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高温焊接回流导致内部积聚的湿气蒸发并对不稳固?的表面造成分层 如果内部蒸汽压力超过塑料能承受的强度，就会出现- -个破裂。...
先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。...
本文着重分析智能制造系统中的人机协同需求与人机交互鸿沟，从行为、意图、认知三个层次阐述人因工程在缩小人机交互鸿沟、实现人机协作中的重要性，并在此基础上结合数字孪生、混合现实等先进技术的发展与应用,提出面向智能制造的人机交互的人因工程发展建议。...
Chiplet也称芯粒，通俗来说Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，是将不同功能芯片裸片的拼搭...
有机基板的材料主要由类似 PCB 的材料和编织玻璃层压板制成，允许通过芯片路由相当多的信号，包括基本的小芯片设计，例如英特尔的移动处理器（具有单独的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 处理器。...
统一的工作流程，包括分区、楼层规划、系统级设计。 互连线、路径探索及可行性分析。有能力 从多个来源创建抽象包模型和虚拟模具模型...
表面组装元器件的外貌，从广。义上来讲基本_上都是片状形式的，包括薄片矩形、正方形、圆柱形、扁平异形等。所以业内常把它们称之为片状元器件、贴片元器件。表面组装元器件和传统的插装元器件样，可以从功能上将它们分为表面组装元件(SMC)、表面组装器件(SMD)。...
集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程，封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。...
其实三种集成名字不同，但都是同一一个目的，那就是把无源器件和有源器件集成在同一个芯片.上。因为硅是间接带隙材料不能发光，所以不可避免的需要三五族材料作为光 源，但硅基材料由于晶格失配又很难与三五族材料集成在一一个芯片上，所以衍生了以上几种概念。...
Chiplet技术背景下，可将大型单片芯片划分为多个相同或者不同小芯片，这些小芯片可以使用相同或者不同工艺节点制造，再通过跨芯片互联及封装技术进行封装级别集成，降低成本的同时获得更高的集成度。...
为了证明该技术的有效性，英特尔发布了一款全功能测试芯片，该芯片采用 75um TGV，长宽比为 20:1，核心厚度为 1 毫米。虽然测试芯片是客户端设备，但该技术最初将用于构建面向数据中心的处理器...
前提是都需要一定的空间，如你开始描述的装配方式，一般仅仅调试时临时搭接，而且硅橡胶粘接和灌封效果几乎一样，震动量级大了没用，而且加上热膨胀应力存在，你们这种‘垂直贴焊’不可靠，断裂不出意外也是断在芯吸终点位置。...
欧洲极紫外光刻（EUVL）技术利用波长为13.5纳米的光子来制造集成电路。产生这种光的主要来源是使用强大激光器产生的热锡等离子体。激光参数被调整以产生大多数在13.5纳米附近发射的锡离子（例如Sn10+-Sn15+）。...
扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到降低成本的目的。扇出型封装技术完成芯片锡球连接后，不需要使用封装载板便可直接焊接在印刷线路板上，这样可以缩短信号传输距离，提高电学性能。...
一些半导体器件集成了专用的热二极管，根据校准后的正向电压与温度曲线精确测量结温。由于大多数器件没有这种设计，结温的估计取决于外部参考点温度和封装的热阻参数。常用的封装热指标是热阻和热表征参数。...
在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备，在其他类似工艺中也很常见。...
碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能则给封装技术带来了新的挑战：传统封装杂散电感参数较大，难以匹配器件的快速开关特性；器件高温工作时，封装可靠性降低；以及模块的多功能集成封装与...
SSMB就产生了和FEL类似的“微聚束”，但是关键还加上了“稳态”。FEL不是稳态，电子团在波荡器里自由互相作用，最后发出强光完事。SSMB是让电子束在存储环里绕圈，这样就有可能是“稳态”的，对于重复发光很重要。也就是两个特性结合：微聚束的相干辐射发强光 + 存储环高重频。...
先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021 年全球封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元，占比约 45%， 2025 年，先进封装在全部封装市场的 占比将增长至 49.4%。...
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