--- 产品参数 ---
- 产品型号: SLM323模组
- 封装特性: LCC封装(LGA 16Pin + LCC 76Pin)
- 尺寸(mm): 22.9×23.9×2.4mm
- 重量: < 5g
--- 数据手册 ---
--- 产品详情 ---
SLM323是美格智能推出的新一代LTE Cat.1无线通信模组,该模组采用了国产芯片方案,支持最大下行速率 10Mbps和最大上行速率5Mbps;封装上采用了22.9*23.9*2.4mm的更小尺寸,方便客户的设计尺寸需求,丰富的引脚定义,满足客户的多媒体以及Open CPU开发的需求。
SLM323系列模组将会支持以下区域的配置:SLM323-C、SLM323-E*、SLM323。
内置了丰富的网络协议(TCP、UDP、MQTT、FTP、FTPS、HTTP/HTTPS、LWM2M、Coap),集成多个工业标准接口,支持丰富外设扩展,极大的开拓了M2M的应用领域范围。产品可用于工业表计、共享设备、安防监控、金融POS、Tracker、公网POC等产品。SLM323可支持的接入速率:LTE-TDD:8Mbps/2Mbps、LTE-FDD: 10Mbps/5Mbps。
主要优势:
● 支持LTE Cat.1,最大下行速率可达10Mbps
● 支持LTE-TDD和LTE-FDD Cat.1网络制式
● 支持BT4.2/BLE4.2,支持Wi-Fi Scan(可选)
● 支持GPS/BD/Glonass(可选)
● 支持FOTA远程升级(可选)
● 丰富的多媒体接口,满足智能场景需求
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