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在实际应用中，由于其稳定的良率也使其收获了多笔来自三星等其他代工厂的订单。比如在10nm和7nm制程刚刚量产的时候，高通和英伟达就分别把骁龙855、865和7nm制程GPU芯片转移到了台积电，随后在4nm制程兴起时，高通又将骁龙8Gen1Plus的生产订单转给了台积电。...
晶圆代工（Foundry）是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。下面带你认识晶圆代工的流程。...
现代半导体处理器由数十亿个晶体管构成，这些晶体管构成了集成电路的元件以及其他组件。这些晶体管放大或调节电路内的电信号流，重要的是还可以充当开关，形成逻辑处理器和存储器的基础。在半导体处理器制造历史的大部分时间里，用于制造芯片的工艺节点的名称是由晶体管栅极长度的最小特征尺寸（以纳米为单位）或最小线宽来...
在软件界面里进入温度校正项目，选择需要校正的通道后进行校正。根据所测数值差异在对应温区通道输入相需要修正的偏差值，比如实测温度比设定温度偏低3C，则输入负3.反之为正3;...
2023年以来，AIGC迅速发展，带动AI芯片与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未打算在此领域缺席。...
半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。...
滚动轴承的可靠性与滚动轴承的失效形式有着密切的关系，要提高轴承的可靠性，就必须从轴承的失效形式着手，仔细分析滚动轴承的失效原因，才能找出解决失效的具体措施。今天我们通过PPT来了解一下轴承失效。...
电子组装行业在中国落地生根已有30多年的历程，从人工手插件DIP、自动化插件机AI、到目前很普及的表面贴装技术SMT，这些工艺在中国、特别是广东的深圳、东莞，用得炉火纯青。...
芯片封装技术是现代电子技术中的重要环节，它是将芯片与外界隔离开来，保护芯片不受外部环境的影响，同时实现芯片之间的连接和信息传输。本文将对芯片封装技术的基本概念、分类、技术发展和市场趋势进行简要介绍。...
随着网络信息技术的进一步发展，工业 4.0、工业互联网、物联网、大数据、云计算及人工智能等有了更强大的基础支撑，很多企业在此基础上进行了规模较大的数字化转型建设工作，经过近几年的努力，许多企业成功地完成了数字化转型的初步阶段，办公协助系统、企业资源信息管理系统、计算机三维设计和 3D 打印等先进管理...
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。...
三极管，又叫做双极型三极管，是一种电流控制电流型半导体元器件，目前三极管的主要用途是信号放大，或者作为电子开关使用。...
EUV光刻胶材料是光敏物质，当受到EUV光子照射时会发生化学变化。这些材料在解决半导体制造中的各种挑战方面发挥着关键作用，包括提高灵敏度、控制分辨率、减少线边缘粗糙度（LER）、降低释气和提高热稳定性。...
在享受芯片便利的同时，我们有没有想过芯片为什么对数字时代如此重要？它的开发和制造又为什么这么困难？这还要从芯片的历史说起。...
什么是真空吸盘？ 晶圆真空吸盘通常由坚硬的表面构成，表面上有许多小孔或通道。通过这些小孔，吸盘可以与真空泵连接，从而产生真空效应。...
本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对2.5D package的设计非常有指导意义。...
在光刻、晶圆探测、测试、安装以及切割过程中，视觉对位的准确性至关重要。不精准的对位可能导致频繁的人工干预，严重时损坏成千上万块晶圆。性能低下的视觉系统可能让半导体设备公司失去市场份额，并显著增加支持成本。...
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