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深圳芯领航科技有限公司

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HCPL-4701 一款极低功耗高增益光电耦合器

型号: HCPL-4701

--- 产品参数 ---

  • 工作温度 -40 ℃ ~ 85 ℃
  • 耗散功率 115 mW

--- 产品详情 ---

描述

这款器件为极低功耗单通道高增益光电耦合器,采用 8-pin DIP 封装,引脚兼容产业标准 6N139,每个通道输入驱动电流可以低至 40µA,典型电流传输比 (CTR, Current Transfer Ratio) 为 3500%。高增益系列光电耦合器使用 AlGaAs LED 和集成高增益光检测器提供输入和输出间的极高电流传输比,光二极管和输出级电路的独立引脚带来 TTL 电平兼容饱和电压和高速运作,在需要时 Vcc 和 Vo 引脚可以相互连接取得传统光达灵顿操作。产品主要面向 CMOS、LSTTL 和低功耗应用设计,低功耗特性特别适合 ISDN 电话接口和电池操作应用,在 40mA LED电流、Vcc >= 3 V 和 0°C 到 70°C 条件下最低 CTR 为 700%。采用标准 SOIC-8 封装的表面贴装器件占用空间只有标准 DIP 封装的 1/3 ,引脚设计兼容表面贴装生产程序。

 

特性

·40µA 极低输入电流
·3V工作
- 典型功耗 F = 40µA
·TTL 和 CMOS 兼容输出
·0°C 到 +70°C 工作温度范围性能保证
·安全规范认证:
- UL 1577 3,750V/1min,5,000V/1min (选择 020)
- CSA
- IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 VIORM = 630Vpeak (选择 060)
·8-pin 产品兼容 6N138/6N139 和 HCPL-2730/HCPL-2731
·提供 DIP-8 和 SOIC-8 宽体封装
·提供直插式和表面贴装组装
·选择包括:
- 060 = IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 VIORM = 630Vpeak
- 300 = 鸥翼型表面贴装
- 500 = 卷带式封装
- xxxE = 无铅

 

应用

电池供电应用

ISDN电话接口

逻辑系列之间的接地隔离-TTL、LSTTL、CMOS、HCMOS、HL-CMOS、LV-HCMOS

低输入电流线路接收器


 

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