--- 产品参数 ---
- 产品型号: SLM326模组
- 封装特性: LGA封装 120pin
- 尺寸(mm): 27.6×25.4×2.2mm
- 重量: < 5g
--- 数据手册 ---
--- 产品详情 ---
SLM326是美格智能推出的新一代 LTE Cat.1无线通信模组,该模组采用了国产芯片方案,支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率 5Mbps;封装上采用了27.6x25.4x2.2mm的更小尺寸,方便客户的设计尺寸需求,丰富的引脚定义,满足客户的多媒体以及OPEN 开发的需求。
SLM326系列模组将会支持以下区域的配置:SLM326-C、SLM326-E*、SLM326-LA*。
SLM326内置了丰富的网络协议(TCP、UDP、MQTT、FTP/FTPS、HTTP/HTTPS、LWM2M、Coap),集成多个工业标准接口,支持丰富外设扩展,极大的开拓了M2M的应用领域范围。产品可用于共享设备、移动支付、能源计量、工业控制、儿童手表、公网对讲、资产与物流追踪、车载运输、无线广告等场景。
SLM326可支持的接入速率:
LTE-TDD:8Mbps/2Mbps
LTE-FDD:10Mbps/5Mbps
GSM可达GPRS: 85.6kbps/85.6kbps
主要优势:
● 支持LTE Cat.1,最大下行速率可达10Mbps
● 支持GSM/GPRS/LTE Cat.1网络制式的全面覆盖
● 支持BT4.2/BLE4.2,支持Wi-Fi Scan
● 支持FOTA远程升级
● 丰富的多媒体接口,满足智能场景需求
● 超高性价比
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