--- 产品参数 ---
- 封装尺寸 2.0×1.6×0.50mm
- 频率范围 16~96MHz
- 负载电容 20pF,12pF or specify
- 频差精度 ±10ppm
- 工作温度 -40~+85℃/-40~+125℃
--- 数据手册 ---
--- 产品详情 ---
2016封装尺寸
1、超小尺寸,4P贴片金属封装,尺寸为:2.0×1.6×0.5mm
2、±10PPM高精度和高频率稳定性,频率范围:16MHZ~96MHZ。
3、高可靠性,-40°C~+85°C工业级温度,优良的耐环境特性。
4、适应自动装配的8MM高度的卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。
5、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
6、免费提供FAE技术支持。
7、主要应用于手机、蓝牙、GPS、电脑及电脑周边、数字电视、无线通讯、物联网、智能家居、PDA等。
为你推荐
-
7050 1~160MHZ 1.8V~3.3V有源贴片晶振2023-10-31 16:28
产品型号:H-YA4 封装尺寸:7.0×5.0×1.2mm 频率范围:1~160MHZ 工作电压:1.8V~3.3V/5V 频差精度:±10ppm(25℃) 工作温度:-40℃~+85℃/-40℃~+125℃ -
2016 16~96MHz ±10PPM无源贴片晶振2023-10-31 16:23
产品型号:H-CN4 封装尺寸:2.0×1.6×0.50mm 频率范围:16~96MHz 负载电容:20pF,12pF or specify 频差精度:±10ppm 工作温度:-40~+85℃/-40~+125℃ -
2520 12~54MHz ±10PPM无源贴片晶振2023-10-31 15:59
产品型号:H-CM4 封装尺寸:2.0×1.6×0.50mm 频率范围:16~96MHz 负载电容:20pF,12pF or specify 频差精度:±10ppm 工作温度:-40~+85℃ -
5032 8~54MHz 10PPM 无源贴片晶振2023-10-31 15:53
产品型号:H-CF4 封装尺寸:5.0×3.2×1.00mm 频率范围:8~54MHz 负载电容:20pF,12pF or specify 频差精度:±10ppm 工作温度:-40~+85℃ -
3225 8~64MHz 10PPM无源贴片晶振2023-09-15 15:16
产品型号:H-CF4 封装尺寸:3.2×2.5×0.70mm 频率范围:8~64MHz 负载电容:9pF,12pF or specify 频差精度:±10ppm 工作温度:-40~+85℃
-
如何避免超声波对晶振的影响2024-10-19 08:10
-
晶振如何选型-采购篇2024-10-19 08:10
-
诚邀|华昕电子&深圳国际电子元器件及物料采购展览会2024-10-19 08:10
-
无源晶体和有源晶振的区别大全2024-10-13 08:08
-
晶振的内阻是什么?2024-09-21 08:09
-
华昕差分晶振156.25MHZ在光模块中的应用2024-09-21 08:09
-
晶振电路旁边为何要并上一个电阻?2024-09-12 08:10
-
晶振的引脚功能大全2024-09-12 08:10
-
NFC晶振 27.12MHZ规格参数说明2024-09-10 08:07
-
华昕电子elexcon深圳国际电子展 IOTE物联网展精彩回顾2024-09-05 08:07