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• SMT关键工序的工艺控制 焊接原理和再流焊工艺

  施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前般都采用模板印刷。据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。...

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• 芯片互连在先进封装中的重要性

  英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。...

  504次阅读 · 0评论 PCB板存储器倒装芯片DRAM控制器NAND芯片先进封装
  

• 芯片尺寸封装技术解析

  所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定，LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积的120%的产品称之为CSP。CSP技术的出现确保VLSI在高性能、高可靠...

  1440次阅读 · 0评论 芯片封装技术BGACSP
  

• 芯片先进工艺节点的意义和作用

  有趣的是，这个过程中并没有使用实际的光。即使对于像奔腾这样的旧芯片，光的“尺寸”或波长也太大。现在，您可能想知道地球上的光如何可以具有任意大小，但这是相对于波长的。光是一种电磁波，是电场和磁场的永久振荡融合。...

  2084次阅读 · 0评论 芯片英特尔cpu芯片封装芯片工艺
  

• 先进封装技术：BGA的焊球布线结构图

  BGA的焊球分布有全阵列和部分阵列两种方法。全阵列是焊球均匀地分布在基板整个底面;部分阵列 是焊球分布在基板的周边、中心部位，或周边和中心部位都有。...

  917次阅读 · 0评论 单芯片封装技术BGA焊接技术先进封装
  

• 什么样的零件适合机加工？铣削式切削工艺流程图

  由加工者手动更换刀具并手动操作的是通用铣床，而能够对被操作的部分进行数控控制（Numerical Control：数控）的是数控铣床。数控是指能根据程序自动旋转和移动主轴、移动工作台的功能。 此外，配备有ATC（Automatic Tool Changer：自动换刀装置）的称为加工中心。...

  1034次阅读 · 0评论 钻孔机床数控铣床
  

• 各行业特征与智能制造痛点梳理

  分行业看,各领域的行业特征、业务痛点不同。 因此,我国工业互联网平台在各行业应用也有区别,例如机械、电子、钢铁等领域的案例较多,但家电、零售、服装等领域案例则相对较少。...

  777次阅读 · 0评论 计算机发电机无人机智能制造工业互联网
  

• 什么是线束制造流程 线束制造顺序是什么

  　工业工程师或技术员在充分熟悉线束产品后，根据线束自身结构特点和特殊工艺要求编排制定而成;包括两方面的内容：线束产品整体的制造流程（即PFD）具体每- -个 导线/零部件装配到线束上的操作顺序。...

  965次阅读 · 0评论 端子线束零部件
  

• 什么是可测试性设计 可测试性评估详解

  可测性设计(DFT)之可测试性评估详解 可测试性设计的定性标准： 测试费用： 一测试生成时间 -测试申请时间 -故障覆盖 一测试存储成本(测试长度) 自动测试设备的一可用性...

  1144次阅读 · 0评论 芯片封装DFT可测试性
  

• 微弧氧化工艺是什么？微弧氧化技术工艺流程及参数要求

  微弧氧化技术工艺流程 主要包含三部分：铝基材料的前处理，微弧氧化，后处理三部分 其工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。...

  5406次阅读 · 0评论 电流笔记本电脑电解液表面处理
  

• 什么是表面粗糙度？表面粗糙度形成因素

  表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度 。其两波峰或两波谷之间的距离（波距）很小（在1mm以下），它属于微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。...

  1384次阅读 · 0评论 传感器显示仪表面粗糙度
  

• 半导体封装设计工艺的各个阶段阐述

  近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。...

  653次阅读 · 0评论 PCB板半导体封装模拟器PIN管UTM
  

• 电子整机装配工艺流程及注意问题

  导线端头剥皮不能损伤芯线，剥芯长度应根据端子套筒长度、过度间隙长度、芯线突出长度决定。...

  1132次阅读 · 0评论 导线压接技术电子整机屏蔽线
  

• 关键件重要件及关键过程的区别

  对于所谓关键工序多出现在现场作业工艺文件，只是工艺管理的具体要求，对应工艺执行，不涉及产品可靠性分析。（当然工艺文件好坏一定影响产品质量），但对产品固有可靠度没有关系 因为产品可靠性是固有的特性，是设计可靠性，同时有时一个概率描述方法，个人认为三类关键特性分析的重要性在于，通过关键特性分析和控...

  11990次阅读 · 0评论 fpga电子元器件电源电路
  

• 半导体封测设备有哪些 半导体制造流程详解

  半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下 游为各类终端应用。...

  3724次阅读 · 0评论 集成电路半导体芯片设计晶圆制造半导体封测
  

• 焊点的热疲劳失效有什么解决措施？

  熔点和焊接工艺与SAC305差不多，你可以咨询铟泰公司的人。高温老化性能也比305好很多。他们开发出来主要是用在汽车电子上的、...

  503次阅读 · 0评论 元器件BGA焊点无铅焊锡
  

• 干法刻蚀在工艺制程中的分类介绍（干法刻蚀关键因素研究）

  湿法刻蚀由于精度较差，只适用于很粗糙的制程，但它还是有优点的，比如价格便宜，适合批量处理，酸槽里可以一次浸泡25张硅片，所以有些高校和实验室，还在用湿法做器件，芯片厂里也会用湿法刻蚀来显露表面缺陷（defect），腐蚀背面多晶硅。...

  3437次阅读 · 0评论 芯片集成电路刻蚀射频电源
  

• 冷热冲击后，有什么原因会造成焊球开裂？

  徐斌:焊球开裂做红墨水实验有说服力，焊球开裂一般是受外力造成的 哲:SMT制程中有什么条件会导致？ 徐斌:你们分板是怎么分的？ 哲:铣刀，分板的应力测过了 小于300，没有问题的...

  1358次阅读 · 0评论 smtBGA焊盘焊接技术
  

• smt贴片生产工艺流程图

  SMT贴片工艺 第①步：检料/备料。检测元器件的可焊性、引脚共面性，并把合格的元器件放在飞达、料盘里，供贴片机使用。 第②步：自动上板。上板机将PCB电路板传送至锡膏印刷机，避免操作员多次接触，造成焊盘污染，影响焊接效果。 第③步：印刷锡膏。为了保证电子元器件在贴片加工时能够粘贴在相应的焊盘上...

  2517次阅读 · 0评论 pcbSPIsmtPCBA回流焊
  

• 铝合金铸造工艺有哪些种类

  液态金属浇注到与零件形状、尺寸相适应的铸型型腔中，待其冷却凝固，以获得毛坯或零件的生产方法，通常称为金属液态成形或铸造。...

  688次阅读 · 0评论 发动机液态金属
  
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