制方式 | 电动 | |
Z0轴扫描范围 | 10mm | |
物镜塔台 | 5孔电动 | |
光源 | 白光LED |
恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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