描述
HCPL-663K 是一种双通道密封型光电耦合器，采用浸焊引脚 20 接点焊垫陶瓷无引线芯片载体 (LCCC) 包装，具有最高等级 Class K 的可靠性。该焊锡含铅。
并提供有商用级完全通过 MIL-PRF-38534 Class H 测试，HCPL-663K 采用 MIL-PRF-38534 认证生产线生产和制造，并且名列 DSCC 混合微电路合格制造商列表 QML-38534 中，可特别订制 16-Pin DIP 直插型封装四通道版本。
每个通道包含有通过光学耦合到集成高速光子检测器的 GaAsP 发光二极管，检测器的输出为集电极开路肖特基箝位晶体管，内部遮蔽提供 1,000V/µs 的保证共模瞬变抑制能力，对于需要 2,500Vdc 更高隔离电压的应用，可以选用 HCPL-5650 系列，这个裸芯片的封装型式有单、双或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封装，16-pin DIP 表面贴装和 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 选择，器件提供有多种引脚型式和渡层选择。详细信息请查看数据表。
由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片，包括发射器和检测器，因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同，如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外，所有器件也使用相同的封装组装工序和材料，这样的相似性可以带来由其中一个产品所取得数据可以代表其他产品性能和部分有限辐射测试作为可靠性结果。
特性
·高可靠性双通道 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 封装
·-55°C 到 +125°C 性能保证
·MIL-PRF-38534 Class K，QML-38534
·设备零件号和 DSCC 标准微电路图纸双标志
·高抗幅射能力
·可靠性数据
·提供 MIL-PRF-38534 Class H 产品
·提供五种密封型封装形式
·提供单通道和四通道器件选择（不同封装）
·TTL 电平兼容
·高速：10MBd
·CMR：>10,000 V/µs （典型值）
·1500Vdc 耐压
应用
高可靠性系统
运输、医疗和生命关键系统
线路接收器
电压电平转换
隔离输入线接收器
隔离输出线驱动器
逻辑接地隔离
恶劣的工业环境
计算机、通信和测试设备系统的隔离
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