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施奈仕电子胶粘剂
施奈仕【sirnice.com】专注电子工业胶粘剂研发生产,免费提供选胶·施胶整套解决方案及技术支持.
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关于
施奈仕芯片底部填充胶CS2030_单组分底部填充密封剂
型号:
CS2030
品牌:
SIRNICE(施奈仕)
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--- 产品参数 ---
粘度
500-700(mPa.s)
硬度
80±5(Shore D)
基料
环氧树脂
颜色
黑色
保质期
6个月
剪切强度
8.0(MPa)
比重
1.10±0.1
热膨胀系数
60(ppm/℃)
玻璃化转变温
50(℃)
--- 产品详情 ---
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拉伸强度(Mpa):≥0.6
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密度(g/cm³):1.20±0.02
折射率: 1.479
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比重: 1.1±0.02
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粘度:1000-2000(mPa.s)
A组份密度: 1.05±0.05(g/cm³)
B组份密度: 1.05±0.05(g/cm³)
混合比例: A:B=2:1
操作时间: 90-120(min)
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