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• IC设计接口信号描述规范

  在芯片设计过程中，模块接口信号的描述是一件非常重要的事情，好的描述既能够方便他人理解，又能够及时发现问题。比如说，互联信号描述互相检查的时候能够及时发现理解不一致。...

  499次阅读 · 0评论 IC设计接口信号

• IC 流片前的CheckList内容分析

  对于多目标流片，die 的排列上要预留至少 80µm（具体要咨询封装厂）的划片槽间距。尽量在横竖两个方向上划片能一刀到底（即尽量不要交错排布芯片）；...

  4186次阅读 · 0评论 IC混合信号

• 超异构芯片设计及工作原理解析

  超异构芯片是具有高水平的系统集成，以实现先进汽车的可扩展性和更低成本的支持集中式 ECU。关键核心包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP，专用深度学习的NN计算核和传统算法加速器。...

  1409次阅读 · 0评论 ecu深度学习异构芯片

• 一文了解EDA，EDA里的多物理场分析

  PDK是芯片设计流程中与EDA工具一起使用的特定于代工厂的数据文件和脚本文件的集合。PDK的主要组件是模型，符号，工艺文件，参数化单元（PCell）和规则文件。...

  2225次阅读 · 0评论 eda高频电路

• 一文详解集成电路封装基板工艺

  氮化铝的导热率较高，室温时理论导热率最高可达320W/(m·K)，是氧化铝陶瓷的8～10倍，实际生产的热导率也可高达200W/(m·K)，有利于LED中热量散发，提高LED性能；...

  4056次阅读 · 0评论 集成电路氮化铝基板

• 如何判断ic芯片的好坏

  这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测IC各引脚对地直流电压值，并与正常值相比较，进而压缩故障范围， 出损坏的元件。...

  4291次阅读 · 0评论 万用表IC芯片

• EDA技术探索之阈值电压

  而现代集成电路一般使用MOS管，其本质是一个压控开关。压指的就是栅极的电压，而它控的就是源极和漏极之前的电流。既然叫做开关，那就需要有一个区别开态与关态的状态。...

  1986次阅读 · 0评论 eda阈值电压

• 突破EDA封锁对集成电路半导体行业的意义

  一般半导体器件的能带图往往是一种混合空间。即横坐标是实空间的位置，纵坐标是能量空间或者k空间的标度。通过能带图可以非常容易地定性判断电子空穴的分布和运动情况。...

  468次阅读 · 0评论 集成电路eda

• EDA的发展对开发人员和用户的影响

  趋势1：EDA正朝着特定领域的方向发展，那么特定领域的设计对 EDA 工具开发人员和用户有什么影响？...

  447次阅读 · 0评论 eda

• 浅谈芯片互连技术 芯片互连方法的比较

  在TAB和FCB中也存在WB中的部分失效问题，同时也有它们自身的特殊问题，如由于芯片凸点的高度-致性差，群焊时凸点形变不一-致，从面造成各焊点的 键合强度有高有低;由于凸点过低，使集中于焊点周围的热应力过大，而易造成钝化层开裂;...

  902次阅读 · 0评论 半导体器件IC芯片

• 浅谈EDA架构设计的新趋势

  过去，性能、功率和成本之间的权衡主要由大型 OEM 在行业范围的扩展路线图范围内定义。芯片制造商设计芯片以满足这些 OEM 提出的狭窄规格。...

  622次阅读 · 0评论 gpueda晶体管

• 芯片的流片制造那些事儿

  这篇文章科普一下整个制造流程。技术部分应该比较少，所以我们讲点儿故事。管中窥豹，我们的故事不妨从台积电展开。...

  2894次阅读 · 0评论 芯片台积电

• 多维度全面解读集成电路相关技术

  集成电路的历史、产业分工、分类、设计、制造、封装、测试等方面，多维度全面解读集成电路产业链和相关技术。...

  782次阅读 · 0评论 集成电路

• 浅谈Perl在IC设计中的运用

  Perl脚本能够高效批量化操作，降低错误率，提高效率。如批量生成verilog代码，快速生成仿真testbench，verilog代码的自动对齐，module模块的例化连接。...

  1575次阅读 · 0评论 IC设计

• 芯片IC设计开发流程：前端设计和后端设计阶段

  这是一个关于系统构成和芯片架构的高层次描达文件，涉及芯片的高层次操作、引脚分配与定义、软件编程模型、可测性、寄存器定义以及应用模型等。...

  13645次阅读 · 0评论 fpgaIC设计

• 芯片设计：如何压低芯片的功耗

  既然要优化功耗，我们先看看功耗是怎么造成的。现代大规模集成电路里面广泛用的是CMOS, Complementary Mosfet, 互补的晶体管。...

  2463次阅读 · 0评论 集成电路芯片设计

• 台积电的先进工艺及其影响

  随着 N3E、N4P 和 3DFabric 工艺的发布，新的独特设计要求要求进行新的认证，以确保同时满足设计人员的系统要求和 TSMC 的工艺要求，从而缩短上市时间。...

  1365次阅读 · 0评论 台积电eda

• 如何在硬件电路设计中少走“弯路”

  先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。...

  869次阅读 · 0评论 硬件电路IC芯片

• IC设计知识点：verilog定位手段之关键信号统计

  在IC设计中，进行需要对关键信号的特定状态进行计数，方便debug时进行状态判断。如对流控、反压等信号进行计数。有时候需要进行判断，是高电平计数还是低电平计数。...

  1063次阅读 · 0评论 IC设计Verilog

• 什么是芯片反向设计？

  芯片反向工程的意义：现代IC产业的市场竞争十分激烈，所有产品都是日新月异，使得各IC设计公司必须不断研发新产品，维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域，这是一件高风险的投资行为。...

  1161次阅读 · 0评论 IC设计
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